Nombre Parcourir:0 auteur:Éditeur du site publier Temps: 2024-10-10 origine:Propulsé
Dans l'industrie de fabrication électronique d'aujourd'hui, la demande de solutions sans plomb n'a jamais été aussi forte. Alors que les réglementations mondiales se durcissent et que les préoccupations environnementales augmentent, il est essentiel de choisir des matériaux qui répondent aux normes de sécurité sans compromettre les performances. Notre pâte d'étain sans plomb Sn96.5Ag3Cu0.5 SAC305, disponible en tailles de poudre T3 et T4, est une solution de premier plan qui répond de front à ces besoins. La pâte d'étain sans plomb est un mélange de poudres d'étain et d'argent avec un flux de colophane et quelques liants. Il est généralement utilisé pour l'assemblage de PCB et de produits électroniques en utilisant la technologie de montage en surface.
1. Respectueux de l’environnement et conforme
Notre pâte d'étain Sn96.5Ag3Cu0.5 est un alliage sans plomb conforme aux réglementations RoHS et REACH, ce qui en fait un choix idéal pour les fabricants cherchant à se conformer aux normes environnementales mondiales. En optant pour cette pâte d'étain sans plomb SAC305, vous contribuez à une planète plus sûre et plus saine tout en maintenant un haut niveau de qualité des produits.
2. Composition d'alliage supérieure :
La composition de l'alliage Sn96.5Ag3Cu0.5 SAC305, comprenant 96,5 % d'étain (Sn), 3 % d'argent (Ag) et 0,5 % de cuivre (Cu), offre un équilibre exceptionnel entre point de fusion, résistance mécanique et fiabilité de soudure. Cette combinaison garantit d’excellentes propriétés de mouillage, résultant en des joints de soudure lisses et uniformes. La présence d'argent et de cuivre dans la pâte d'étain SAC305 améliore également la résistance à la fatigue thermique, la rendant adaptée à une variété d'applications de haute fiabilité.
Notre pâte d'étain SAC305 est disponible en deux tailles de poudre : T3 et T4. Chacun possède des propriétés uniques qui le rendent adapté à des processus et à des exigences de production spécifiques.
Taille de la poudre T3 :
La polyvalence à son meilleur : la pâte d'étain sans plomb avec la taille de poudre T3 est idéale pour une large gamme d'applications, du soudage manuel aux processus automatisés comme l'impression au pochoir. La taille de la poudre T3 est de 25 à 45 μm. Il offre un équilibre entre viscosité et fluidité, facilitant son application tout en assurant une excellente couvrance.
Convient aux composants plus grands : avec des particules légèrement plus grandes, la pâte d'étain avec une taille de poudre T3 est mieux adaptée à l'assemblage de composants plus grands. Il fournit des joints de soudure robustes capables de supporter les contraintes mécaniques associées à de telles pièces, garantissant ainsi une fiabilité à long terme.
Taille de la poudre T4 :
Précision pour les applications à pas fin : la pâte d'étain sans plomb avec une taille de poudre T4 est parfaite pour les applications à pas fin, où la précision est essentielle. La taille de la poudre T3 est de 20 à 38 μm. Sa plus petite taille de particules permet une résolution d'impression plus fine, ce qui la rend idéale pour les applications nécessitant des niveaux de détail élevés, telles que les circuits imprimés avec des composants rapprochés.
Performance d'impression fluide : la pâte d'étain avec la taille de poudre T4 offre une impression de pochoir fluide et cohérente, réduisant le risque de colmatage et de pontage. Cela le rend particulièrement utile pour les environnements de production à gros volumes où l’efficacité et le rendement sont essentiels.
1. Qualité d'impression constante : Que vous choisissiez les formats de poudre T3 ou T4, notre pâte d'étain SAC305 garantit d'excellentes performances d'impression. Sa viscosité stable et son temps de collant permettent une manipulation facile, réduisant les défauts tels que l'affaissement ou les mictions excessives.
2. Résistance fiable des articulations : Les propriétés mécaniques supérieures de l'alliage Sn96.5Ag3Cu0.5 garantissent des joints de soudure solides et durables, capables de résister aux cycles thermiques et aux contraintes mécaniques. Ceci est crucial pour les produits qui subiront des variations de température ou des manipulations physiques.
3. Rendement élevé avec de faibles défauts : La formulation optimisée de notre pâte d'étain Sn96.5Ag3Cu0.5 minimise les problèmes courants tels que les boules de soudure et les pontages, garantissant ainsi des taux de rendement élevés au premier passage. Cela signifie moins de besoins de retouche, ce qui permet aux fabricants de gagner du temps et des coûts.
4. Capacité de mouillage et d’étalement améliorée : Grâce à sa composition en alliage raffiné, la pâte d'étain sans plomb SAC305 présente d'excellentes propriétés mouillantes, lui permettant de se répartir uniformément sur les surfaces des tampons. Cela se traduit par des joints de soudure plus lisses et une meilleure apparence générale, ce qui est particulièrement important dans l'électronique de haute qualité.
La polyvalence de notre pâte d'étain sans plomb Sn96.5Ag3Cu0.5 SAC305 la rend adaptée à diverses applications PCB SMT, notamment :
Electronique grand public : Idéal pour les smartphones, tablettes et autres petits appareils où un assemblage à pas fin est essentiel.
Electronique automobile : Parfait pour les environnements à haute fiabilité où une stabilité thermique et une résistance robuste des joints sont requises.
Dispositifs médicaux : Convient aux appareils qui nécessitent le respect de normes strictes de sécurité et d'environnement.
Équipement de télécommunications : Garantit des performances fiables dans les appareils où l’intégrité du signal et les connexions électriques sont vitales.
Choisir la bonne pâte à souder à l'étain est essentiel pour garantir l'efficacité, la fiabilité et la conformité de votre processus de production. Notre pâte d'étain sans plomb Sn96.5Ag3Cu0.5 SAC305 en poudre T3 et T4 est le mélange parfait de qualité, de performance et de responsabilité environnementale. En vous associant à nous, vous pouvez garantir que votre processus de fabrication répond aux normes les plus élevées de l’industrie, tout en réduisant les coûts et en améliorant la productivité.
Contactez-nous dès aujourd'hui pour en savoir plus sur la manière dont notre pâte d'étain sans plomb Sn96.5Ag3Cu0.5 SAC305 T3 et T4 peut améliorer votre processus de production. Travaillons ensemble pour construire un avenir durable et performant dans la fabrication électronique !
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