 |
| Quantité: | |
|---|---|
 | La pâte à souder sans plomb Sn42Bi58, composée de 42 % d'étain (Sn) et de 58 % de bismuth (Bi), est un matériau de soudure révolutionnaire qui se distingue par son faible point de fusion et sa composition sans plomb.Cette pâte à souder basse température est conçue pour fournir un brasage efficace et fiable, en particulier pour les applications impliquant des composants sensibles à la chaleur.
La pâte à souder à l'étain et au bismuth Sn42Bi58 est méticuleusement conçue en combinant des particules d'alliage de soudure, des flux et des liants soigneusement sélectionnés.La composition de l'alliage, comprenant principalement de l'étain et du bismuth, offre une solution de brasage avec un point de fusion nettement inférieur à celui des matériaux de brasage conventionnels. |
Composition de l'alliage | 42 % d'étain (Sn), 58 % de bismuth (Bi) |
Point de fusion | 138°C |
Type de flux | Flux à base de colophane |
Taille de la poudre | Type 3 (25-45 μm), Type 4 (20-38 μm) |
Durée de conservation | Recommandé 6 mois |
Poids | 500g/pot |
Marque | XF Solder ou service OEM |
*Nous produisons également cette pâte à souder en seringue | |
Seringue de pâte à souder |
Pot de pâte à souder |
Point de fusion bas Son point de fusion est remarquablement bas, ce qui le rend idéal pour souder des composants sujets aux dommages causés par la chaleur, réduisant ainsi le risque de défaillance des composants. | Excellent effet de soudure Cette pâte à souder à basse température peut produire des joints de soudure ronds, brillants et fermes, ce qui offre une longue durée de vie aux produits électroniques. | |
Prix raisonnable Comparée à d'autres pâtes à souder sans plomb, cette pâte à souder ne contient pas d'argent, le prix est beaucoup moins cher. | Conformité sans plomb Cette pâte à souder Sn42Bi58 ne contient pas de plomb, ce qui la rend adaptée à la fabrication qui exige la conformité RoHS sans plomb. |
Électronique et appareils dotés de composants sensibles à la chaleur : la pâte à souder Sn42Bi58 est un incontournable dans la fabrication électronique, en particulier pour les appareils dont les composants sont vulnérables aux températures élevées.
Impression par jet de pâte à souder |
Impression manuelle de pâte à souder |
Pâte à souder Soudure à la main |
Impression: Utilisez un pochoir pour poser sur le PCB et assurez-vous que les trous d'ouverture du pochoir reposent précisément sur les plots de soudure.Et imprimez la pâte à souder basse température sur le PCB.
Installation des composants CMS : Placez soigneusement les composants de montage en surface sur les plages recouvertes de pâte à souder.
Soudure: Utilisez des fours de refusion ou des pistolets à cheveux chauds pour chauffer le PCB assemblé afin de faire fondre la pâte à souder afin de solidifier les joints de soudure.
Il est recommandé de conserver entre 2°C et 10°C pour éviter le dessèchement ou la dégradation de la pâte.
Il est recommandé de sortir la pâte à souder à l'étain et au bismuth du réfrigérateur 3 à 6 heures avant utilisation pour que la pâte revienne à température ambiante.Bien mélanger la pâte à l'aide d'un mixeur ou en le faisant manuellement à l'aide d'une raclette.
La pâte à souder non finie doit être bien refermée dans des bocaux hermétiques pour éviter la contamination et l'absorption d'humidité, puis remise au réfrigérateur.
| La pâte à souder sans plomb Sn42Bi58, composée de 42 % d'étain (Sn) et de 58 % de bismuth (Bi), est un matériau de soudure révolutionnaire qui se distingue par son faible point de fusion et sa composition sans plomb.Cette pâte à souder basse température est conçue pour fournir un brasage efficace et fiable, en particulier pour les applications impliquant des composants sensibles à la chaleur.
La pâte à souder à l'étain et au bismuth Sn42Bi58 est méticuleusement conçue en combinant des particules d'alliage de soudure, des flux et des liants soigneusement sélectionnés.La composition de l'alliage, comprenant principalement de l'étain et du bismuth, offre une solution de brasage avec un point de fusion nettement inférieur à celui des matériaux de brasage conventionnels. |
Composition de l'alliage | 42 % d'étain (Sn), 58 % de bismuth (Bi) |
Point de fusion | 138°C |
Type de flux | Flux à base de colophane |
Taille de la poudre | Type 3 (25-45 μm), Type 4 (20-38 μm) |
Durée de conservation | Recommandé 6 mois |
Poids | 500g/pot |
Marque | XF Solder ou service OEM |
*Nous produisons également cette pâte à souder en seringue | |
Seringue de pâte à souder |
Pot de pâte à souder |
Point de fusion bas Son point de fusion est remarquablement bas, ce qui le rend idéal pour souder des composants sujets aux dommages causés par la chaleur, réduisant ainsi le risque de défaillance des composants. | Excellent effet de soudure Cette pâte à souder à basse température peut produire des joints de soudure ronds, brillants et fermes, ce qui offre une longue durée de vie aux produits électroniques. | |
Prix raisonnable Comparée à d'autres pâtes à souder sans plomb, cette pâte à souder ne contient pas d'argent, le prix est beaucoup moins cher. | Conformité sans plomb Cette pâte à souder Sn42Bi58 ne contient pas de plomb, ce qui la rend adaptée à la fabrication qui exige la conformité RoHS sans plomb. |
Électronique et appareils dotés de composants sensibles à la chaleur : la pâte à souder Sn42Bi58 est un incontournable dans la fabrication électronique, en particulier pour les appareils dont les composants sont vulnérables aux températures élevées.
Impression par jet de pâte à souder |
Impression manuelle de pâte à souder |
Pâte à souder Soudure à la main |
Impression: Utilisez un pochoir pour poser sur le PCB et assurez-vous que les trous d'ouverture du pochoir reposent précisément sur les plots de soudure.Et imprimez la pâte à souder basse température sur le PCB.
Installation des composants CMS : Placez soigneusement les composants de montage en surface sur les plages recouvertes de pâte à souder.
Soudure: Utilisez des fours de refusion ou des pistolets à cheveux chauds pour chauffer le PCB assemblé afin de faire fondre la pâte à souder afin de solidifier les joints de soudure.
Il est recommandé de conserver entre 2°C et 10°C pour éviter le dessèchement ou la dégradation de la pâte.
Il est recommandé de sortir la pâte à souder à l'étain et au bismuth du réfrigérateur 3 à 6 heures avant utilisation pour que la pâte revienne à température ambiante.Bien mélanger la pâte à l'aide d'un mixeur ou en le faisant manuellement à l'aide d'une raclette.
La pâte à souder non finie doit être bien refermée dans des bocaux hermétiques pour éviter la contamination et l'absorption d'humidité, puis remise au réfrigérateur.
Taille : 建议图片大小150px*50px 
