État de disponibilité: | |
---|---|
Quantité: | |
La pâte à souder étain sans plomb Sn96.5Ag3.0Cu0.5 est un matériau de soudure de haute qualité qui a une composition précise de 96,5 % d'étain (Sn), 3,0 % d'argent (Ag) et 0,5 % de cuivre (Cu).Cette pâte à souder est conçue pour répondre aux réglementations environnementales modernes tout en conservant d'excellentes propriétés de soudure.La pâte à souder étain sans plomb est la première option pour les applications alors que la pâte à souder étain sans plomb est interdite.
La pâte à souder étain sans plomb Sn96.5Ag3.0Cu0.5 est formulée avec une combinaison soigneusement sélectionnée de poudres à souder, de flux et de liant.L'ajout de 3 % d'argent à l'alliage Sn-Cu améliore la résistance des joints, la conductivité thermique et la fiabilité globale des connexions soudées. |
Composition de l'alliage | 96,5 % d'étain (Sn), 3,0 % d'argent (Ag), 0,5 % de cuivre (Cu) |
Point de fusion | 217-220°C |
Type de flux | Flux à base de colophane |
Taille de la poudre | Type 3 (25-45 μm), Type 4 (20-38 μm) |
Durée de conservation | Recommandé 6 mois |
Poids | 500g/pot |
Marque | Soudure XF ou service OEM |
*Nous produisons également cette pâte à souder en seringue. |
Emballage de pâte à souder en pot | Emballage de pâte à souder dans une seringue |
Performance excellente La pâte à souder Sn96.5Ag3.0Cu0.5 peut produire des joints de soudure brillants, fermes et à haute résistance mécanique, contribuant ainsi à la fiabilité globale des connexions soudées. | Contenant de l'argent L'argent améliore la conductivité thermique et la conductivité électrique de la pâte à souder, permettant une meilleure dissipation thermique et de meilleures performances électriques sur les composants. | |
Conformité RoHS La pâte à souder SAC305 ne contient pas de plomb, ce qui la rend respectueuse de l'environnement et conforme aux réglementations modernes. | Bonne viscosité Cette pâte à souder a une bonne viscosité, ce qui la rend facile à imprimer sur les plots et reste en bonne forme pendant le processus de soudure. |
Cette pâte à souder SAC305 est principalement utilisée pour la fabrication de produits électroniques par technologie de montage en surface (SMT) et par soudage traversant.Y compris:
Electronique grand public : jeIl trouve des applications dans la production d’appareils électroniques grand public tels que les réfrigérateurs, les smartphones, les tablettes, les ordinateurs portables et les appareils de jeux.
Electronique automobile : La pâte à souder convient au brasage de composants critiques dans les systèmes électroniques automobiles.
Soudure d'impression à la main | Soudure par impression au jet | Soudure par refusion automatique |
Impression au pochoir : Préparez le bon pochoir et appliquez la pâte à souder SAC305 à travers le pochoir sur les plots de soudure désignés sur une carte de circuit imprimé (PCB).
Placer les composants CMS : Placez avec précision les composants de montage en surface sur les plots recouverts de pâte à souder.Cela peut être effectué soit par une machine à souder SMT automatique de haute précision, soit par un placement manuel à l'aide d'une pince à épiler.
Effectuer la soudure par refusion : Chauffez le PCB assemblé pour faire fondre la pâte et créer des joints de soudure sécurisés pendant le brasage par refusion.Pour les petits projets de bricolage, l’utilisation d’un pistolet à air chaud pour effectuer la soudure est également réalisable.
Il est recommandé de conserver entre 2°C et 10°C pour éviter le dessèchement ou la dégradation de la pâte.
Il est recommandé de sortir la pâte à souder du réfrigérateur 3 à 6 heures avant utilisation pour que la pâte revienne à température ambiante.Bien mélanger la pâte à l'aide d'un mixeur ou en le faisant manuellement à l'aide d'une raclette.
La pâte à souder non finie doit être bien refermée dans des bocaux hermétiques pour éviter la contamination et l'absorption d'humidité, puis remise au réfrigérateur.
La pâte à souder étain sans plomb Sn96.5Ag3.0Cu0.5 est un matériau de soudure de haute qualité qui a une composition précise de 96,5 % d'étain (Sn), 3,0 % d'argent (Ag) et 0,5 % de cuivre (Cu).Cette pâte à souder est conçue pour répondre aux réglementations environnementales modernes tout en conservant d'excellentes propriétés de soudure.La pâte à souder étain sans plomb est la première option pour les applications alors que la pâte à souder étain sans plomb est interdite.
