La pâte à souder SAC 500 g pour PCB électroniques SMT Reflow est un matériau de soudure en alliage sans plomb généralement composé d'étain (Sn), d'argent (Ag) et de cuivre (Cu).Sa formule spéciale lui confère une bonne mouillabilité et fluidité à haute température, ce qui le rend adapté aux procédés de brasage par refusion CMS. En Savoir Plus