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La pâte à souder étain sans plomb Sn96.5Ag3.0Cu0.5 est un matériau de soudure de haute qualité qui a une composition précise de 96,5 % d'étain (Sn), 3,0 % d'argent (Ag) et 0,5 % de cuivre (Cu).Cette pâte à souder est conçue pour répondre aux réglementations environnementales modernes tout en conservant d'excellentes propriétés de soudure.La pâte à souder étain sans plomb est la première option pour les applications alors que la pâte à souder étain sans plomb est interdite.
La pâte à souder étain sans plomb Sn96.5Ag3.0Cu0.5 est formulée avec une combinaison soigneusement sélectionnée de poudres à souder, de flux et de liant.L'ajout de 3 % d'argent à l'alliage Sn-Cu améliore la résistance des joints, la conductivité thermique et la fiabilité globale des connexions soudées. |
Composition de l'alliage | 96,5 % d'étain (Sn), 3,0 % d'argent (Ag), 0,5 % de cuivre (Cu) |
Point de fusion | 217-220°C |
Type de flux | Flux à base de colophane |
Taille de la poudre | Type 3 (25-45 μm), Type 4 (20-38 μm) |
Durée de conservation | Recommandé 6 mois |
Poids | 500g/pot |
Marque | Soudure XF ou service OEM |
*Nous produisons également cette pâte à souder en seringue. |
Emballage de pâte à souder en pot | Emballage de pâte à souder dans une seringue |
Performance excellente La pâte à souder Sn96.5Ag3.0Cu0.5 peut produire des joints de soudure brillants, fermes et à haute résistance mécanique, contribuant ainsi à la fiabilité globale des connexions soudées. | Contenant de l'argent L'argent améliore la conductivité thermique et la conductivité électrique de la pâte à souder, permettant une meilleure dissipation thermique et de meilleures performances électriques sur les composants. | |
Conformité RoHS La pâte à souder SAC305 ne contient pas de plomb, ce qui la rend respectueuse de l'environnement et conforme aux réglementations modernes. | Bonne viscosité Cette pâte à souder a une bonne viscosité, ce qui la rend facile à imprimer sur les plots et reste en bonne forme pendant le processus de soudure. |
Cette pâte à souder SAC305 est principalement utilisée pour la fabrication de produits électroniques par technologie de montage en surface (SMT) et par soudage traversant.Y compris:
Electronique grand public : jeIl trouve des applications dans la production d’appareils électroniques grand public tels que les réfrigérateurs, les smartphones, les tablettes, les ordinateurs portables et les appareils de jeux.
Electronique automobile : La pâte à souder convient au brasage de composants critiques dans les systèmes électroniques automobiles.
Soudure d'impression à la main | Soudure par impression au jet | Soudure par refusion automatique |
Impression au pochoir : Préparez le bon pochoir et appliquez la pâte à souder SAC305 à travers le pochoir sur les plots de soudure désignés sur une carte de circuit imprimé (PCB).
Placer les composants CMS : Placez avec précision les composants de montage en surface sur les plots recouverts de pâte à souder.Cela peut être effectué soit par une machine à souder SMT automatique de haute précision, soit par un placement manuel à l'aide d'une pince à épiler.
Effectuer la soudure par refusion : Chauffez le PCB assemblé pour faire fondre la pâte et créer des joints de soudure sécurisés pendant le brasage par refusion.Pour les petits projets de bricolage, l’utilisation d’un pistolet à air chaud pour effectuer la soudure est également réalisable.
Il est recommandé de conserver entre 2°C et 10°C pour éviter le dessèchement ou la dégradation de la pâte.
Il est recommandé de sortir la pâte à souder du réfrigérateur 3 à 6 heures avant utilisation pour que la pâte revienne à température ambiante.Bien mélanger la pâte à l'aide d'un mixeur ou en le faisant manuellement à l'aide d'une raclette.
