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 | Basse température Le fil de soudure étain-bismuth Sn42Bi58 constitue une avancée remarquable dans la technologie de soudage, offrant une solution sans plomb avec un point de fusion à basse température.Composé de 42 % d'étain (Sn) et de 58 % de bismuth (Bi), cet alliage de soudure constitue un excellent choix pour les applications nécessitant une soudure sans plomb et une température de travail basse.Il convient au soudage de composants ou de pièces sensibles à la chaleur. |
Composition de l'alliage | 42 % d'étain (Sn), 58 % de bismuth (Bi) |
Point de fusion | 138°C |
Type de noyau de flux | Fil massif sans flux |
Poids | 100g/roll, 200g/roll, 500g/roll, 1kg/roll ou selon les besoins |
Diamètre du fil | De 0,5 mm à 3,2 mm |
Marque | XF Solder ou service OEM |
Différentes tailles de colis |
Différents diamètres de fil |
Solution sans plomb Le fil à souder Sn42Bi58 est conçu pour offrir une alternative sans plomb, adhérant aux initiatives mondiales en faveur de pratiques de soudage durables et respectueuses de l'environnement. | Point de fusion bas La composition de la soudure se traduit par un point de fusion bas, ce qui la rend adaptée aux applications de brasage impliquant des composants sensibles à la chaleur. | |
Stress thermique réduit Le point de fusion inférieur du fil à souder Sn42Bi58 contribue à minimiser les contraintes thermiques sur les composants délicats pendant le soudage. | Différentes tailles Ce fil à souder basse température est disponible en différents diamètres de fil ;il offre aux utilisateurs la possibilité de choisir un diamètre de fil approprié pour leurs tâches. |
Assemblage manuel du PCB |
Assemblage automatique de circuits imprimés |
La spécialité de ce fil à souder étain-bismuth étant son point de fusion à basse température, c'est la solution parfaite pour assembler les composants électroniques sensibles à la chaleur.Il faut beaucoup moins de chaleur pour que ce fil de soudure à basse température fonde par rapport à la plupart des autres alliages de soudure.Les utilisations typiques sont les produits suivants : semi-conducteurs, composants optoélectroniques, capteurs, batteries, etc.
Les utilisateurs doivent préparer un flux externe compatible car ce fil de soudure à l'étain et au bismuth est livré sous forme de fil solide sans noyau de flux.
Utilisez la bonne température de soudure car ce fil de soudure à basse température n'a pas besoin de beaucoup de chaleur pour fondre.
| Basse température Le fil de soudure étain-bismuth Sn42Bi58 constitue une avancée remarquable dans la technologie de soudage, offrant une solution sans plomb avec un point de fusion à basse température.Composé de 42 % d'étain (Sn) et de 58 % de bismuth (Bi), cet alliage de soudure constitue un excellent choix pour les applications nécessitant une soudure sans plomb et une température de travail basse.Il convient au soudage de composants ou de pièces sensibles à la chaleur. |
Composition de l'alliage | 42 % d'étain (Sn), 58 % de bismuth (Bi) |
Point de fusion | 138°C |
Type de noyau de flux | Fil massif sans flux |
Poids | 100g/roll, 200g/roll, 500g/roll, 1kg/roll ou selon les besoins |
Diamètre du fil | De 0,5 mm à 3,2 mm |
Marque | XF Solder ou service OEM |
Différentes tailles de colis |
Différents diamètres de fil |
Solution sans plomb Le fil à souder Sn42Bi58 est conçu pour offrir une alternative sans plomb, adhérant aux initiatives mondiales en faveur de pratiques de soudage durables et respectueuses de l'environnement. | Point de fusion bas La composition de la soudure se traduit par un point de fusion bas, ce qui la rend adaptée aux applications de brasage impliquant des composants sensibles à la chaleur. | |
Stress thermique réduit Le point de fusion inférieur du fil à souder Sn42Bi58 contribue à minimiser les contraintes thermiques sur les composants délicats pendant le soudage. | Différentes tailles Ce fil à souder basse température est disponible en différents diamètres de fil ;il offre aux utilisateurs la possibilité de choisir un diamètre de fil approprié pour leurs tâches. |
Assemblage manuel du PCB |
Assemblage automatique de circuits imprimés |
La spécialité de ce fil à souder étain-bismuth étant son point de fusion à basse température, c'est la solution parfaite pour assembler les composants électroniques sensibles à la chaleur.Il faut beaucoup moins de chaleur pour que ce fil de soudure à basse température fonde par rapport à la plupart des autres alliages de soudure.Les utilisations typiques sont les produits suivants : semi-conducteurs, composants optoélectroniques, capteurs, batteries, etc.
Les utilisateurs doivent préparer un flux externe compatible car ce fil de soudure à l'étain et au bismuth est livré sous forme de fil solide sans noyau de flux.
Utilisez la bonne température de soudure car ce fil de soudure à basse température n'a pas besoin de beaucoup de chaleur pour fondre.
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