La pâte à souder SAC305 sans plomb conforme à RoHS est un matériau de soudure haute performance conçu pour le reballage des circuits intégrés.Dans la fabrication électronique moderne, le reballage des circuits intégrés est un processus important utilisé pour réparer ou mettre à jour les connexions soudées des puces.

La pâte à souder T3 étain-plomb 60/40 est un matériau de soudure de haute qualité spécialement conçu pour le brasage BGA (Ball Grid Array).La technologie BGA est devenue l'une des technologies dominantes dans la fabrication électronique moderne, et des matériaux de soudure de haute qualité sont essentiels pour obtenir une soudure BGA fiable.

La pâte à souder à l'étain CMS à montage en surface T4 est devenue l'un des matériaux de soudure très respectés dans l'industrie de la fabrication électronique en raison de ses particules de haute précision, de son excellente fluidité, de sa stabilité à haute température et de sa fiabilité environnementale.

Pâte à souder à l'étain au plomb T3 SMT Sn63Pb37 pour la fabrication de LEDDans l'industrie de fabrication électronique actuelle, la technologie de montage en surface (SMT) est devenue courante.Les LED (Light Emitting Diode), en tant que force principale de la technologie moderne d'éclairage et d'affichage, ont des exigences extrêmement élevées en matière de haute qualité.