Nombre Parcourir:0 auteur:Éditeur du site publier Temps: 2024-05-11 origine:Propulsé
Dans le monde actuel de la fabrication électronique, des matériaux de soudure de haute qualité sont essentiels pour garantir des connexions fiables entre les composants des circuits imprimés.La pâte à souder SAC sans plomb est un matériau de soudure haute performance conçu pour le brasage par refusion de circuits imprimés électroniques à montage en surface (SMT).Cet article présentera en détail les caractéristiques, les avantages et l'application de ce produit dans la fabrication de PCB électroniques.
La pâte à souder SAC sans plomb est un matériau de soudure en alliage sans plomb généralement composé d'étain (Sn), d'argent (Ag) et de cuivre (Cu).Sa formule spéciale lui confère une bonne mouillabilité et fluidité à haute température, ce qui le rend adapté aux procédés de brasage par refusion CMS.Le format de paquet de 500 g de cette pâte à souder pour PCB est modéré, ce qui la rend facile à gérer et à utiliser.Les pâtes à souder SAC courantes comprennent : Pâte à souder SAC305, Pâte à souder SAC0307 et pâte à souder SAC07.La principale différence entre eux est la teneur en argent.Pour les applications particulièrement exigeantes, vous pouvez généralement envisager d'utiliser la pâte à souder SAC305 ;pour les projets de soudage conventionnels généraux, vous pouvez utiliser la pâte à souder SAC0307 ou SAC07, deux pâtes à souder plus économiques.
Formule sans plomb : Par rapport à la pâte à souder au plomb traditionnelle, la pâte à souder SMT sans plomb est plus respectueuse de l'environnement et de la santé et répond aux exigences modernes de protection de l'environnement.
Excellente mouillabilité : La pâte à souder par refusion peut rapidement mouiller la surface de soudure à haute température pour former un contact de soudure uniforme, garantissant ainsi la fiabilité et la stabilité de la soudure.
Haute fluidité : La pâte à souder pour l'électronique a une excellente fluidité et peut remplir les contacts de soudure et les espaces pour former un joint de soudure uniforme et solide.
Bulles faibles : La pâte à souder SMT produit moins de bulles pendant le processus de soudage, ce qui contribue à réduire les défauts de soudage et à améliorer la qualité des joints soudés.
Excellente résistance à la chaleur : La pâte à souder PCB 500 g reste stable à haute température et ne s'oxyde pas ou ne se décompose pas facilement, garantissant la stabilité et la durabilité du joint soudé.
Bonne conductivité électrique : Étant donné que la pâte à souder SAC contient de l'argent, elle augmente la conductivité électrique des joints de soudure et les rend moins sujets aux fuites lors du soudage de l'électronique.
Solution sans plomb : La pâte à souder SAC sans plomb pour l'électronique répond aux exigences de protection de l'environnement et ne contient pas de substances nocives, contribuant ainsi à réduire la pollution de l'environnement.
La stabilité: La pâte à souder par refusion a une grande stabilité et peut maintenir une qualité de soudage constante dans diverses conditions de travail, garantissant ainsi la stabilité et la fiabilité du processus de production.
Haute efficacité: La pâte à souder PCB sans plomb 500 g offre des performances de soudure efficaces, peut effectuer rapidement les tâches de soudure et améliorer l'efficacité de la production.
Facile à manier: En raison de ses bonnes propriétés d'écoulement et de mouillage, la pâte à souder SMT sans plomb est facile à manipuler, même pour les utilisateurs novices.
Large champ d'application : En plus d'être utilisée pour le brasage par refusion SMT de circuits imprimés électroniques, cette pâte à souder pour l'électronique convient également à d'autres types de brasage, comme le brasage manuel au pistolet à air chaud.
La pâte à souder SAC sans plomb a une large gamme d'applications dans la fabrication de circuits imprimés électroniques :
Technologie de montage en surface (SMT) : Pâte à souder SMT 500 g utilisée pour monter divers composants électroniques sur la surface du PCB afin d'obtenir une disposition de circuit haute densité.
Soudure par refusion : La pâte à souder par refusion peut être utilisée pour souder la pâte à souder sur les composants du circuit imprimé à travers un four de refusion afin de garantir la fiabilité et la stabilité du joint soudé.
Assemblage de produits électroniques : Pâte à souder pour l'électronique utilisée pour souder divers composants microélectroniques, tels que des circuits intégrés, des résistances, des condensateurs, etc., afin de réaliser un assemblage fonctionnel de produits électroniques.
Conclusion
La pâte à souder SAC sans plomb, en tant que matériau de soudure haute performance, constitue une solution fiable pour la fabrication de circuits imprimés électroniques.Ses excellentes caractéristiques et ses performances stables en font un élément indispensable de l'industrie de la fabrication électronique, fournissant aux fabricants et aux passionnés de production électronique des outils de soudage fiables et favorisant le développement et l'innovation de la technologie électronique.
Si vous recherchez un fabricant chinois de pâte à souder SAC 500 g pour la refusion SMT de PCB électroniques, veuillez nous contacter.Notre WhatsApp/Wechat : 008613450770997 ou Email : xfsolder@gmail.com ou xfsolder@163.com
Taille : 建议图片大小150px*50px 
