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Soudure de colophane sans plomb à 99,3 % d'étain et 0,7 % de cuivre pour l'électronique

Nombre Parcourir:0     auteur:Éditeur du site     publier Temps: 2024-10-22      origine:Propulsé

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Soudure de colophane sans plomb à 99,3 % d'étain et 0,7 % de cuivre pour l'électronique

Soudure de colophane sans plomb à 99,3 % d'étain et 0,7 % de cuivre pour l'électronique

La soudure sans plomb est devenue la norme industrielle dans la fabrication de produits électroniques en raison des réglementations environnementales et des considérations de santé. Une option populaire est la soudure à noyau de colophane à 99,3 % d’étain et à 0,7 % de cuivre. Cet alliage spécifique est largement utilisé dans l’assemblage électronique, offrant d’excellentes performances et des avantages environnementaux. Ci-dessous, nous explorerons sa composition, ses avantages et ses applications courantes dans l'industrie électronique.

Composition et caractéristiques de la soudure à la colophane sans plomb à 99,3 % d'étain et à 0,7 % de cuivre pour l'électronique :

Cette soudure sans plomb pour l'électronique est composée de 99,3 % d'étain (Sn) et de 0,7 % de cuivre (Cu). La combinaison d'étain et de cuivre est spécialement conçue pour remplacer les soudures traditionnelles à base de plomb sans compromettre la qualité ou les performances. L'ajout de flux de colophane dans le noyau facilite la soudure en nettoyant les surfaces d'oxydation et en améliorant la liaison entre les composants. Le noyau de flux de colophane simplifie le processus, en particulier pour le brasage manuel, car il garantit un flux fluide et des connexions solides.

soudure à la colophane sans plomb, 99,3 % d'étain et 0,7 % de cuivre

Propriétés clés de la soudure à la colophane sans plomb à 99,3 % d'étain et à 0,7 % de cuivre pour l'électronique :

Point de fusion: Cette soudure à la colophane sans plomb est d'environ 227°C (440,6°F), légèrement plus élevée que la soudure étain-plomb traditionnelle.

Résistance à la corrosion : La teneur en cuivre de 0,7 % améliore la résistance du joint à l'oxydation et à la corrosion.

Conductivité thermique et électrique : L’étain offre une bonne conductivité électrique, essentielle en électronique, tandis que le cuivre améliore les performances thermiques.

Avantages de la soudure sans plomb à 99,3 % d'étain et à 0,7 % de cuivre pour l'électronique

Respectueux de l'environnement : L'absence de plomb fait de cette soudure sans plomb à 99,3 % d'étain une alternative plus sûre, conforme aux normes environnementales telles que RoHS (Restriction of Hazardous Substances) qui limitent l'utilisation du plomb dans l'électronique.

Joints de soudure durables : L'alliage cuivre-étain forme des joints de soudure robustes et durables qui résistent aux contraintes mécaniques, à la chaleur et à l'oxydation. Cela rend cette soudure à la colophane sans plomb contenant 99,3 % d'étain et 0,7 % idéale pour l'électronique qui nécessite une fiabilité sur de longues périodes.

Rentable : Comparée à certaines autres soudures sans plomb, telles que les alliages contenant de l'argent, la soudure à 99,3 % d'étain et à 0,7 % de cuivre est plus rentable, offrant un équilibre entre performances et prix abordable.

Bonnes propriétés mouillantes : Grâce à sa composition et à son noyau de colophane, cette soudure à base de colophane sans plomb possède de bonnes propriétés mouillantes, permettant un écoulement fluide et uniforme pendant le processus de soudure, ce qui est crucial pour obtenir des connexions propres et solides.

Différents poids de soudure sans plomb pour l'électronique 99,3% d'étain

Utilisation polyvalente de soudure à la colophane sans plomb à 99,3 % d'étain et à 0,7 % de cuivre pour l'électronique :

Cette soudure composée à 99,3 % d'étain et à 0,7 % de cuivre peut être utilisée avec une large gamme de matériaux et de composants, depuis les petites connexions de circuits imprimés jusqu'aux joints de soudure plus grands dans les équipements électriques.

Applications en électronique

La soudure sans plomb à 99,3 % d'étain et à 0,7 % de cuivre est largement utilisée dans diverses applications électroniques, notamment :

Cartes de circuits imprimés (PCB) : Il est largement utilisé dans l'assemblage et la réparation de PCB dans l'électronique grand public, les appareils industriels et les équipements de communication.

Soudure au fil : Il est parfait pour les connexions fil à fil ou fil à carte dans les composants électriques.

Electronique grand public : Les appareils tels que les smartphones, les ordinateurs portables et les appareils électroménagers utilisent ce type de soudure à la colophane sans plomb, à 99,3 % d'étain et à 0,7 % de cuivre dans leur production.

Electronique automobile : La durabilité et la résistance aux contraintes environnementales le rendent adapté aux applications automobiles, où les composants sont exposés aux fluctuations de température et aux vibrations.

Conclusion

La soudure à la colophane sans plomb à 99,3 % d'étain et à 0,7 % de cuivre est une option fiable et écologique pour les applications de soudure électronique. Ses excellentes performances, son prix abordable et sa conformité environnementale en font un choix populaire dans la fabrication électronique moderne. Qu'il soit utilisé dans l'électronique grand public ou les appareils industriels, cet alliage de soudure constitue une solution durable et efficace pour créer des connexions solides et conductrices dans une variété d'appareils.

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