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| La pâte à souder étain-plomb Sn63Pb37, composée de 63 % d'étain (Sn) et de 37 % de plomb (Pb), représente un matériau de soudure conventionnel largement utilisé dans l'assemblage électronique depuis des décennies.Elle est également connue sous le nom de pâte à souder 63 37. Cette pâte simplifie le processus de soudure et crée des connexions fiables dans diverses applications grâce à son effet d'impression et de soudure précis.
La pâte à souder Sn63Pb37 est un mélange soigneusement formulé de particules d'alliage de soudure, de flux et de liant.Il joue un rôle crucial dans la technologie de montage en surface (SMT) et l'assemblage électronique, garantissant des connexions soudées solides et fiables. |
Composition de l'alliage | 63 % d'étain (Sn), 37 % de plomb (Pb) |
Point de fusion | 183°C |
Type de flux | Flux à base de colophane |
Taille de la poudre | Type 3 (25-45 μm), Type 4 (20-38 μm) |
Durée de conservation | Recommandé 6 mois |
Poids | 500g/pot |
Marque | XF Solder ou service OEM |
*Nous produisons également la pâte à souder en seringue. | |
Pâte à souder en pots |
Pâte à souder dans les seringues |
Alliage eutectique La pâte à souder étain-plomb Sn63Pb37 forme un alliage eutectique qui a une température de fusion et une température de solidification à la même température, garantissant des résultats de soudure fiables.Cela signifie qu'il a un seul point de fusion bas, minimisant ainsi le risque de variations de température lors du soudage. | Performances fiables La pâte à souder 63 37 produit systématiquement des joints de soudure robustes avec des propriétés thermiques et mécaniques souhaitables.Les joints de soudure qui en sont issus sont brillants, solides et dotés d’une excellente conductivité électrique.Et nos tailles de poudre à souder sont bien contrôlées, ce qui rend le travail de soudure précis et très efficace. | |
Haute compatibilité La pâte comprend un flux à base de colophane qui nettoie les surfaces, améliore le mouillage et forme des joints de soudure solides.Et notre flux de colophane est un type de flux non agressif, qui convient à la plupart des projets d'assemblage électronique. | Faible tension superficielle La faible tension superficielle de la pâte à souder 63 37 lui permet de former des joints de soudure lisses et cohérents, réduisant ainsi le risque de défauts tels que des ponts de soudure ou des chutes. |
La pâte à souder Sn63Pb37 peut être utilisée dans l'assemblage de produits électroniques grand public tels que les smartphones, les tablettes, les ordinateurs portables, les téléviseurs et les équipements audio, les produits d'éclairage LED, etc.
La pâte à souder étain-plomb 63 37 peut être utilisée dans de nombreuses unités de commande électroniques (ECU) automobiles, les capteurs et les modules sont assemblés à l'aide de la pâte à souder Sn63Pb37.
Il peut être utilisé dans l'électronique industrielle telle que les systèmes d'automatisation industrielle, les panneaux de commande, les panneaux solaires, etc.
Travaux généraux de soudure et de réparation pour petits projets ou pour amateurs.
Soudure CMS manuelle |
Soudure CMS automatique |
Soudure manuelle |
Impression au pochoir : Préparez et nettoyez correctement le pochoir et le PCB.À l'aide d'une raclette, d'une imprimante à pochoir ou d'un outil similaire, appliquez la pâte à souder 63 37 sur le pochoir, permettant à la pâte d'être poussée à travers les ouvertures et sur les plages du PCB.Appliquez une pression uniforme pour garantir un dépôt constant de la pâte à souder.
Placez les composants IC : Placez avec précision les composants de montage en surface sur les plots recouverts de pâte à souder.Assurez-vous que les fils ou les pastilles des composants s'alignent correctement avec les dépôts de pâte à souder.
Soudure par refusion : Placez le PCB avec les composants sur une bande transporteuse dans un four à refusion ou sur une plaque chauffante pour le soudage par refusion.Le processus de refusion consiste à chauffer le PCB pour faire fondre la pâte à souder 63 37 et créer des joints de soudure.Suivez le manuel de refusion pour connaître les profils et les durées de température de refusion.
Il est recommandé de conserver entre 2°C et 10°C pour éviter le dessèchement ou la dégradation de la pâte.
Il est recommandé de sortir la pâte à souder du réfrigérateur 3 à 6 heures avant utilisation pour que la pâte revienne à température ambiante.Bien mélanger la pâte à l'aide d'un mixeur ou en le faisant manuellement à l'aide d'une raclette.
