Pâte à souder SMD en alliage étain-plomb T3 T4 63/37 Sn63 Pb37 - 500g/bouteille

La pâte à souder CMS en alliage étain-plomb T3 T4 63/37 Sn63 Pb37 est une solution de soudure haute performance spécialement conçue pour les applications de dispositifs à montage en surface (CMS). Cette pâte offre une composition d'alliage précise de 63 % d'étain (Sn) et 37 % de plomb (Pb), réputé pour son caractère eutectique, assurant un point de fusion précis à 183°C. Les formulations de qualité T3 et T4 présentent des particules fines, permettant des performances exceptionnelles dans divers processus de brasage par refusion et garantissant une application fluide grâce à une distribution automatisée ou à l'impression au pochoir.

Principales caractéristiques de la pâte à souder CMS en alliage étain-plomb T3 T4 63/37 Sn63 Pb37 - 500 g/bouteille

Composition de l'alliage eutectique (63/37 Sn/Pb) : La formulation Sn63 Pb37 offre un point de fusion bas et élimine le changement de phase pendant le refroidissement, ce qui donne lieu à des joints de soudure solides et fiables sans contrainte thermique.

Viscosité et thixotropie constantes : Formulée avec un flux de haute qualité, la pâte à souder CMS maintient une viscosité optimale, empêchant l'affaissement et assurant un excellent mouillage sur une large gamme de surfaces métalliques, notamment les composants en cuivre, en nickel et plaqués or.

Tailles de particules T3 et T4 : Les classifications T3 et T4 font référence à la granularité fine de la poudre dans la pâte. Ces tailles permettent une application précise, garantissant un dépôt de soudure constant et minimisant la formation de billes de soudure pendant le processus de refusion. La pâte à souder T3 SMD 63/37 est destinée à un usage général ; La pâte à souder T4 SMD Sn63 Pb37 est destinée à l'assemblage électronique de haute précision.

500g Conditionnement : Disponible dans un flacon pratique de 500 g, la pâte à souder CMS est idéale pour les lots de production moyens à grands, offrant une manipulation et un stockage faciles pour une utilisation à long terme sans dégradation.

Applications de la pâte à souder SMD en alliage étain-plomb T3 T4 63/37 Sn63 Pb37 - 500 g/bouteille

La pâte à souder T3 T4 Sn63 Pb37 est bien adaptée à une large gamme d'applications de soudage CMS, notamment :

Assemblage automatisé de PCB : Conçue pour être utilisée avec les imprimantes à pochoirs et les distributeurs automatiques, la pâte à souder CMS 63/37 garantit une application précise et reproductible, ce qui en fait un choix populaire pour les lignes d'assemblage de PCB de haute précision.

Soudure à pas fin : Avec ses fines granulométries de poudre T3 et T4, la pâte à souder CMS Sn63 Pb37 est idéale pour les composants à pas fin et les circuits imprimés haute densité, offrant un débit constant et des joints de soudure précis.

Production de prototypes et de petits lots : Les caractéristiques de débit contrôlé rendent cette pâte à souder adaptée à la production à petite échelle et au développement de prototypes, où la fiabilité et la facilité d'application sont cruciales.

Avantages et précautions de la pâte à souder SMD en alliage étain-plomb T3 T4 63/37 Sn63 Pb37 - 500 g/bouteille

Performance de soudure fiable : L'alliage Sn63 Pb37 est privilégié dans l'industrie électronique pour sa facilité d'utilisation et les connexions mécaniques et électriques robustes qu'il forme, essentielles au maintien de l'intégrité des circuits.

Excellente mouillage et soudabilité : La pâte à souder CMS 63/37 offre une action mouillante constante, garantissant des joints de haute qualité et minimisant les défauts tels que les vides ou les ponts entre les composants.

Sécurité et manipulation : En tant que produit contenant du plomb, il est essentiel de manipuler la pâte avec des mesures de sécurité appropriées, notamment en l'utilisant dans un endroit bien ventilé et en suivant les réglementations appropriées en matière d'élimination des déchets pour se conformer aux normes environnementales.

Spécifications techniques de la pâte à souder CMS 63/37 Sn63 Pb37

Composition de l'alliage : Sn63 Pb37 (63 % d'étain, 37 % de plomb)

Point de fusion : 183°C (361,4°F)

Viscosité : optimisée pour la stabilité et la précision lors de l'application

Taille des particules : options T3 et T4 pour divers besoins d'application

Emballage : 500 g/bouteille, conçu pour une durée de conservation prolongée dans des conditions de stockage appropriées

Pourquoi choisir la pâte à souder SMD étain-plomb T3 T4 Sn63 Pb37 63/37 ?

Cette pâte à souder CMS Sn63 Pb37 est un choix idéal pour les fabricants d'électronique et les techniciens à la recherche d'une solution éprouvée pour le soudage CMS. Sa composition équilibrée en alliage, associée à des particules fines, garantit fiabilité et facilité d'utilisation dans des environnements de production exigeants. Que vous travailliez sur des cartes complexes à haute densité ou que vous développiez des prototypes, cette pâte offre la précision et la cohérence nécessaires pour des résultats de qualité supérieure.

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