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La pâte à souder sans plomb Sn42Bi58, composée de 42 % d'étain (Sn) et de 58 % de bismuth (Bi), est un matériau de soudure révolutionnaire qui se distingue par son faible point de fusion et sa composition sans plomb.Cette pâte à souder basse température est conçue pour fournir un brasage efficace et fiable, en particulier pour les applications impliquant des composants sensibles à la chaleur.
La pâte à souder à l'étain et au bismuth Sn42Bi58 est méticuleusement conçue en combinant des particules d'alliage de soudure, des flux et des liants soigneusement sélectionnés.La composition de l'alliage, comprenant principalement de l'étain et du bismuth, offre une solution de brasage avec un point de fusion nettement inférieur à celui des matériaux de brasage conventionnels. |
Composition de l'alliage | 42 % d'étain (Sn), 58 % de bismuth (Bi) |
Point de fusion | 138°C |
Type de flux | Flux à base de colophane |
Taille de la poudre | Type 3 (25-45 μm), Type 4 (20-38 μm) |
Durée de conservation | Recommandé 6 mois |
Poids | 500g/pot |
Marque | XF Solder ou service OEM |
*Nous produisons également cette pâte à souder en seringue |
Seringue de pâte à souder | Pot de pâte à souder |
Point de fusion bas Son point de fusion est remarquablement bas, ce qui le rend idéal pour souder des composants sujets aux dommages causés par la chaleur, réduisant ainsi le risque de défaillance des composants. | Excellent effet de soudure Cette pâte à souder à basse température peut produire des joints de soudure ronds, brillants et fermes, ce qui offre une longue durée de vie aux produits électroniques. | |
Prix raisonnable Comparée à d'autres pâtes à souder sans plomb, cette pâte à souder ne contient pas d'argent, le prix est beaucoup moins cher. | Conformité sans plomb Cette pâte à souder Sn42Bi58 ne contient pas de plomb, ce qui la rend adaptée à la fabrication qui exige la conformité RoHS sans plomb. |
Électronique et appareils dotés de composants sensibles à la chaleur : la pâte à souder Sn42Bi58 est un incontournable dans la fabrication électronique, en particulier pour les appareils dont les composants sont vulnérables aux températures élevées.
Impression par jet de pâte à souder | Impression manuelle de pâte à souder | Pâte à souder Soudure à la main |
Impression: Utilisez un pochoir pour poser sur le PCB et assurez-vous que les trous d'ouverture du pochoir reposent précisément sur les plots de soudure.Et imprimez la pâte à souder basse température sur le PCB.
Installation des composants CMS : Placez soigneusement les composants de montage en surface sur les plages recouvertes de pâte à souder.
Soudure: Utilisez des fours de refusion ou des pistolets à cheveux chauds pour chauffer le PCB assemblé afin de faire fondre la pâte à souder afin de solidifier les joints de soudure.
Il est recommandé de conserver entre 2°C et 10°C pour éviter le dessèchement ou la dégradation de la pâte.
Il est recommandé de sortir la pâte à souder à l'étain et au bismuth du réfrigérateur 3 à 6 heures avant utilisation pour que la pâte revienne à température ambiante.Bien mélanger la pâte à l'aide d'un mixeur ou en le faisant manuellement à l'aide d'une raclette.
La pâte à souder non finie doit être bien refermée dans des bocaux hermétiques pour éviter la contamination et l'absorption d'humidité, puis remise au réfrigérateur.
La pâte à souder sans plomb Sn42Bi58, composée de 42 % d'étain (Sn) et de 58 % de bismuth (Bi), est un matériau de soudure révolutionnaire qui se distingue par son faible point de fusion et sa composition sans plomb.Cette pâte à souder basse température est conçue pour fournir un brasage efficace et fiable, en particulier pour les applications impliquant des composants sensibles à la chaleur.
La pâte à souder à l'étain et au bismuth Sn42Bi58 est méticuleusement conçue en combinant des particules d'alliage de soudure, des flux et des liants soigneusement sélectionnés.La composition de l'alliage, comprenant principalement de l'étain et du bismuth, offre une solution de brasage avec un point de fusion nettement inférieur à celui des matériaux de brasage conventionnels. |
Composition de l'alliage | 42 % d'étain (Sn), 58 % de bismuth (Bi) |
Point de fusion | 138°C |
Type de flux | Flux à base de colophane |
Taille de la poudre | Type 3 (25-45 μm), Type 4 (20-38 μm) |
Durée de conservation | Recommandé 6 mois |
Poids | 500g/pot |
Marque | XF Solder ou service OEM |
*Nous produisons également cette pâte à souder en seringue |
Seringue de pâte à souder | Pot de pâte à souder |
Point de fusion bas Son point de fusion est remarquablement bas, ce qui le rend idéal pour souder des composants sujets aux dommages causés par la chaleur, réduisant ainsi le risque de défaillance des composants. | Excellent effet de soudure Cette pâte à souder à basse température peut produire des joints de soudure ronds, brillants et fermes, ce qui offre une longue durée de vie aux produits électroniques. | |
Prix raisonnable Comparée à d'autres pâtes à souder sans plomb, cette pâte à souder ne contient pas d'argent, le prix est beaucoup moins cher. | Conformité sans plomb Cette pâte à souder Sn42Bi58 ne contient pas de plomb, ce qui la rend adaptée à la fabrication qui exige la conformité RoHS sans plomb. |
Électronique et appareils dotés de composants sensibles à la chaleur : la pâte à souder Sn42Bi58 est un incontournable dans la fabrication électronique, en particulier pour les appareils dont les composants sont vulnérables aux températures élevées.
