La pâte à souder étain-plomb Sn63Pb37, composée de 63 % d'étain (Sn) et de 37 % de plomb (Pb), représente un matériau de soudure conventionnel largement utilisé dans l'assemblage électronique depuis des décennies.Elle est également connue sous le nom de pâte à souder 63 37. Cette pâte simplifie le processus de soudure et crée des connexions fiables dans diverses applications grâce à son effet d'impression et de soudure précis.
La pâte à souder Sn63Pb37 est un mélange soigneusement formulé de particules d'alliage de soudure, de flux et de liant.Il joue un rôle crucial dans la technologie de montage en surface (SMT) et l'assemblage électronique, garantissant des connexions soudées solides et fiables. |
Composition de l'alliage | 63 % d'étain (Sn), 37 % de plomb (Pb) |
Point de fusion | 183°C |
Type de flux | Flux à base de colophane |
Taille de la poudre | Type 3 (25-45 μm), Type 4 (20-38 μm) |
Durée de conservation | Recommandé 6 mois |
Poids | 500g/pot |
Marque | XF Solder ou service OEM |
*Nous produisons également la pâte à souder en seringue. |
Pâte à souder en pots | Pâte à souder dans les seringues |
Alliage eutectique La pâte à souder étain-plomb Sn63Pb37 forme un alliage eutectique qui a une température de fusion et une température de solidification à la même température, garantissant des résultats de soudure fiables.Cela signifie qu'il a un seul point de fusion bas, minimisant ainsi le risque de variations de température lors du soudage. | Performances fiables La pâte à souder 63 37 produit systématiquement des joints de soudure robustes avec des propriétés thermiques et mécaniques souhaitables.Les joints de soudure qui en sont issus sont brillants, solides et dotés d’une excellente conductivité électrique.Et nos tailles de poudre à souder sont bien contrôlées, ce qui rend le travail de soudure précis et très efficace. | |
Haute compatibilité La pâte comprend un flux à base de colophane qui nettoie les surfaces, améliore le mouillage et forme des joints de soudure solides.Et notre flux de colophane est un type de flux non agressif, qui convient à la plupart des projets d'assemblage électronique. | Faible tension superficielle La faible tension superficielle de la pâte à souder 63 37 lui permet de former des joints de soudure lisses et cohérents, réduisant ainsi le risque de défauts tels que des ponts de soudure ou des chutes. |
La pâte à souder Sn63Pb37 peut être utilisée dans l'assemblage de produits électroniques grand public tels que les smartphones, les tablettes, les ordinateurs portables, les téléviseurs et les équipements audio, les produits d'éclairage LED, etc.
La pâte à souder étain-plomb 63 37 peut être utilisée dans de nombreuses unités de commande électroniques (ECU) automobiles, les capteurs et les modules sont assemblés à l'aide de la pâte à souder Sn63Pb37.
Il peut être utilisé dans l'électronique industrielle telle que les systèmes d'automatisation industrielle, les panneaux de commande, les panneaux solaires, etc.
Travaux généraux de soudure et de réparation pour petits projets ou pour amateurs.
Soudure CMS manuelle | Soudure CMS automatique | Soudure manuelle |
Impression au pochoir : Préparez et nettoyez correctement le pochoir et le PCB.À l'aide d'une raclette, d'une imprimante à pochoir ou d'un outil similaire, appliquez la pâte à souder 63 37 sur le pochoir, permettant à la pâte d'être poussée à travers les ouvertures et sur les plages du PCB.Appliquez une pression uniforme pour garantir un dépôt constant de la pâte à souder.
Placez les composants IC : Placez avec précision les composants de montage en surface sur les plots recouverts de pâte à souder.Assurez-vous que les fils ou les pastilles des composants s'alignent correctement avec les dépôts de pâte à souder.
Soudure par refusion : Placez le PCB avec les composants sur une bande transporteuse dans un four à refusion ou sur une plaque chauffante pour le soudage par refusion.Le processus de refusion consiste à chauffer le PCB pour faire fondre la pâte à souder 63 37 et créer des joints de soudure.Suivez le manuel de refusion pour connaître les profils et les durées de température de refusion.
Il est recommandé de conserver entre 2°C et 10°C pour éviter le dessèchement ou la dégradation de la pâte.
