Notre fil de soudure fourré de 1 mm est fabriqué avec un alliage à 63 % d'étain (Sn) et à 37 % de plomb (Pb), communément appelé fil de soudure Sn63Pb37, et est utilisé pour l'assemblage de PCB et le soudage CMS. En Savoir Plus

La pâte à souder SAC305 est également connue sous le nom de pâte SAC305. Il s'agit d'une pâte à souder typique sans plomb et ses principaux composants sont l'étain (Sn), l'argent (Ag) et le cuivre (Cu). Parmi eux, le rapport du SAC305 est de 96,5 % d'étain, 3,0 % d'argent et 0,5 % de cuivre, il est utilisé pour le soudage des PCB grâce aux progrès SMT. En Savoir Plus

La pâte à souder SAC305 sans plomb conforme à RoHS est un matériau de soudure haute performance conçu pour le reballage des circuits intégrés.Dans la fabrication électronique moderne, le reballage des circuits intégrés est un processus important utilisé pour réparer ou mettre à jour les connexions soudées des puces. En Savoir Plus

La pâte à souder T3 étain-plomb 60/40 est un matériau de soudure de haute qualité spécialement conçu pour le brasage BGA (Ball Grid Array).La technologie BGA est devenue l'une des technologies dominantes dans la fabrication électronique moderne, et des matériaux de soudure de haute qualité sont essentiels pour obtenir une soudure BGA fiable. En Savoir Plus

La pâte à souder à l'étain CMS à montage en surface T4 est devenue l'un des matériaux de soudure très respectés dans l'industrie de la fabrication électronique en raison de ses particules de haute précision, de son excellente fluidité, de sa stabilité à haute température et de sa fiabilité environnementale. En Savoir Plus

Pâte à souder à l'étain au plomb T3 SMT Sn63Pb37 pour la fabrication de LEDDans l'industrie de fabrication électronique actuelle, la technologie de montage en surface (SMT) est devenue courante.Les LED (Light Emitting Diode), en tant que force principale de la technologie moderne d'éclairage et d'affichage, ont des exigences extrêmement élevées en matière de haute qualité. En Savoir Plus

En tant que produit leader dans le domaine de la fabrication électrique, la soudure électrique à noyau de colophane sans plomb SAC 305 est devenue un choix idéal dans les PCBA en raison de ses excellentes performances et de ses caractéristiques de protection de l'environnement. En Savoir Plus

La pâte à souder SAC 500 g pour PCB électroniques SMT Reflow est un matériau de soudure en alliage sans plomb généralement composé d'étain (Sn), d'argent (Ag) et de cuivre (Cu).Sa formule spéciale lui confère une bonne mouillabilité et fluidité à haute température, ce qui le rend adapté aux procédés de brasage par refusion CMS. En Savoir Plus

En tant que matériau de soudure de haute qualité et à haute efficacité, la pâte à souder Rosin PPD SMD 63/37 fournit une solution fiable pour l'assemblage de circuits intégrés.Ses excellentes caractéristiques et ses performances stables en font un élément indispensable de l'industrie de la fabrication électronique, fournissant aux fabricants et aux passionnés de production électronique des outils de soudage fiables et favorisant le développement et l'innovation de la technologie électronique. En Savoir Plus

La soudure au plomb en alliage 60 40 de 3 mm de diamètre pour vitraux est un matériau de soudure de haute performance, facile à travailler et rentable, largement utilisé dans la fabrication de vitraux.Ses fortes performances de soudage permettent aux artisans verriers de créer facilement des vitraux exquis, apportant plaisir visuel et beauté aux gens. En Savoir Plus