Soude de colophane 60% en étain (SN) et 40% de plomb (PB) dans 0,9 mm de diamètre et une bobine de 250 gm pour les cartes de circuits imprimées de la Chine

Introduction

En ce qui concerne le soudage des composants électroniques, le choix du bon fil de soudure est crucial pour obtenir des connexions solides et fiables. Rosin Solder 60% TIN (SN) et 40% de plomb (PB) est un choix populaire parmi les professionnels et les amateurs pour ses excellentes caractéristiques d'écoulement et sa durabilité. Ce fil de soudure, disponible dans un diamètre de 0,9 mm et une bobine de 250 gm , est spécialement conçu pour le soudage des cartes de circuits imprimés , garantissant des connexions électriques lisses et efficaces.

Dans cet article, nous explorerons les avantages de l'utilisation de Rosin Solder 60% SN 40% PB , ses applications idéales et pourquoi cette formulation est préférée pour le travail électronique.

Qu'est-ce que la soudure de colophie?

La soudure de colophane est un type de fil de soudure qui contient un noyau de flux à base de colophane, une résine naturelle dérivée de pins. Le flux aide à éliminer l'oxydation des surfaces métalliques, assurant une liaison propre et forte. La composition de plomb à Solder Solder 60% à 40% est largement utilisée car elle offre un équilibre optimal entre la température de fusion, la conductivité électrique et la résistance mécanique.

Pourquoi choisir la soudure de colophane 60% SN 40% PB?

1. Excellente conductivité électrique - Le rapport à 60% de TIN (SN) et 40% de plomb (PB) garantit une faible résistance, ce qui le rend idéal pour les cartes de circuit.

2. Propriétés de mouillage supérieures - Le noyau de flux de colophènes favorise une meilleure adhésion aux traces de cuivre et aux fils de composants.

3. Point de fusion fiable - Cet alliage fond à environ 183-190 ° C (361-374 ° F) , ce qui facilite le travail avec l'utilisation de fers à souder standard.

4. Fortes liaisons mécaniques - La soudure de colophane 60% SN 40% PB crée des joints durables qui résistent à la vibration et à la contrainte thermique.

Applications idéales de la soudure de colophine 60% en étain (SN) et 40% de plomb (PB)

La soudure de colophone pour les circuits imprimés est largement utilisée dans:

• Assemblage de PCB - parfait pour le soudage des composants de trou à travers et de surface.

• Réparation de l'électronique - Idéal pour fixer des traces cassées ou remplacer des composants défectueux.

• Projets d'électronique de bricolage - Un excellent choix pour les amateurs de construction de circuits personnalisés.

• Fabrication industrielle - utilisée dans la production de masse de dispositifs électroniques en raison de sa fiabilité.

Le diamètre de 0,9 mm de ce fil de soudure le rend adapté aux connexions à soudure et à usage général. La bobine de 250 gm fournit une longueur suffisante pour plusieurs projets sans remplacements fréquents.

Avantages de l'utilisation de la soudure de colopine de 0,9 mm de diamètre

La variante de 0,9 mm SN à base de colophones 60% offre plusieurs avantages:

• Contrôle de précision - Le diamètre mince permet une application précise, en réduisant le risque de ponts de soudure.

• Distribution efficace du flux - Le noyau de la colophane assure une libération cohérente de flux, empêchant les articulations froides.

• Polvalerie - fonctionne bien avec de petits composants SMD ainsi que des connexions plus grandes.

Pour ceux qui travaillent sur des conceptions de PCB complexes, la bobine de Rosin Solder 60% SN 250 gm assure un approvisionnement régulier de fil de soudure de haute qualité.

Pourquoi le flux de noyau de colocalité est essentiel pour la soudure

Le flux de colophènes dans la soudure de colophone pour les cartes de circuits imprimés joue un rôle essentiel dans:

• Élimination de l'oxydation - assure des surfaces métalliques propres pour une meilleure adhérence de soudure.

• Prévenir la corrosion - protège les articulations des dommages environnementaux.

• Réduire les boules de soudure et les éclaboussures - favorise le flux lisse et propre de la soudure.

Contrairement aux flux de noyau acides, le flux de colophènes est non corrosif, ce qui le rend sûr pour les composants électroniques délicats.

Comparaison de la soudure de colophine 60% SN 40% PB avec d'autres alliages

Alors que les soldats sans plomb gagnent en popularité en raison de la réglementation environnementale, Rosin Solder 60% Tin 40% plomb reste un choix de premier plan pour ses performances supérieures:

Pour les travaux de précision, la soudure de colophane 60% SN 40% PB offre une meilleure facilité d'utilisation et une meilleure fiabilité.

Comment utiliser la soudure de colophine 60% en étain (SN) 40% de plomb (PB) pour les cartes de circuits imprimés

1. Préparez le fer à souder - Réglez la température à 300-350 ° C (572-662 ° F) pour des performances optimales.

2. Nettoyez les PCB et les composants - Retirez la saleté ou l'oxydation à l'aide d'alcool isopropylique.

3. Appliquez la soudure - touchez le fil de 0,9 mm SN de 0,9 mm SN à 60% sur le joint et laissez-le s'écouler en douceur.

4. Inspectez l'articulation - un bon articulation de soudure doit être brillant et lisse, pas terne ou grumeleux.

L'utilisation d'une bobine de 250 gm garantit que vous avez suffisamment de soudure pour plusieurs projets sans réorganiser fréquemment.

Considérations de sécurité lors de l'utilisation de la soudure basée sur le plomb

Bien que le plomb de Rosin Solder 60% TIN 40% soit très efficace, l'exposition au plomb peut être dangereuse. Suivez ces précautions:

• Travaillez dans une zone bien ventilée - évitez d'inhaler des fumées.

• Lavez les mains après utilisation - Empêchez la contamination des plombs.

• Utilisez un extracteur de fumées - recommandé pour les séances de soudage prolongées.

Où acheter une soudure de colophine de haute qualité 60% sn 40% pb

Si vous recherchez une soudure de colophone fiable pour les circuits imprimés , assurez-vous d'acheter auprès de fournisseurs de confiance. La bobine de Rosin Solder 60% SN 250 gm de diamètre de 0,9 mm est largement disponible auprès des distributeurs électroniques.

Conclusion

Pour les professionnels et les amateurs travaillant sur les cartes de circuits imprimés , la soudure de colophane 60% TIN (SN) et 40% de plomb (PB) dans 0,9 mm de diamètre et 250 gm de bobine est un excellent choix. Ses propriétés de mouillage supérieures, ses fortes liaisons mécaniques et sa facilité d'utilisation en font un incontournable de la fabrication et de la réparation de l'électronique.

Que vous assembez un nouveau PCB ou que vous répartiez un ancien appareil, cette soudure de colophane 60% SN 40% PB assure des connexions fiables et durables. Rapprochez-vous sur une bobine de 250 gm aujourd'hui et faites l'expérience de la différence dans vos projets de soudage!

En incorporant la bonne soudure de colophane dans votre flux de travail, vous pouvez obtenir des joints de soudure propres, efficaces et durables à chaque fois. Choisissez Rosin Solder 60% Tin 40% Plomb pour les meilleurs résultats dans les cartes de circuits imprimées !

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