Nous sommes un fabricant de pâte à souder sans plomb Sn96.5/Ag3/Cu0.5 (96,5 % d'étain, 3 % d'argent, 0,5 % de cuivre) pour le montage en surface de cartes de circuits imprimés en provenance de Chine. La teneur en étain (96,5 %) offre d'excellentes caractéristiques de fusion, tandis que les 3 % d'argent améliorent la résistance mécanique et la fiabilité des joints de soudure. Le cuivre (0,5 %) stabilise davantage l'alliage et contribue à améliorer les propriétés thermiques et mécaniques, garantissant qu'il répond aux exigences de l'assemblage de circuits imprimés par montage en surface. En Savoir Plus