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Fil de soudure activé par la colophane 63/37 0,8 mm (63 % d'étain, 37 % de plomb) pour l'assemblage de circuits imprimés en provenance de Chine

Nombre Parcourir:0     auteur:Éditeur du site     publier Temps: 2024-10-23      origine:Propulsé

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Fil de soudure activé par la colophane 63/37 0,8 mm (63 % d'étain, 37 % de plomb) pour l'assemblage de circuits imprimés en provenance de Chine

Fil de soudure activé par colophane 63/37 0,8 mm (63 % d'étain, 37 % de plomb) pour l'assemblage de circuits imprimés en provenance de Chine

Dans le monde de l'assemblage de cartes de circuits imprimés (PCB), la sélection du bon type de fil de soudure est cruciale pour obtenir des connexions fiables entre les composants électroniques et la carte. L'un des choix les plus populaires est le fil à souder activé par la colophane (RA) 63/37, avec un diamètre de fil de 0,8 mm. Ce type de soudure est couramment utilisé par les professionnels et les amateurs, connu pour ses excellentes performances, sa facilité d'utilisation et sa fiabilité.

Soudure activée à la colophane 63/37 0,8 mm

Voyons ce qui rend ce fil à souder spécial et pourquoi il est largement utilisé dans l'assemblage de PCB.

Qu'est-ce que le fil de soudure activé par la colophane 63/37 0,8 mm (63 % d'étain, 37 % de plomb) ?

Les chiffres 63/37 font référence à la composition du fil à souder, qui est composé de 63 % d'étain (Sn) et de 37 % de plomb (Pb). Cet alliage particulier est classé comme soudure activée par la colophane eutectique, ce qui signifie qu'il a un point de fusion unique et constant de 183°C (361°F). Contrairement aux soudures non eutectiques qui passent par une phase pâteuse entre solide et liquide, le fil à souder 63/37 0,8 mm passe directement du solide au liquide et vice versa, ce qui simplifie le processus de soudure. Et un flux activé par la colophane est intégré à ce fil à souder pour faciliter les opérations de soudage.

Avantages du fil de soudure activé par la colophane 63/37 0,8 mm (63 % d'étain, 37 % de plomb) pour l'assemblage de PCB :

Solidification rapide : Dès que le fil à souder 63/37 0,8 mm refroidit, il se solidifie rapidement, réduisant ainsi les risques de formation de joints de soudure à froid (connexions faibles causées par un mouvement prématuré).

Point de fusion bas : Le faible point de fusion de 183 ℃ minimise le risque de dommages thermiques aux composants sensibles à la chaleur.

Performances constantes : La nature eutectique assure une fusion et une solidification uniformes, conduisant à des joints de haute qualité.

Qu'est-ce que la soudure à flux activé par la colophane (RA) ?

Le flux est un composant essentiel du fil à souder, responsable du nettoyage des surfaces à assembler, garantissant que l'oxydation n'interfère pas avec le processus de soudure. Dans le cas de la soudure Rosin Activated (RA), le flux est dérivé de colophane naturelle, une substance obtenue à partir de pins, et il a été activé chimiquement pour augmenter son pouvoir nettoyant.

Pourquoi utiliser du fil à souder activé par la colophane 63/37 0,8 mm (63 % d'étain, 37 % de plomb) ?

Forte action nettoyante : le flux RA est conçu pour éliminer les oxydes des surfaces du métal, garantissant ainsi que la soudure adhère efficacement aux composants.

Joints fiables : en éliminant la contamination, le flux RA de soudure activée par la colophane 63/37 aide à créer des joints de soudure solides et conducteurs.

Largement compatible : il fonctionne bien avec la plupart des composants électroniques, en particulier lors de l'assemblage de PCB.

Pourquoi choisir un fil à souder 63/37 de 0,8 mm de diamètre pour l'assemblage de circuits imprimés ?

Le diamètre du fil à souder de 0,8 mm (63 % d'étain, 37 % de plomb) est une taille idéale pour le soudage de PCB à usage général. Il offre un bon équilibre entre précision et convivialité, ce qui le rend adapté au soudage de petits composants et de plots que l'on trouve couramment sur les PCB. Cette taille permet un bon contrôle de la quantité de soudure appliquée sans surcharger les points de connexion avec un excès de matériau.

Applications du fil de soudure activé par la colophane 63/37 0,8 mm (63 % d'étain, 37 % de plomb) :

Appareils à montage en surface (SMD) : Le petit diamètre de 0,8 mm du fil à souder 63/37 est parfait pour les CMS à pas fin, où l'espace est limité.

Composants traversants : Il fournit un débit suffisant pour le soudage traversant sans accumulation excessive de soudure.

Travaux de réparation générale : Cette soudure activée par la colophane est idéale pour retravailler et réparer l'électronique, offrant une précision sans encombrer les petits espaces.

Avantages clés du fil de soudure activé par la colophane 63/37 0,8 mm (63 % d'étain, 37 % de plomb) dans l'assemblage de circuits imprimés :

Soudure de précision : Le petit diamètre de 0,8 mm offre un meilleur contrôle pendant le processus de soudure, ce qui est essentiel lorsque l'on travaille avec de petits plots de PCB et de minuscules composants.

Haute fiabilité : La composition du fil à souder 63 % d'étain et 37 % de plomb garantit des joints solides et fiables avec un comportement de fusion et de solidification constant, ce qui est crucial pour l'électronique qui doit résister à une utilisation quotidienne.

Bonnes caractéristiques de débit : La propriété eutectique et le flux activé par la colophane garantissent que la soudure s'écoule facilement et adhère bien aux surfaces, réduisant ainsi le risque de joints froids ou cassants.

Convivial: En raison de son faible point de fusion et de sa facilité d'utilisation, ce fil à souder est privilégié aussi bien par les débutants que par les professionnels chevronnés de l'électronique.

fil à souder 63% d'étain et 37% de plomb

Comment utiliser le fil de soudure activé par la colophane 63/37 0,8 mm (63 % d'étain et 37 % de plomb) pour l'assemblage de circuits imprimés

Préparez la surface : Assurez-vous que le PCB et les câbles des composants sont propres. Cela aide le flux dans le fil à souder à fonctionner efficacement.

Chauffer le joint : Utilisez un fer à souder avec une pointe de taille appropriée (généralement petite ou moyenne pour les travaux sur PCB). Chauffez le joint et le fil du composant.

Appliquez la soudure : Une fois que le joint est suffisamment chaud, amenez le fil à souder de 0,8 mm 63 % d'étain 37 % de plomb jusqu'au joint, lui permettant de fondre et de s'écouler dans la connexion.

Inspectez le joint : Après la soudure, inspectez le joint pour vous assurer qu'il présente une surface brillante et lisse, sans joints froids ni ponts (où la soudure relie des points involontaires).

Nettoyer les résidus : Après le soudage, il est recommandé de nettoyer le PCB pour éliminer tout résidu de flux.

Conclusion

Le fil de soudure activé par colophane 63/37 (0,8 mm) est un excellent choix pour l'assemblage de circuits imprimés en raison de ses propriétés eutectiques, de son flux actif pour un nettoyage fiable et du contrôle précis qu'il offre pour les petits travaux de soudure complexes. Que vous assembliez de nouveaux PCB ou effectuiez des travaux de réparation, ce type de fil à souder garantit des connexions durables et de haute qualité qui résistent à l'épreuve du temps.

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