Pâte à souder 50 % étain 50 % plomb Sn50Pb50 pour applications CMS en provenance de Chine

Notre pâte à souder de haute qualité 50 % étain 50 % plomb est conçue pour des performances supérieures dans les applications de dispositifs à montage en surface (CMS). Cette pâte à souder Sn50Pb50 combine un rapport étain/plomb équilibré, garantissant des résultats cohérents dans les processus d'assemblage électronique. Conçu pour la fiabilité et l’efficacité, il répond aux exigences rigoureuses de la fabrication moderne.

Principales caractéristiques de la pâte à souder 50 % étain 50 % plomb Sn50Pb50 pour les applications CMS

Belle composition : Le rapport étain/plomb de 50/50 offre un point de fusion d'environ 183 à 215°C, offrant d'excellentes propriétés de mouillage et des joints de soudure lisses.

Haute adhérence : La pâte à souder 50/50 assure une forte liaison entre les composants et les cartes de circuits imprimés (PCB), réduisant ainsi le risque de pannes.

Imprimabilité constante : La texture fine et uniforme de la pâte permet une impression précise au pochoir et minimise les défauts tels que l'affaissement ou le pontage.

Longue durée de vie du pochoir : La pâte à souder Sn50Pb50 conserve ses propriétés sur des cycles de production prolongés, réduisant ainsi le besoin de nettoyages fréquents ou de remplacement de pâte.

Conductivité électrique fiable : Fournit des connexions à faible résistance essentielles pour l’électronique haute performance.

Coût abordable : La pâte à souder avec 50 % de plomb et 50 % d'étain a un coût de matériau bien inférieur par rapport à d'autres alliages 63/37 ou à une pâte à souder sans plomb.

Applications de la pâte à souder 50 % étain 50 % plomb Sn50Pb50 pour CMS

Cette pâte à souder 50 % étain 50 % plomb est idéale pour une large gamme d'applications CMS, notamment :

Electronique grand public

Équipement de télécommunication

Electronique automobile

Dispositifs médicaux

Systèmes de contrôle industriels

Spécifications techniques

Composition de la pâte à souder : 50% étain (Sn), 50% plomb (Pb)

Type de flux : À base de colophane (options activées ou non activées disponibles)

Plage de fusion : 183-215°C

Viscosité: Optimisé pour la sérigraphie et le pochoir

Options d'emballage : Disponible en pots de 500 g, en seringues ou en cartouches de 100 g, 200 g, 50 g, etc., pour répondre aux divers besoins de production

Stockage et manipulation de la pâte à souder 50 % étain 50 % plomb Sn50Pb50 pour les applications CMS

Conserver entre 0 et 10 °C dans un récipient hermétique pour maintenir les performances.

Laisser la pâte atteindre la température ambiante avant ouverture pour éviter la condensation.

Utiliser pendant la durée de conservation recommandée pour des résultats optimaux.

Conformité et sécurité de la pâte à souder 50 % étain 50 % plomb Sn50Pb50 pour les applications CMS

Ce produit est fabriqué pour répondre aux normes industrielles, mais en raison de sa teneur en plomb, il n'est pas conforme à la directive RoHS. Des pratiques appropriées de manipulation et d’élimination doivent être suivies conformément aux réglementations locales.

Conclusion

Notre pâte à souder étain-plomb 50/50 offre un équilibre parfait entre performances et fiabilité pour l'assemblage CMS. Que vous recherchiez une mouillabilité supérieure, une formation de joints solide ou une conductivité fiable, ce produit est votre partenaire de confiance pour obtenir des résultats de premier ordre dans la fabrication électronique.

Si vous recherchez de la pâte à souder 50 % étain 50 % plomb Sn50Pb50 pour les applications CMS en provenance de Chine, pour toute demande de renseignements ou pour passer une commande, contactez notre équipe commerciale dès aujourd'hui.

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