Nous fournissons un rouleau de fil à souder à noyau de colophane 60/40 étain-plomb 0,6 mm en provenance de Chine. Notre fil à souder à noyau de colophane 60/40 étain-plomb de 0,6 mm est conçu pour offrir précision, résistance et performances homogènes pour la plupart des travaux de soudure généraux. En Savoir Plus

Le fil de soudure fluxé sans plomb conforme RoHS (500 g, diamètre 0,5 mm) est un matériau de soudure idéal pour assembler des composants électroniques complexes, réparer des composants délicats ou travailler sur une fabrication à grande échelle. Nous fabriquons et fournissons ce fil à souder depuis la Chine. En Savoir Plus

Le rouleau de fil à souder étain-plomb 60/40 Sn60Pb40 est depuis longtemps une marque de fiabilité. Avec sa combinaison classique de 60 % d'étain et 40 % de plomb, ce fil à souder continue d'établir la norme en matière de polyvalence, de fiabilité et de facilité d'utilisation dans une large gamme d'applications de soudage. En Savoir Plus

Nous fournissons de la résine de soudure sans plomb à roulement en argent de 0,032 pouce en alliage SAC305 de 250 g de Chine - XF Solder. La soudure en alliage SAC305 est l’une des meilleures soudures et facile à travailler. En Savoir Plus

Soudure tendre sans plomb RoHS de 1 lb SAC307 : la solution ultime pour les ingénieurs et les amateurs exigeants. Il ne s'agit pas seulement de soudure ; c'est votre passerelle vers la précision, la fiabilité et la durabilité. En Savoir Plus

La pâte à souder à l'étain sans plomb 63/37 pour composants CMS, également connue sous le nom de pâte à souder au plomb, est une pâte à souder facile à utiliser et à un prix très abordable. En Savoir Plus

Notre fil de soudure fourré de 1 mm est fabriqué avec un alliage à 63 % d'étain (Sn) et à 37 % de plomb (Pb), communément appelé fil de soudure Sn63Pb37, et est utilisé pour l'assemblage de PCB et le soudage CMS. En Savoir Plus

La pâte à souder SAC305 est également connue sous le nom de pâte SAC305. Il s'agit d'une pâte à souder typique sans plomb et ses principaux composants sont l'étain (Sn), l'argent (Ag) et le cuivre (Cu). Parmi eux, le rapport du SAC305 est de 96,5 % d'étain, 3,0 % d'argent et 0,5 % de cuivre, il est utilisé pour le soudage des PCB grâce aux progrès SMT. En Savoir Plus

La pâte à souder SAC305 sans plomb conforme à RoHS est un matériau de soudure haute performance conçu pour le reballage des circuits intégrés.Dans la fabrication électronique moderne, le reballage des circuits intégrés est un processus important utilisé pour réparer ou mettre à jour les connexions soudées des puces. En Savoir Plus

La pâte à souder T3 étain-plomb 60/40 est un matériau de soudure de haute qualité spécialement conçu pour le brasage BGA (Ball Grid Array).La technologie BGA est devenue l'une des technologies dominantes dans la fabrication électronique moderne, et des matériaux de soudure de haute qualité sont essentiels pour obtenir une soudure BGA fiable. En Savoir Plus