Fil à souder sans plomb Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 (96,5 % étain, 3,0 % argent, 0,5 % cuivre) de Chine

Notre fil de soudure sans plomb, composé de 96,5 % d'étain (Sn), 3,0 % d'argent (Ag) et 0,5 % de cuivre (Cu), communément appelé SAC305, est conçu pour l'assemblage et la réparation électroniques de haute qualité. Cet alliage largement fiable répond aux directives RoHS (Restriction of Hazardous Substances), ce qui en fait un choix respectueux de l'environnement. Ses performances de soudage exceptionnelles et ses fortes propriétés thermiques et électriques le rendent idéal pour une variété d'applications industrielles.

Spécifications du fil à souder sans plomb (96,5 % d'étain, 3,0 % d'argent, 0,5 % de cuivre)

Composition de l'alliage : Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

Température de fusion : 217-221 °C

Noyau de flux : Disponible en plusieurs pourcentages de flux, généralement entre 2,0 % et 3,0 %, pour un débit et un mouillage optimaux

Diamètres de fil : Disponible en différents diamètres, notamment 0,3 mm, 0,5 mm, 0,8 mm et 1,0 mm jusqu'à 3 mm.

Poids des bobines : Offert dans des poids allant de 100 g à 1 kg, offrant une flexibilité pour différentes exigences de production

La disponibilité de différents diamètres de fil et poids de bobine permet une adaptabilité à de multiples besoins de soudage. Les diamètres plus fins, comme 0,3 mm ou 0,5 mm, sont idéaux pour les tâches de soudage précises, en particulier sur les composants à pas fin dans la technologie de montage en surface (SMT). Les diamètres moyens, tels que 0,8 mm ou 1,0 mm, conviennent mieux aux joints de soudure plus importants et aux composants traversants. Et les diamètres plus grands, tels que 1,6 mm, 2 mm ou 3 mm, conviennent au soudage de gros composants qui nécessitent une plus grande quantité de soudure pour être combinés. Le poids des bobines va des petits rouleaux de 100 g, adaptés au brasage manuel et au prototypage, aux bobines plus grandes de 1 kg pour la fabrication automatisée de gros volumes. Cette gamme permet aux utilisateurs de sélectionner la taille idéale pour leurs projets spécifiques, minimisant ainsi les déchets et maximisant l'efficacité.

Principales caractéristiques des spécifications du fil à souder sans plomb (96,5 % d'étain, 3,0 % d'argent, 0,5 % de cuivre)

Excellentes caractéristiques de mouillage et d’écoulement : L'alliage de fil à souder Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 SAC305 assure un flux fluide et constant pendant le soudage, produisant des connexions fiables avec un minimum de ponts ou de vides.

Plage de fusion modérée : Avec un point de fusion compris entre 217 et 221°C, ce fil à souder offre des performances thermiques constantes, réduisant les contraintes sur les composants sensibles à la température et contribuant à des joints de soudure durables.

Haute résistance à l'oxydation : Le fil de soudure Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 présente une forte résistance à l'oxydation lors du soudage, améliorant ainsi la fiabilité et la longévité des joints de soudure dans des environnements variés.

Conductivité électrique exceptionnelle : Avec sa forte teneur en argent, le fil à souder à 3,0 % d'argent offre une conductivité exceptionnelle, essentielle pour les applications électroniques hautes performances.

Sans danger pour l'environnement : En tant que solution sans plomb, le fil à souder contenant 96,5 % d'étain est conforme aux normes RoHS, offrant une alternative plus sûre et plus durable aux travailleurs et aux utilisateurs finaux.

Applications des spécifications du fil de soudure sans plomb (96,5 % d'étain, 3,0 % d'argent, 0,5 % de cuivre)

Le fil de soudure sans plomb Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 est très polyvalent, ce qui en fait un choix privilégié dans des secteurs tels que l'électronique grand public, l'automobile, les télécommunications et les appareils médicaux. Il convient parfaitement à une gamme de techniques et d'applications de soudage :

Soudure à la main : Le fil à souder Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 est idéal pour les travaux de réparation et la production à faible volume, offrant un excellent débit et des liaisons solides pour une variété de composants électroniques.

Processus de soudage automatisés : La qualité et les performances constantes rendent le fil à souder à 3,0 % d'argent adapté au brasage automatisé dans les environnements de production à grand volume, garantissant des connexions durables sur les cartes de circuits imprimés (PCB) simple et double face.

Technologie de montage en surface (SMT) et soudure traversante : La large gamme de diamètres disponibles prend en charge à la fois les applications de brasage à pas fin CMS et les applications traversantes, offrant une flexibilité pour différents besoins d'assemblage.

Choisir notre fil à souder sans plomb SAC305 garantit une solution performante et respectueuse de l'environnement, adaptée à la fabrication électronique moderne. Avec une soudabilité fiable, une excellente conductivité et une conformité aux réglementations environnementales, ce fil à souder répond aux normes les plus élevées en matière d'assemblage électronique et garantit des joints de soudure durables et fiables pour diverses applications.

Si vous recherchez un fabricant de fil de soudure sans plomb Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 (96,5 % d'étain, 3,0 % d'argent, 0,5 % de cuivre) en provenance de Chine, veuillez nous contacter.

Coordonnées:

E-mail: xfsolder@gmail.com ou xfsolder@163.com

WhatsApp/Wechat : 008613450770997