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Basse température Le fil de soudure étain-bismuth Sn42Bi58 constitue une avancée remarquable dans la technologie de soudage, offrant une solution sans plomb avec un point de fusion à basse température.Composé de 42 % d'étain (Sn) et de 58 % de bismuth (Bi), cet alliage de soudure constitue un excellent choix pour les applications nécessitant une soudure sans plomb et une température de travail basse.Il convient au soudage de composants ou de pièces sensibles à la chaleur. |
Composition de l'alliage | 42 % d'étain (Sn), 58 % de bismuth (Bi) |
Point de fusion | 138°C |
Type de noyau de flux | Fil massif sans flux |
Poids | 100g/roll, 200g/roll, 500g/roll, 1kg/roll ou selon les besoins |
Diamètre du fil | De 0,5 mm à 3,2 mm |
Marque | XF Solder ou service OEM |
Différentes tailles de colis | Différents diamètres de fil |
Solution sans plomb Le fil à souder Sn42Bi58 est conçu pour offrir une alternative sans plomb, adhérant aux initiatives mondiales en faveur de pratiques de soudage durables et respectueuses de l'environnement. | Point de fusion bas La composition de la soudure se traduit par un point de fusion bas, ce qui la rend adaptée aux applications de brasage impliquant des composants sensibles à la chaleur. | |
Stress thermique réduit Le point de fusion inférieur du fil à souder Sn42Bi58 contribue à minimiser les contraintes thermiques sur les composants délicats pendant le soudage. | Différentes tailles Ce fil à souder basse température est disponible en différents diamètres de fil ;il offre aux utilisateurs la possibilité de choisir un diamètre de fil approprié pour leurs tâches. |
Assemblage manuel du PCB | Assemblage automatique de circuits imprimés |
La spécialité de ce fil à souder étain-bismuth étant son point de fusion à basse température, c'est la solution parfaite pour assembler les composants électroniques sensibles à la chaleur.Il faut beaucoup moins de chaleur pour que ce fil de soudure à basse température fonde par rapport à la plupart des autres alliages de soudure.Les utilisations typiques sont les produits suivants : semi-conducteurs, composants optoélectroniques, capteurs, batteries, etc.
Les utilisateurs doivent préparer un flux externe compatible car ce fil de soudure à l'étain et au bismuth est livré sous forme de fil solide sans noyau de flux.
Utilisez la bonne température de soudure car ce fil de soudure à basse température n'a pas besoin de beaucoup de chaleur pour fondre.
Basse température Le fil de soudure étain-bismuth Sn42Bi58 constitue une avancée remarquable dans la technologie de soudage, offrant une solution sans plomb avec un point de fusion à basse température.Composé de 42 % d'étain (Sn) et de 58 % de bismuth (Bi), cet alliage de soudure constitue un excellent choix pour les applications nécessitant une soudure sans plomb et une température de travail basse.Il convient au soudage de composants ou de pièces sensibles à la chaleur. |
Composition de l'alliage | 42 % d'étain (Sn), 58 % de bismuth (Bi) |
Point de fusion | 138°C |
Type de noyau de flux | Fil massif sans flux |
Poids | 100g/roll, 200g/roll, 500g/roll, 1kg/roll ou selon les besoins |
Diamètre du fil | De 0,5 mm à 3,2 mm |
Marque | XF Solder ou service OEM |
Différentes tailles de colis | Différents diamètres de fil |
Solution sans plomb Le fil à souder Sn42Bi58 est conçu pour offrir une alternative sans plomb, adhérant aux initiatives mondiales en faveur de pratiques de soudage durables et respectueuses de l'environnement. | Point de fusion bas La composition de la soudure se traduit par un point de fusion bas, ce qui la rend adaptée aux applications de brasage impliquant des composants sensibles à la chaleur. | |
Stress thermique réduit Le point de fusion inférieur du fil à souder Sn42Bi58 contribue à minimiser les contraintes thermiques sur les composants délicats pendant le soudage. | Différentes tailles Ce fil à souder basse température est disponible en différents diamètres de fil ;il offre aux utilisateurs la possibilité de choisir un diamètre de fil approprié pour leurs tâches. |
Assemblage manuel du PCB | Assemblage automatique de circuits imprimés |
La spécialité de ce fil à souder étain-bismuth étant son point de fusion à basse température, c'est la solution parfaite pour assembler les composants électroniques sensibles à la chaleur.Il faut beaucoup moins de chaleur pour que ce fil de soudure à basse température fonde par rapport à la plupart des autres alliages de soudure.Les utilisations typiques sont les produits suivants : semi-conducteurs, composants optoélectroniques, capteurs, batteries, etc.
Les utilisateurs doivent préparer un flux externe compatible car ce fil de soudure à l'étain et au bismuth est livré sous forme de fil solide sans noyau de flux.
Utilisez la bonne température de soudure car ce fil de soudure à basse température n'a pas besoin de beaucoup de chaleur pour fondre.
Nous sommes un fabricant de pâte à souder sans plomb Sn96.5/Ag3/Cu0.5 (96,5 % d'étain, 3 % d'argent, 0,5 % de cuivre) pour le montage en surface de cartes de circuits imprimés en provenance de Chine. La teneur en étain (96,5 %) offre d'excellentes caractéristiques de fusion, tandis que les 3 % d'argent améliorent la résistance mécanique et la fiabilité des joints de soudure. Le cuivre (0,5 %) stabilise davantage l'alliage et contribue à améliorer les propriétés thermiques et mécaniques, garantissant qu'il répond aux exigences de l'assemblage de circuits imprimés par montage en surface.
Nous sommes un fabricant de pâte à souder avec 63 % d'étain et 37 % de plomb (type 3 et type 4) pour l'assemblage CMS en provenance de Chine. La composition est eutectique, c'est-à-dire qu'elle a un point de fusion d'environ 183°C, fondant et se solidifiant à une seule température. Cette propriété garantit des joints de soudure fiables, essentiels pour une électronique de haute qualité.
Nous sommes un fabricant professionnel de barres de soudure (63 % d’étain, 37 % de plomb) pour le soudage à la vague de PCB en provenance de Chine. Sa composition eutectique, ses excellentes propriétés de mouillage et d'écoulement et sa conductivité électrique élevée le rendent exceptionnellement bien adapté au brasage à la vague. En minimisant les défauts, en améliorant la durabilité et en garantissant des connexions solides, les barres de soudure 63/37 permettent des rendements plus élevés, une réduction des reprises et une qualité constante dans les processus d'assemblage de PCB. Cet alliage est la solution idéale pour atteindre la durabilité, la précision et les performances requises dans la fabrication électronique moderne.
Nous sommes un fabricant professionnel de fil à souder sans plomb Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 (96,5 % d'étain, 3,0 % d'argent, 0,5 % de cuivre) en provenance de Chine. Il garantit une solution performante et respectueuse de l’environnement, adaptée à la fabrication électronique moderne. Avec une soudabilité fiable, une excellente conductivité et une conformité aux réglementations environnementales, ce fil à souder répond aux normes les plus élevées en matière d'assemblage électronique et garantit des joints de soudure durables et fiables pour diverses applications.