La pâte à souder T3 étain-plomb 60/40 est un matériau de soudure de haute qualité spécialement conçu pour le brasage BGA (Ball Grid Array).La technologie BGA est devenue l'une des technologies dominantes dans la fabrication électronique moderne, et des matériaux de soudure de haute qualité sont essentiels pour obtenir une soudure BGA fiable. En Savoir Plus

Nous sommes un fabricant chinois professionnel de pâte à souder de type 3 T3 et de pâte à souder de type T4 dans des alliages sans plomb ou des alliages contenant du plomb, tels que SAC305 (Sn96.5Ag3Cu0.5), SAC0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7), SAC07 (Sn99 .3Cu0.7), Sn63Pb37 (63 37), Sn60Pb40 (60/40) ou Sn62Pb36Ag2 et Sn62.8Pb36.8Ag0.4.La taille de puissance de type 3 est de 25 à 45 μm et la taille de puissance de type 4 est de 20 à 38 μm. En Savoir Plus