La pâte à souder non finie doit être bien refermée dans des bocaux hermétiques pour éviter la contamination et l'absorption d'humidité, puis remise au réfrigérateur.
La pâte à souder étain sans plomb Sn96.5Ag3.0Cu0.5 est un matériau de soudure de haute qualité qui a une composition précise de 96,5 % d'étain (Sn), 3,0 % d'argent (Ag) et 0,5 % de cuivre (Cu).Cette pâte à souder est conçue pour répondre aux réglementations environnementales modernes tout en conservant d'excellentes propriétés de soudure.La pâte à souder étain sans plomb est la première option pour les applications alors que la pâte à souder étain sans plomb est interdite.
La pâte à souder étain sans plomb Sn96.5Ag3.0Cu0.5 est formulée avec une combinaison soigneusement sélectionnée de poudres à souder, de flux et de liant.L'ajout de 3 % d'argent à l'alliage Sn-Cu améliore la résistance des joints, la conductivité thermique et la fiabilité globale des connexions soudées. |
Composition de l'alliage | 96,5 % d'étain (Sn), 3,0 % d'argent (Ag), 0,5 % de cuivre (Cu) |
Point de fusion | 217-220°C |
Type de flux | Flux à base de colophane |
Taille de la poudre | Type 3 (25-45 μm), Type 4 (20-38 μm) |
Durée de conservation | Recommandé 6 mois |
Poids | 500g/pot |
Marque | Soudure XF ou service OEM |
*Nous produisons également cette pâte à souder en seringue. |
Emballage de pâte à souder en pot | Emballage de pâte à souder dans une seringue |
Performance excellente La pâte à souder Sn96.5Ag3.0Cu0.5 peut produire des joints de soudure brillants, fermes et à haute résistance mécanique, contribuant ainsi à la fiabilité globale des connexions soudées. | Contenant de l'argent L'argent améliore la conductivité thermique et la conductivité électrique de la pâte à souder, permettant une meilleure dissipation thermique et de meilleures performances électriques sur les composants. | |
Conformité RoHS La pâte à souder SAC305 ne contient pas de plomb, ce qui la rend respectueuse de l'environnement et conforme aux réglementations modernes. | Bonne viscosité Cette pâte à souder a une bonne viscosité, ce qui la rend facile à imprimer sur les plots et reste en bonne forme pendant le processus de soudure. |
Cette pâte à souder SAC305 est principalement utilisée pour la fabrication de produits électroniques par technologie de montage en surface (SMT) et par soudage traversant.Y compris:
Electronique grand public : jeIl trouve des applications dans la production d’appareils électroniques grand public tels que les réfrigérateurs, les smartphones, les tablettes, les ordinateurs portables et les appareils de jeux.
Electronique automobile : La pâte à souder convient au brasage de composants critiques dans les systèmes électroniques automobiles.
Soudure d'impression à la main | Soudure par impression au jet | Soudure par refusion automatique |
Impression au pochoir : Préparez le bon pochoir et appliquez la pâte à souder SAC305 à travers le pochoir sur les plots de soudure désignés sur une carte de circuit imprimé (PCB).
Placer les composants CMS : Placez avec précision les composants de montage en surface sur les plots recouverts de pâte à souder.Cela peut être effectué soit par une machine à souder SMT automatique de haute précision, soit par un placement manuel à l'aide d'une pince à épiler.
Effectuer la soudure par refusion : Chauffez le PCB assemblé pour faire fondre la pâte et créer des joints de soudure sécurisés pendant le brasage par refusion.Pour les petits projets de bricolage, l’utilisation d’un pistolet à air chaud pour effectuer la soudure est également réalisable.
Il est recommandé de conserver entre 2°C et 10°C pour éviter le dessèchement ou la dégradation de la pâte.
Il est recommandé de sortir la pâte à souder du réfrigérateur 3 à 6 heures avant utilisation pour que la pâte revienne à température ambiante.Bien mélanger la pâte à l'aide d'un mixeur ou en le faisant manuellement à l'aide d'une raclette.
