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À Propos de la Société

Xi Feng Tin Products Co., Ltd est un fabricant chinois intégré distingué, spécialisé dans la production et la distribution de produits de soudure à l'étain.Avec un engagement fort envers la qualité, l'innovation et la satisfaction du client, XF Solder s'est positionné comme un partenaire fiable dans l'industrie du soudage.Notre gamme complète de produits comprend du fil à souder, des barres à souder et de la pâte à souder, répondant aux divers besoins du secteur moderne de la fabrication électronique et de la menuiserie métallique.

Centre de Produits

Notre Avantage
  • Riche expérience de production
  • Service professionnel
  • Riche gamme de produits
  • Bonne qualité du produit
  • Prix
    ​​raisonnable

Centre D'Information


Lead Free Solder Paste 96.5% tin 3% silver 0.5% copper.jpg
Pâte à souder sans plomb Sn96.5/Ag3/Cu0.5 (96,5 % étain, 3 % argent, 0,5 % cuivre) pour le montage en surface de cartes de circuits imprimés en provenance de Chine

Nous sommes un fabricant de pâte à souder sans plomb Sn96.5/Ag3/Cu0.5 (96,5 % d'étain, 3 % d'argent, 0,5 % de cuivre) pour le montage en surface de cartes de circuits imprimés en provenance de Chine. La teneur en étain (96,5 %) offre d'excellentes caractéristiques de fusion, tandis que les 3 % d'argent améliorent la résistance mécanique et la fiabilité des joints de soudure. Le cuivre (0,5 %) stabilise davantage l'alliage et contribue à améliorer les propriétés thermiques et mécaniques, garantissant qu'il répond aux exigences de l'assemblage de circuits imprimés par montage en surface.

2024-11-08
Solder Paste 63% tin and 37% lead (1).jpg
Pâte à souder avec 63 % d'étain et 37 % de plomb (type 3 et type 4) pour assemblage CMS en provenance de Chine

Nous sommes un fabricant de pâte à souder avec 63 % d'étain et 37 % de plomb (type 3 et type 4) pour l'assemblage CMS en provenance de Chine. La composition est eutectique, c'est-à-dire qu'elle a un point de fusion d'environ 183°C, fondant et se solidifiant à une seule température. Cette propriété garantit des joints de soudure fiables, essentiels pour une électronique de haute qualité.

2024-11-07
Solder Bar 63% Tin 37% Lead for PCB Wave Soldering.jpg
Barre de soudure (63 % d'étain, 37 % de plomb) pour le soudage à la vague de PCB en provenance de Chine

Nous sommes un fabricant professionnel de barres de soudure (63 % d’étain, 37 % de plomb) pour le soudage à la vague de PCB en provenance de Chine. Sa composition eutectique, ses excellentes propriétés de mouillage et d'écoulement et sa conductivité électrique élevée le rendent exceptionnellement bien adapté au brasage à la vague. En minimisant les défauts, en améliorant la durabilité et en garantissant des connexions solides, les barres de soudure 63/37 permettent des rendements plus élevés, une réduction des reprises et une qualité constante dans les processus d'assemblage de PCB. Cet alliage est la solution idéale pour atteindre la durabilité, la précision et les performances requises dans la fabrication électronique moderne.

2024-11-06
lead free solder wire 96.5% tin 3.0% silver, 0.7% copper.jpg
Fil à souder sans plomb Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 (96,5 % étain, 3,0 % argent, 0,5 % cuivre) de Chine

Nous sommes un fabricant professionnel de fil à souder sans plomb Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 (96,5 % d'étain, 3,0 % d'argent, 0,5 % de cuivre) en provenance de Chine. Il garantit une solution performante et respectueuse de l’environnement, adaptée à la fabrication électronique moderne. Avec une soudabilité fiable, une excellente conductivité et une conformité aux réglementations environnementales, ce fil à souder répond aux normes les plus élevées en matière d'assemblage électronique et garantit des joints de soudure durables et fiables pour diverses applications.

2024-11-04
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Email: xfsolder@163.com
Tél: 008613450770997
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