Pâte à souder SAC305 sans plomb conforme RoHS pour le reballage des circuits intégrés

La pâte à souder SAC305 est un matériau de soudure haute performance conçu pour le reballage des circuits intégrés.Dans la fabrication électronique moderne, le reballage des circuits intégrés est un processus important utilisé pour réparer ou mettre à jour les connexions soudées des puces.Le Pâte à souder SAC305 est conforme aux normes RoHS et ne contient pas de substances nocives, garantissant la protection de l'environnement et la sécurité du processus de soudage.Cet article présentera en détail les fonctionnalités, les avantages, l'utilisation et les scénarios applicables de ce produit.

Caractéristiques de la pâte à souder SAC305 sans plomb conforme à RoHS pour le reballage des circuits intégrés

Compatible RoHS : Cette pâte à souder sans plomb est entièrement conforme aux normes RoHS (Restriction of the Use of Certain Hazardous Substances Directive) et ne contient pas de plomb ni d'autres substances nocives, garantissant la protection de l'environnement et la sécurité des produits électroniques.

Formule sans plomb : La pâte à souder SAC305 adopte une formule sans plomb.Les principaux composants métalliques sont 96,5 % d'étain, 3 % d'argent et 0,5 % de cuivre.Cette pâte de reballage IC répond aux besoins de l'industrie de fabrication électronique moderne en matière de matériaux de soudure sans plomb et garantit la protection de l'environnement et la santé pendant le processus de soudure.

Matériaux de haute qualité : Cette pâte de rebillage est faite de matériaux d'étain, d'argent et de cuivre de haute pureté, avec de bonnes performances de soudure et des propriétés chimiques stables, garantissant la qualité et la fiabilité de la soudure.

Convient pour le reballage IC : La pâte à souder SAC305 est spécialement conçue pour le processus de reballage des circuits intégrés, qui permet d'obtenir des effets de soudure efficaces et précis et d'assurer la stabilité et la fiabilité des joints de soudure.Nous fournissons des emballages de seringues et des emballages de pots.

Bonne fluidité : Cette pâte de reballage IC a une excellente fluidité et plasticité et peut recouvrir uniformément la surface de soudure pendant le processus de soudure pour garantir l'uniformité et la cohérence des joints de soudure.

Bonne conductivité : Étant donné que cette pâte à souder sans plomb ajoute 3 % d'argent, elle améliore considérablement la conductivité des joints de soudure et n'est pas sujette aux fuites.

Test de fiabilité réussi : Notre pâte de rebillage est soumise à un contrôle de qualité strict et à des tests de fiabilité pour garantir la stabilité et la fiabilité du produit et répondre aux besoins de divers scénarios de soudure complexes.

Les principales utilisations de la pâte à souder SAC305 sans plomb conforme à RoHS pour le reballage des circuits intégrés

La pâte à souder RoHS convient principalement aux scénarios suivants :

Reballage IC : La pâte à souder SAC305 est utilisée pour ressouder la puce afin de garantir la qualité et la fiabilité de la soudure.

Industrie de fabrication électronique : Cette pâte à souder sans plomb est utilisée pour souder les cartes PCB afin de garantir la haute qualité et la fiabilité des produits électroniques.

Industrie de fabrication d’équipements de communication : La pâte de reballage est utilisée pour souder les stations de base, les routeurs et autres équipements afin de garantir la stabilité et la fiabilité des équipements de communication.

Industrie de fabrication de produits électroniques automobiles : La pâte de reballage IC est utilisée pour souder des composants clés tels que les unités de commande automobiles afin de garantir la sécurité et la stabilité des systèmes électroniques automobiles.

Instructions sur l'utilisation de la pâte à souder SAC305 sans plomb conforme à RoHS pour le reballage des circuits intégrés

Préparation: Nettoyez et préparez la surface de soudure pour vous assurer qu'elle est propre, plate et exempte d'huile et d'impuretés.

Appliquez de la pâte à souder sans plomb : Utilisez des outils appropriés (tels que des grattoirs en acier, des seringues, etc.) pour appliquer uniformément la pâte à souder RoHS sur la surface à souder.

Traitement de soudure : Alignez les pièces à souder avec la surface à souder, effectuez un traitement de soudure à l'aide d'un équipement de soudure approprié (tel qu'un pistolet à air chaud, un four de refusion, etc.) et contrôlez la température et le temps.

Refroidissement et solidification : Une fois la soudure terminée, les pièces soudées sont refroidies à température ambiante et la pâte à souder se solidifie naturellement, complétant ainsi le processus de soudure.

Vérifiez la qualité : Effectuer une inspection de qualité sur les points de soudure pour garantir que la qualité de la soudure répond aux exigences.

Conclusion

La pâte à souder SAC305 sans plomb, compatible RoHS, est un matériau de soudure haute performance et respectueux de l'environnement, adapté à divers scénarios de fabrication électronique tels que les billes de ressoudage des circuits intégrés.Sa conformité RoHS, sa formule sans plomb, ses matériaux de haute qualité, sa bonne fluidité et ses propriétés anti-oxydantes en font un choix idéal pour la fabrication électronique.Qu'il s'agisse d'améliorer l'efficacité de la production ou de garantir la qualité des produits, cela peut apporter une excellente expérience et une excellente valeur aux utilisateurs.

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