La pâte à souder non finie doit être bien refermée dans des bocaux hermétiques pour éviter la contamination et l'absorption d'humidité, puis remise au réfrigérateur.
Le choix de la soudure est un élément fondamental pour réussir l’assemblage et la réparation des systèmes d’éclairage LED. La soudure eutectique 63 37 sn pb offre une combinaison inégalée d'un faible point de fusion, d'une excellente mouillabilité et d'une fiabilité de joint parfaitement adaptée à la sensibilité thermique des composants LED. En comprenant les applications spécifiques pour chaque diamètre, de la précision de la soudure 63 37 sn pb 1,0 mm à la puissance de la soudure 63 37 sn pb 2,0 mm, vous pouvez améliorer considérablement la qualité et l'efficacité de votre travail. L'emballage de cet alliage supérieur sous forme de soudure dans une bobine, en particulier dans une bobine de soudure 63 37 sn pb de 1 kg, ajoute des couches de praticité, d'économie et de cohérence qui profitent à tous, de l'ingénieur de production professionnel à l'amateur méticuleux. Par conséquent, équiper votre espace de travail du diamètre approprié de soudure pb 63 37 sn pour les lumières LED n'est pas seulement un achat ; c'est un investissement pour obtenir des résultats supérieurs, fiables et professionnels dans tout ce que vous
Notre gamme complète de fils à souder au plomb 63 37 pour l'électronique est méticuleusement conçue pour répondre aux exigences rigoureuses du travail électronique moderne. L'alliage eutectique étain-plomb 63/37 garantit des joints fiables, brillants et exempts de défauts de soudure à froid. La disponibilité de la soudure au plomb 63 37 0,6 mm pour les tâches de précision et de la soudure au plomb 63 37 0,9 mm pour les travaux polyvalents à usage général garantit que vous disposez du bon outil pour chaque tâche. De plus, notre emballage flexible – de la soudure au plomb 63 37 en vrac 454 g pour les professionnels, à la soudure au plomb 63 37 standard 227 g, en passant par la soudure au plomb 63 37 accessible 100 g pour les débutants – signifie qu'il existe une option parfaite pour chaque utilisateur et chaque budget. Améliorez vos travaux de soudure grâce aux performances et à la qualité éprouvées de la véritable soudure au plomb 63 37.
Bienvenue chez XF Solder, l'un des principaux fabricants chinois dédié à la production de matériaux de soudure de haute qualité pour le marché mondial. Nous sommes spécialisés dans la création de produits de soudure fiables, cohérents et performants qui répondent aux exigences rigoureuses de diverses industries. Notre produit phare, la bobine 60 40 Solder .032'' 1 lb, représente la référence en matière d'assemblage électronique traversant et à usage général. Cet article fournit un aperçu détaillé des raisons pour lesquelles cette formulation et cet emballage spécifiques sont un article d'inventaire indispensable pour les distributeurs, un choix supérieur pour les importateurs recherchant la qualité en provenance de Chine et une soudure 60 40 parfaite 1 lb pour les opérations de vente en gros dans le monde. Nous explorerons ses spécifications techniques, ses avantages inégalés et l'avantage stratégique qu'il offre dans la chaîne d'approvisionnement compétitive de l'électronique.
La combinaison de l'alliage éprouvé 60 sn 40 pb, de la commodité de trois diamètres standards (1,6 mm, 1,8 mm, 2 mm) et de l'emballage économique de 1 lb (454 g) fait de ce produit un outil indispensable pour toute personne impliquée dans la création ou la réparation d'assemblages électriques. Que vous soyez un ingénieur chevronné travaillant sur des systèmes industriels complexes ou un amateur donnant vie à votre premier circuit, ce fil à souder 60 40 sn pb offre les performances, la fiabilité et la valeur dont vous avez besoin pour garantir que chaque connexion est parfaite. Faites le plein de cette solution de soudure classique dès aujourd’hui et découvrez la différence que font les matériaux de qualité.