SAC305 Temps à haute température RMA SMT La pâte de soudure en étain se distingue comme un choix premium pour les applications de soudage à haute température. Cette pâte de soudure sans plomb est largement utilisée dans les processus de technologie de montage de surface (SMT) en raison de son excellente stabilité thermique, de ses fortes propriétés de mouillage et de sa conformité aux réglementations environnementales. En Savoir Plus

Le fil de soudure du noyau de colocalité est un matériau fondamental utilisé dans le soudage électrique et électronique. Il se compose d'un alliage métallique (généralement des alternatives en étain et en plomb ou sans plomb) avec un noyau de flux de colophènes qui assure des joints de soudure lisses, fiables et propres. Ce fil de soudure est largement utilisé dans l'assemblage de PCB, les réparations de la carte de circuit imprimées, les connexions de câblage et divers processus de fabrication électronique. En Savoir Plus

Notre fil de soudure de soudure de flux de colocing de 1,6 mm 60/40 en étain est conçu pour des performances supérieures dans l'assemblage de PCB, le câblage et les réparations électroniques. Avec une composition de 60% et 40% de plomb, cette soudure offre d'excellentes propriétés de mouillage, un débit lisse et des articulations durables. En Savoir Plus

Solder Tin 60/40 (60% Tin, 40% de plomb) reste l'étalon-or pour les professionnels qui exigent la fiabilité, la facilité d'utilisation et les articulations parfaites à chaque fois. Que vous assembliez des PCB, en réparant l'électronique ou en travaillant sur des circuits délicats, cet alliage éprouvé fournit des résultats inégalés. En Savoir Plus

Perme de soudure SMD de 1,0 mm 400g / bobine de première fois avec flux (SN60 / PB40) de la Chine - Solder de précision pour l'électronique Notre fil d'alliage à pointe de 1,0 mm 400g / bobine avec flux avec un flux à haute performance en alliage en étain spécifiquement formulé pour l'assemblage et la réparation de l'électronique professionnelle. Composé de 60% d'étain (SN) En Savoir Plus

L'alliage SN 63 PB 37 (63% en étain, 37% de plomb) est l'une des compositions de soudure les plus utilisées en raison de ses propriétés eutectiques, ce rouleau de soudure est un excellent choix pour les connexions électriques. Nous sommes un fabricant de Chine professionnel de ce produit. En Savoir Plus

Nous sommes un fabricant professionnel de fil à souder en résine de 1 mm 2 mm 60 40 450 grm 1 kg 250 g 500 g pour la vente en ligne en provenance de Chine. C'est l'art de créer des connexions durables, précises et fiables. Présentation de notre fil à souder à âme de résine 60/40, conçu pour améliorer votre expérience de soudage avec une fusion de performance, de commodité et de polyvalence. Que vous soyez un professionnel chevronné ou un amateur passionné, ce fil à souder est votre solution incontournable pour des résultats impeccables. En Savoir Plus

Notre pâte à souder 50/50 étain-plomb offre un équilibre parfait entre performances et fiabilité pour l'assemblage CMS. Que vous recherchiez une mouillabilité supérieure, une formation de joints solide ou une conductivité fiable, ce produit est votre partenaire de confiance pour obtenir des résultats de premier ordre dans la fabrication électronique. En Savoir Plus

Plomb à souder Sn40/Pb60, composé de 40 % d'étain et 60 % de plomb. Proposé dans des diamètres polyvalents de 1 mm et 2 mm et conditionné en bobines de 250 g, cet alliage constitue une solution fiable pour diverses applications de soudage électronique. Son équilibre entre rentabilité, fiabilité et polyvalence en fait un excellent choix pour une variété d’applications de soudage. En Savoir Plus

Nous sommes un fabricant de pâte à souder sans plomb Sn96.5/Ag3/Cu0.5 (96,5 % d'étain, 3 % d'argent, 0,5 % de cuivre) pour le montage en surface de cartes de circuits imprimés en provenance de Chine. La teneur en étain (96,5 %) offre d'excellentes caractéristiques de fusion, tandis que les 3 % d'argent améliorent la résistance mécanique et la fiabilité des joints de soudure. Le cuivre (0,5 %) stabilise davantage l'alliage et contribue à améliorer les propriétés thermiques et mécaniques, garantissant qu'il répond aux exigences de l'assemblage de circuits imprimés par montage en surface. En Savoir Plus