Impression par jet de pâte à souder | Impression manuelle de pâte à souder | Pâte à souder Soudure à la main |
Impression: Utilisez un pochoir pour poser sur le PCB et assurez-vous que les trous d'ouverture du pochoir reposent précisément sur les plots de soudure.Et imprimez la pâte à souder basse température sur le PCB.
Installation des composants CMS : Placez soigneusement les composants de montage en surface sur les plages recouvertes de pâte à souder.
Soudure: Utilisez des fours de refusion ou des pistolets à cheveux chauds pour chauffer le PCB assemblé afin de faire fondre la pâte à souder afin de solidifier les joints de soudure.
Il est recommandé de conserver entre 2°C et 10°C pour éviter le dessèchement ou la dégradation de la pâte.
Il est recommandé de sortir la pâte à souder à l'étain et au bismuth du réfrigérateur 3 à 6 heures avant utilisation pour que la pâte revienne à température ambiante.Bien mélanger la pâte à l'aide d'un mixeur ou en le faisant manuellement à l'aide d'une raclette.
La pâte à souder non finie doit être bien refermée dans des bocaux hermétiques pour éviter la contamination et l'absorption d'humidité, puis remise au réfrigérateur.
Le choix de la soudure est un élément fondamental pour réussir l’assemblage et la réparation des systèmes d’éclairage LED. La soudure eutectique 63 37 sn pb offre une combinaison inégalée d'un faible point de fusion, d'une excellente mouillabilité et d'une fiabilité de joint parfaitement adaptée à la sensibilité thermique des composants LED. En comprenant les applications spécifiques pour chaque diamètre, de la précision de la soudure 63 37 sn pb 1,0 mm à la puissance de la soudure 63 37 sn pb 2,0 mm, vous pouvez améliorer considérablement la qualité et l'efficacité de votre travail. L'emballage de cet alliage supérieur sous forme de soudure dans une bobine, en particulier dans une bobine de soudure 63 37 sn pb de 1 kg, ajoute des couches de praticité, d'économie et de cohérence qui profitent à tous, de l'ingénieur de production professionnel à l'amateur méticuleux. Par conséquent, équiper votre espace de travail du diamètre approprié de soudure pb 63 37 sn pour les lumières LED n'est pas seulement un achat ; c'est un investissement pour obtenir des résultats supérieurs, fiables et professionnels dans tout ce que vous
Notre gamme complète de fils à souder au plomb 63 37 pour l'électronique est méticuleusement conçue pour répondre aux exigences rigoureuses du travail électronique moderne. L'alliage eutectique étain-plomb 63/37 garantit des joints fiables, brillants et exempts de défauts de soudure à froid. La disponibilité de la soudure au plomb 63 37 0,6 mm pour les tâches de précision et de la soudure au plomb 63 37 0,9 mm pour les travaux polyvalents à usage général garantit que vous disposez du bon outil pour chaque tâche. De plus, notre emballage flexible – de la soudure au plomb 63 37 en vrac 454 g pour les professionnels, à la soudure au plomb 63 37 standard 227 g, en passant par la soudure au plomb 63 37 accessible 100 g pour les débutants – signifie qu'il existe une option parfaite pour chaque utilisateur et chaque budget. Améliorez vos travaux de soudure grâce aux performances et à la qualité éprouvées de la véritable soudure au plomb 63 37.
Bienvenue chez XF Solder, l'un des principaux fabricants chinois dédié à la production de matériaux de soudure de haute qualité pour le marché mondial. Nous sommes spécialisés dans la création de produits de soudure fiables, cohérents et performants qui répondent aux exigences rigoureuses de diverses industries. Notre produit phare, la bobine 60 40 Solder .032'' 1 lb, représente la référence en matière d'assemblage électronique traversant et à usage général. Cet article fournit un aperçu détaillé des raisons pour lesquelles cette formulation et cet emballage spécifiques sont un article d'inventaire indispensable pour les distributeurs, un choix supérieur pour les importateurs recherchant la qualité en provenance de Chine et une soudure 60 40 parfaite 1 lb pour les opérations de vente en gros dans le monde. Nous explorerons ses spécifications techniques, ses avantages inégalés et l'avantage stratégique qu'il offre dans la chaîne d'approvisionnement compétitive de l'électronique.
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