Pâte d'étain sans plomb Sn99Ag0.3Cu0.7 SAC0307 Taille de poudre T3 et T4

Dans l'industrie de fabrication électronique d'aujourd'hui, le choix de la bonne pâte à souder à l'étain est crucial pour garantir une production de haute qualité. Alors que la demande de matériaux respectueux de l'environnement et efficaces continue d'augmenter, nous sommes fiers de présenter notre pâte d'étain sans plomb Sn99Ag0.3Cu0.7 SAC0307, ​​disponible en formats de poudre T3 et T4. La pâte d'étain est un produit pâteux qui est un mélange de graisse fondante et de poudre d'étain. Cette pâte d'étain est spécialement formulée pour répondre aux besoins de la fabrication électronique moderne, offrant d'excellentes performances et fiabilité.

Pourquoi choisir la pâte d'étain sans plomb Sn99Ag0.3Cu0.7 SAC0307 ?

Respectueux de l'environnement : Cette pâte d'étain sans plomb est conforme à la directive RoHS, ce qui en fait un choix idéal pour les fabricants qui cherchent à réduire leur empreinte environnementale tout en respectant des réglementations strictes. Avec sa formulation sans plomb, il est plus sécuritaire pour les travailleurs et l’environnement, sans compromettre les performances.

Composition d'alliage optimisée : La composition de l'alliage SAC0307 de 99 % d'étain (Sn), 0,3 % d'argent (Ag) et 0,7 % de cuivre (Cu) garantit de solides propriétés mécaniques et une excellente soudabilité. Cette pâte d'étain de composition Sn99Ag0.3Cu0.7 minimise les vides lors du soudage, offrant ainsi une connexion stable et fiable dans les assemblages électroniques.

Tailles de poudre polyvalentes : Cette pâte d'étain Sn99Ag0.3Cu0.7 est disponible en tailles de poudre T3 et T4, ce produit offre une flexibilité pour répondre aux différents besoins d'application :

Poudre T3 : Cette taille de poudre est de 25 à 45 microns. Cette pâte d'étain sans plomb T3 est idéale pour les processus d'assemblage de PCB standard, offrant une impression fluide et cohérente. Il fournit un flux équilibré et assure une forte adhérence aux tampons, ce qui le rend parfait pour la plupart des applications.

Poudre T4 : Cette taille de poudre est de 20 à 38 microns. Avec des particules plus fines, la pâte d'étain sans plomb de taille T4 est bien adaptée aux assemblages électroniques plus complexes et à haute densité. Il permet d'obtenir une impression plus précise, ce qui est particulièrement avantageux pour les composants plus petits et les circuits imprimés complexes.

Principales caractéristiques de la pâte d'étain sans plomb Sn99Ag0.3Cu0.7 SAC0307, ​​poudre T3 et T4

Excellentes propriétés mouillantes : La pâte d'étain à souder SAC0307 assure un joint solide et uniforme, grâce à ses caractéristiques de mouillage supérieures. Cela permet de minimiser les défauts tels que le tombstoning et le pontage, améliorant ainsi la qualité globale des joints de soudure.

Viscosité stable : TLa pâte d'étain sans plomb Sn99A0.3Cu0.7 est conçue pour maintenir une viscosité constante dans le temps, garantissant des résultats d'impression fluides et reproductibles, même dans des environnements de production à grand volume.

Faible résidu et finition propre : Après refusion, la pâte d'étain T3 et T4 laisse un minimum de résidus, ce qui donne une finition propre et esthétique. Cela facilite les inspections post-production et réduit le besoin de processus de nettoyage supplémentaires.

Large fenêtre de refusion : La pâte d'étain SAC0307 offre une large plage de températures de refusion, offrant plus de flexibilité pendant le processus de brasage et réduisant le risque de dommages thermiques aux composants sensibles.

Applications de la pâte d'étain sans plomb Sn99Ag0.3Cu0.7 SAC0307 T3 et T4 :

Cette pâte d'étain est idéale pour une utilisation dans une variété d'applications SMT, notamment :

Electronique grand public (smartphones, tablettes et ordinateurs portables)

Electronique automobile (ECU, capteurs et systèmes d'infodivertissement)

Electronique industrielle (systèmes de contrôle, robotique et automatisation)

Appareils de télécommunication (routeurs, modems et équipements réseau)

Conclusion

Choisir la bonne pâte à souder à l'étain peut faire une différence significative dans la qualité et la fiabilité de vos produits. Notre pâte d'étain sans plomb Sn99Ag0.3Cu0.7 SAC0307 T3, disponible en tailles de poudre T3 et T4, allie hautes performances et responsabilité environnementale, ce qui en fait le choix idéal pour les fabricants de produits électroniques. Que vous produisiez des cartes haute densité ou des PCB standard, cette pâte offrira la cohérence et la qualité exigées par votre ligne de production.

Pour plus d’informations ou pour passer une commande, contactez-nous dès aujourd’hui et découvrez le prochain niveau de solutions de brasage sans plomb !

Si vous recherchez un fournisseur ou un fabricant de pâte d'étain sans plomb Sn99Ag0.3Cu0.7 SAC0307 T3 et T4 en provenance de Chine, veuillez contacter notre équipe commerciale.

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