Il est recommandé de sortir la pâte à souder du réfrigérateur 3 à 6 heures avant utilisation pour que la pâte revienne à température ambiante.Bien mélanger la pâte à l'aide d'un mixeur ou en le faisant manuellement à l'aide d'une raclette.
La pâte à souder non finie doit être bien refermée dans des bocaux hermétiques pour éviter la contamination et l'absorption d'humidité, puis remise au réfrigérateur.
La pâte à souder étain-plomb Sn63Pb37, composée de 63 % d'étain (Sn) et de 37 % de plomb (Pb), représente un matériau de soudure conventionnel largement utilisé dans l'assemblage électronique depuis des décennies.Elle est également connue sous le nom de pâte à souder 63 37. Cette pâte simplifie le processus de soudure et crée des connexions fiables dans diverses applications grâce à son effet d'impression et de soudure précis.
La pâte à souder Sn63Pb37 est un mélange soigneusement formulé de particules d'alliage de soudure, de flux et de liant.Il joue un rôle crucial dans la technologie de montage en surface (SMT) et l'assemblage électronique, garantissant des connexions soudées solides et fiables. |
Composition de l'alliage | 63 % d'étain (Sn), 37 % de plomb (Pb) |
Point de fusion | 183°C |
Type de flux | Flux à base de colophane |
Taille de la poudre | Type 3 (25-45 μm), Type 4 (20-38 μm) |
Durée de conservation | Recommandé 6 mois |
Poids | 500g/pot |
Marque | XF Solder ou service OEM |
*Nous produisons également la pâte à souder en seringue. |
Pâte à souder en pots | Pâte à souder dans les seringues |
Alliage eutectique La pâte à souder étain-plomb Sn63Pb37 forme un alliage eutectique qui a une température de fusion et une température de solidification à la même température, garantissant des résultats de soudure fiables.Cela signifie qu'il a un seul point de fusion bas, minimisant ainsi le risque de variations de température lors du soudage. | Performances fiables La pâte à souder 63 37 produit systématiquement des joints de soudure robustes avec des propriétés thermiques et mécaniques souhaitables.Les joints de soudure qui en sont issus sont brillants, solides et dotés d’une excellente conductivité électrique.Et nos tailles de poudre à souder sont bien contrôlées, ce qui rend le travail de soudure précis et très efficace. | |
Haute compatibilité La pâte comprend un flux à base de colophane qui nettoie les surfaces, améliore le mouillage et forme des joints de soudure solides.Et notre flux de colophane est un type de flux non agressif, qui convient à la plupart des projets d'assemblage électronique. | Faible tension superficielle La faible tension superficielle de la pâte à souder 63 37 lui permet de former des joints de soudure lisses et cohérents, réduisant ainsi le risque de défauts tels que des ponts de soudure ou des chutes. |
La pâte à souder Sn63Pb37 peut être utilisée dans l'assemblage de produits électroniques grand public tels que les smartphones, les tablettes, les ordinateurs portables, les téléviseurs et les équipements audio, les produits d'éclairage LED, etc.
La pâte à souder étain-plomb 63 37 peut être utilisée dans de nombreuses unités de commande électroniques (ECU) automobiles, les capteurs et les modules sont assemblés à l'aide de la pâte à souder Sn63Pb37.
Il peut être utilisé dans l'électronique industrielle telle que les systèmes d'automatisation industrielle, les panneaux de commande, les panneaux solaires, etc.
Travaux généraux de soudure et de réparation pour petits projets ou pour amateurs.
Soudure CMS manuelle | Soudure CMS automatique | Soudure manuelle |
Impression au pochoir : Préparez et nettoyez correctement le pochoir et le PCB.À l'aide d'une raclette, d'une imprimante à pochoir ou d'un outil similaire, appliquez la pâte à souder 63 37 sur le pochoir, permettant à la pâte d'être poussée à travers les ouvertures et sur les plages du PCB.Appliquez une pression uniforme pour garantir un dépôt constant de la pâte à souder.
Placez les composants IC : Placez avec précision les composants de montage en surface sur les plots recouverts de pâte à souder.Assurez-vous que les fils ou les pastilles des composants s'alignent correctement avec les dépôts de pâte à souder.
Soudure par refusion : Placez le PCB avec les composants sur une bande transporteuse dans un four à refusion ou sur une plaque chauffante pour le soudage par refusion.Le processus de refusion consiste à chauffer le PCB pour faire fondre la pâte à souder 63 37 et créer des joints de soudure.Suivez le manuel de refusion pour connaître les profils et les durées de température de refusion.
