Nombre Parcourir:0 auteur:Éditeur du site publier Temps: 2024-11-08 origine:Propulsé
La pâte à souder sans plomb, en particulier avec une composition de 96,5 % d'étain, 3 % d'argent et 0,5 % de cuivre (SAC305), est largement utilisée dans la technologie de montage en surface (SMT) pour les cartes de circuits imprimés (PCB). En tant qu'alternative haute performance à la soudure au plomb traditionnelle, cette pâte à souder Sn96.5/Ag3/Cu0.5 répond à des normes environnementales strictes, est conforme à RoHS et constitue un choix de premier ordre pour les industries donnant la priorité à une fabrication respectueuse de l'environnement sans sacrifier les performances ou la fiabilité.
Cette pâte à souder sans plomb est formulée à partir d'un mélange soigneusement contrôlé d'alliage SAC305 finement pulvérisé en suspension dans un flux. La teneur en étain (96,5 %) offre d'excellentes caractéristiques de fusion, tandis que les 3 % d'argent améliorent la résistance mécanique et la fiabilité des joints de soudure. Le cuivre (0,5 %) stabilise davantage l'alliage et contribue à améliorer les propriétés thermiques et mécaniques, garantissant ainsi qu'il répond aux exigences des assemblages électroniques modernes.
Respectueux de l'environnement : Avec une formulation sans plomb, la pâte à souder Sn96.5/Ag3/Cu0.5 est conforme aux réglementations RoHS (Restriction of Hazardous Substances), ce qui en fait un choix plus sûr pour les travailleurs et l'environnement, particulièrement critique dans la fabrication électronique.
Haute résistance mécanique : La présence de 3 % d'argent dans la pâte à braser augmente considérablement la durabilité des joints de soudure. Ceci est essentiel pour les applications nécessitant des connexions mécaniques robustes, telles que l’électronique automobile et industrielle.
Joints de soudure fiables : La pâte à souder (96,5 % étain, 3 % argent, 0,5 % cuivre) assure un excellent mouillage et adhérence sur diverses surfaces de PCB. Les connexions soudées résistent aux cycles thermiques, ce qui améliore la durée de vie et la fiabilité des appareils électroniques, en particulier dans les applications à fortes contraintes.
Bonne conductivité électrique : Cette pâte à souder composée à 96,5 % d'étain garantit une faible résistance électrique, ce qui la rend idéale pour les circuits électroniques où une conductivité efficace est essentielle aux performances.
Large fenêtre de processus : L'alliage Sn96.5/Ag3/Cu0.5 a une plage de fusion de 217 à 221°C, adaptée au processus de refusion contrôlée dans l'impression par montage en surface (SMT). Il permet aux fabricants d'affiner le profil de refusion pour des résultats optimaux et des défauts minimisés, même avec des cartes complexes ou densément emballées.
Stockage et préparation : La pâte à souder sans plomb à 3 % d'argent doit être conservée à basse température (idéalement 0-10°C) pour maintenir sa durée de conservation et éviter que la pâte ne se dessèche ou ne se sépare. Avant utilisation, amener la pâte à température ambiante pour éviter la condensation sur la surface du panneau.
Application: Appliquez la pâte à souder Sn96.5/Ag3/Cu0.5 précisément sur les plots PCB à l'aide d'un pochoir et d'une raclette pour garantir une épaisseur de pâte constante. La qualité du dépôt de pâte est essentielle pour former des joints solides et fiables. Il est donc essentiel de maintenir des pochoirs propres et des paramètres d'impression optimaux.
Placement des composants : Placez les composants avec précision sur les pastilles appliquées de pâte à souder. Les machines modernes de transfert assurent un alignement précis des composants avec la pâte, ce qui contribue à créer des connexions fiables.
Processus de refusion : Le profil de brasage par refusion pour la pâte à souder (96,5 % d'étain, 3 % d'argent, 0,5 % de cuivre) comprend généralement des étapes de préchauffage, de trempage, de refusion et de refroidissement. La température maximale de refusion doit être comprise entre 230 et 250 °C pour faire fondre complètement la pâte sans endommager les composants.
Inspection et tests : Après la refusion, inspectez les joints de soudure à l'aide de systèmes d'inspection optique automatisés (AOI) ou de rayons X si disponibles, pour garantir une formation correcte des joints, en particulier dans les composants à pas fin et BGA.
Conclusion
La pâte à souder sans plomb Sn96.5/Ag3/Cu0.5 (96,5 % étain, 3 % argent, 0,5 % cuivre) offre une solution fiable et écologique pour l'assemblage électronique haute performance. Il équilibre la responsabilité environnementale avec d'excellentes caractéristiques mécaniques et thermiques, ce qui le rend idéal pour une utilisation dans les applications SMT dans un large éventail d'industries, notamment l'électronique grand public, l'automobile et les secteurs industriels. En suivant les meilleures pratiques en matière de stockage, d'application et de refusion, les fabricants peuvent obtenir des résultats durables et cohérents avec ce matériau de soudure avancé.
Si vous recherchez un fabricant de pâte à souder sans plomb Sn96.5/Ag3/Cu0.5 (96,5 % d'étain, 3 % d'argent, 0,5 % de cuivre) pour montage en surface en provenance de Chine, veuillez nous contacter.
Coordonnées:
E-mail: xfsolder@gmail.com ou xfsolder@163.com
WhatsApp/Wechat : 008613450770997
Taille : 建议图片大小150px*50px 