La pâte à souder non finie doit être bien refermée dans des bocaux hermétiques pour éviter la contamination et l'absorption d'humidité, puis remise au réfrigérateur.
| La pâte à souder étain-plomb Sn63Pb37, composée de 63 % d'étain (Sn) et de 37 % de plomb (Pb), représente un matériau de soudure conventionnel largement utilisé dans l'assemblage électronique depuis des décennies.Elle est également connue sous le nom de pâte à souder 63 37. Cette pâte simplifie le processus de soudure et crée des connexions fiables dans diverses applications grâce à son effet d'impression et de soudure précis.
La pâte à souder Sn63Pb37 est un mélange soigneusement formulé de particules d'alliage de soudure, de flux et de liant.Il joue un rôle crucial dans la technologie de montage en surface (SMT) et l'assemblage électronique, garantissant des connexions soudées solides et fiables. |
Composition de l'alliage | 63 % d'étain (Sn), 37 % de plomb (Pb) |
Point de fusion | 183°C |
Type de flux | Flux à base de colophane |
Taille de la poudre | Type 3 (25-45 μm), Type 4 (20-38 μm) |
Durée de conservation | Recommandé 6 mois |
Poids | 500g/pot |
Marque | XF Solder ou service OEM |
*Nous produisons également la pâte à souder en seringue. | |
Pâte à souder en pots |
Pâte à souder dans les seringues |
Alliage eutectique La pâte à souder étain-plomb Sn63Pb37 forme un alliage eutectique qui a une température de fusion et une température de solidification à la même température, garantissant des résultats de soudure fiables.Cela signifie qu'il a un seul point de fusion bas, minimisant ainsi le risque de variations de température lors du soudage. | Performances fiables La pâte à souder 63 37 produit systématiquement des joints de soudure robustes avec des propriétés thermiques et mécaniques souhaitables.Les joints de soudure qui en sont issus sont brillants, solides et dotés d’une excellente conductivité électrique.Et nos tailles de poudre à souder sont bien contrôlées, ce qui rend le travail de soudure précis et très efficace. | |
Haute compatibilité La pâte comprend un flux à base de colophane qui nettoie les surfaces, améliore le mouillage et forme des joints de soudure solides.Et notre flux de colophane est un type de flux non agressif, qui convient à la plupart des projets d'assemblage électronique. | Faible tension superficielle La faible tension superficielle de la pâte à souder 63 37 lui permet de former des joints de soudure lisses et cohérents, réduisant ainsi le risque de défauts tels que des ponts de soudure ou des chutes. |
La pâte à souder Sn63Pb37 peut être utilisée dans l'assemblage de produits électroniques grand public tels que les smartphones, les tablettes, les ordinateurs portables, les téléviseurs et les équipements audio, les produits d'éclairage LED, etc.
La pâte à souder étain-plomb 63 37 peut être utilisée dans de nombreuses unités de commande électroniques (ECU) automobiles, les capteurs et les modules sont assemblés à l'aide de la pâte à souder Sn63Pb37.
Il peut être utilisé dans l'électronique industrielle telle que les systèmes d'automatisation industrielle, les panneaux de commande, les panneaux solaires, etc.
Travaux généraux de soudure et de réparation pour petits projets ou pour amateurs.
Soudure CMS manuelle |
Soudure CMS automatique |
Soudure manuelle |
Impression au pochoir : Préparez et nettoyez correctement le pochoir et le PCB.À l'aide d'une raclette, d'une imprimante à pochoir ou d'un outil similaire, appliquez la pâte à souder 63 37 sur le pochoir, permettant à la pâte d'être poussée à travers les ouvertures et sur les plages du PCB.Appliquez une pression uniforme pour garantir un dépôt constant de la pâte à souder.
Placez les composants IC : Placez avec précision les composants de montage en surface sur les plots recouverts de pâte à souder.Assurez-vous que les fils ou les pastilles des composants s'alignent correctement avec les dépôts de pâte à souder.
Soudure par refusion : Placez le PCB avec les composants sur une bande transporteuse dans un four à refusion ou sur une plaque chauffante pour le soudage par refusion.Le processus de refusion consiste à chauffer le PCB pour faire fondre la pâte à souder 63 37 et créer des joints de soudure.Suivez le manuel de refusion pour connaître les profils et les durées de température de refusion.
Il est recommandé de conserver entre 2°C et 10°C pour éviter le dessèchement ou la dégradation de la pâte.
Il est recommandé de sortir la pâte à souder du réfrigérateur 3 à 6 heures avant utilisation pour que la pâte revienne à température ambiante.Bien mélanger la pâte à l'aide d'un mixeur ou en le faisant manuellement à l'aide d'une raclette.
La pâte à souder non finie doit être bien refermée dans des bocaux hermétiques pour éviter la contamination et l'absorption d'humidité, puis remise au réfrigérateur.
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