Il est recommandé de conserver entre 2°C et 10°C pour éviter le dessèchement ou la dégradation de la pâte.
Il est recommandé de sortir la pâte à souder du réfrigérateur 3 à 6 heures avant utilisation pour que la pâte revienne à température ambiante.Bien mélanger la pâte à l'aide d'un mixeur ou en le faisant manuellement à l'aide d'une raclette.
La pâte à souder non finie doit être bien refermée dans des bocaux hermétiques pour éviter la contamination et l'absorption d'humidité, puis remise au réfrigérateur.
Le choix de la soudure est un élément fondamental pour réussir l’assemblage et la réparation des systèmes d’éclairage LED. La soudure eutectique 63 37 sn pb offre une combinaison inégalée d'un faible point de fusion, d'une excellente mouillabilité et d'une fiabilité de joint parfaitement adaptée à la sensibilité thermique des composants LED. En comprenant les applications spécifiques pour chaque diamètre, de la précision de la soudure 63 37 sn pb 1,0 mm à la puissance de la soudure 63 37 sn pb 2,0 mm, vous pouvez améliorer considérablement la qualité et l'efficacité de votre travail. L'emballage de cet alliage supérieur sous forme de soudure dans une bobine, en particulier dans une bobine de soudure 63 37 sn pb de 1 kg, ajoute des couches de praticité, d'économie et de cohérence qui profitent à tous, de l'ingénieur de production professionnel à l'amateur méticuleux. Par conséquent, équiper votre espace de travail du diamètre approprié de soudure pb 63 37 sn pour les lumières LED n'est pas seulement un achat ; c'est un investissement pour obtenir des résultats supérieurs, fiables et professionnels dans tout ce que vous
Notre gamme complète de fils à souder au plomb 63 37 pour l'électronique est méticuleusement conçue pour répondre aux exigences rigoureuses du travail électronique moderne. L'alliage eutectique étain-plomb 63/37 garantit des joints fiables, brillants et exempts de défauts de soudure à froid. La disponibilité de la soudure au plomb 63 37 0,6 mm pour les tâches de précision et de la soudure au plomb 63 37 0,9 mm pour les travaux polyvalents à usage général garantit que vous disposez du bon outil pour chaque tâche. De plus, notre emballage flexible – de la soudure au plomb 63 37 en vrac 454 g pour les professionnels, à la soudure au plomb 63 37 standard 227 g, en passant par la soudure au plomb 63 37 accessible 100 g pour les débutants – signifie qu'il existe une option parfaite pour chaque utilisateur et chaque budget. Améliorez vos travaux de soudure grâce aux performances et à la qualité éprouvées de la véritable soudure au plomb 63 37.
Bienvenue chez XF Solder, l'un des principaux fabricants chinois dédié à la production de matériaux de soudure de haute qualité pour le marché mondial. Nous sommes spécialisés dans la création de produits de soudure fiables, cohérents et performants qui répondent aux exigences rigoureuses de diverses industries. Notre produit phare, la bobine 60 40 Solder .032'' 1 lb, représente la référence en matière d'assemblage électronique traversant et à usage général. Cet article fournit un aperçu détaillé des raisons pour lesquelles cette formulation et cet emballage spécifiques sont un article d'inventaire indispensable pour les distributeurs, un choix supérieur pour les importateurs recherchant la qualité en provenance de Chine et une soudure 60 40 parfaite 1 lb pour les opérations de vente en gros dans le monde. Nous explorerons ses spécifications techniques, ses avantages inégalés et l'avantage stratégique qu'il offre dans la chaîne d'approvisionnement compétitive de l'électronique.
La combinaison de l'alliage éprouvé 60 sn 40 pb, de la commodité de trois diamètres standards (1,6 mm, 1,8 mm, 2 mm) et de l'emballage économique de 1 lb (454 g) fait de ce produit un outil indispensable pour toute personne impliquée dans la création ou la réparation d'assemblages électriques. Que vous soyez un ingénieur chevronné travaillant sur des systèmes industriels complexes ou un amateur donnant vie à votre premier circuit, ce fil à souder 60 40 sn pb offre les performances, la fiabilité et la valeur dont vous avez besoin pour garantir que chaque connexion est parfaite. Faites le plein de cette solution de soudure classique dès aujourd’hui et découvrez la différence que font les matériaux de qualité.