La pâte à souder étain sans plomb Sn96.5Ag3.0Cu0.5 est formulée avec une combinaison soigneusement sélectionnée de poudres à souder, de flux et de liant.L'ajout de 3 % d'argent à l'alliage Sn-Cu améliore la résistance des joints, la conductivité thermique et la fiabilité globale des connexions soudées. |
Composition de l'alliage | 96,5 % d'étain (Sn), 3,0 % d'argent (Ag), 0,5 % de cuivre (Cu) |
Point de fusion | 217-220°C |
Type de flux | Flux à base de colophane |
Taille de la poudre | Type 3 (25-45 μm), Type 4 (20-38 μm) |
Durée de conservation | Recommandé 6 mois |
Poids | 500g/pot |
Marque | Soudure XF ou service OEM |
*Nous produisons également cette pâte à souder en seringue. |
Emballage de pâte à souder en pot | Emballage de pâte à souder dans une seringue |
Performance excellente La pâte à souder Sn96.5Ag3.0Cu0.5 peut produire des joints de soudure brillants, fermes et à haute résistance mécanique, contribuant ainsi à la fiabilité globale des connexions soudées. | Contenant de l'argent L'argent améliore la conductivité thermique et la conductivité électrique de la pâte à souder, permettant une meilleure dissipation thermique et de meilleures performances électriques sur les composants. | |
Conformité RoHS La pâte à souder SAC305 ne contient pas de plomb, ce qui la rend respectueuse de l'environnement et conforme aux réglementations modernes. | Bonne viscosité Cette pâte à souder a une bonne viscosité, ce qui la rend facile à imprimer sur les plots et reste en bonne forme pendant le processus de soudure. |
Cette pâte à souder SAC305 est principalement utilisée pour la fabrication de produits électroniques par technologie de montage en surface (SMT) et par soudage traversant.Y compris:
Electronique grand public : jeIl trouve des applications dans la production d’appareils électroniques grand public tels que les réfrigérateurs, les smartphones, les tablettes, les ordinateurs portables et les appareils de jeux.
Electronique automobile : La pâte à souder convient au brasage de composants critiques dans les systèmes électroniques automobiles.
Soudure d'impression à la main | Soudure par impression au jet | Soudure par refusion automatique |
Impression au pochoir : Préparez le bon pochoir et appliquez la pâte à souder SAC305 à travers le pochoir sur les plots de soudure désignés sur une carte de circuit imprimé (PCB).
Placer les composants CMS : Placez avec précision les composants de montage en surface sur les plots recouverts de pâte à souder.Cela peut être effectué soit par une machine à souder SMT automatique de haute précision, soit par un placement manuel à l'aide d'une pince à épiler.
Effectuer la soudure par refusion : Chauffez le PCB assemblé pour faire fondre la pâte et créer des joints de soudure sécurisés pendant le brasage par refusion.Pour les petits projets de bricolage, l’utilisation d’un pistolet à air chaud pour effectuer la soudure est également réalisable.
Il est recommandé de conserver entre 2°C et 10°C pour éviter le dessèchement ou la dégradation de la pâte.
Il est recommandé de sortir la pâte à souder du réfrigérateur 3 à 6 heures avant utilisation pour que la pâte revienne à température ambiante.Bien mélanger la pâte à l'aide d'un mixeur ou en le faisant manuellement à l'aide d'une raclette.
La pâte à souder non finie doit être bien refermée dans des bocaux hermétiques pour éviter la contamination et l'absorption d'humidité, puis remise au réfrigérateur.
Le plomb gratuit en étain est devenu la norme de l'industrie en raison de sa sécurité environnementale et de sa conformité aux réglementations mondiales telles que ROHS et Reach. Parmi les différentes options disponibles, l'étain soudent SN99AG0.3CU0.7 se distingue comme un choix premium pour les professionnels qui recherchent la fiabilité, une excellente conductivité et de fortes obligations mécaniques.
La soudure de plomb de 1,6 mm SN SN 60 PB 40 FLUX ROLINE est un fil de soudage de qualité supérieure conçu pour les PCB (carte de circuit imprimé), réparation et autres applications électriques. Cette soudure de noyau de plomb combine une excellente conductivité, une facilité d'utilisation et un noyau de colophone de flux autonettoyant pour assurer des articulations lisses et durables.
Le fil de soudure de plomb avec Rosin Core se distingue comme un choix de premier plan pour les professionnels et les amateurs. Notre fil de soudure de 0,5 mm de haute qualité et le fil de soudure de 0,8 mm sont conçus pour des travaux de précision, garantissant des joints de soudure solides, propres et durables. Disponible en fil de soudure pratique 400grm et bobine de 800grms, ce produit est parfait pour la réparation électronique, la plomberie, la fabrication de bijoux, etc.
En ce qui concerne le soudage à haute performance, la soudure de fil libre de plomb RA Core 1 mm est le choix idéal pour les professionnels et les amateurs. Notre soudure de fil libre de plomb est conçue avec un noyau de flux supérieur (RA - activé en colophane) pour améliorer le mouillage et la fluidité, ce qui le rend parfait pour l'électronique, les circuits imprimés et les tâches de soudage de précision.