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La pâte à souder étain sans plomb Sn96.5Ag3.0Cu0.5 est un matériau de soudure de haute qualité qui a une composition précise de 96,5 % d'étain (Sn), 3,0 % d'argent (Ag) et 0,5 % de cuivre (Cu).Cette pâte à souder est conçue pour répondre aux réglementations environnementales modernes tout en conservant d'excellentes propriétés de soudure.La pâte à souder étain sans plomb est la première option pour les applications alors que la pâte à souder étain sans plomb est interdite.
La pâte à souder étain sans plomb Sn96.5Ag3.0Cu0.5 est formulée avec une combinaison soigneusement sélectionnée de poudres à souder, de flux et de liant.L'ajout de 3 % d'argent à l'alliage Sn-Cu améliore la résistance des joints, la conductivité thermique et la fiabilité globale des connexions soudées. |
Composition de l'alliage | 96,5 % d'étain (Sn), 3,0 % d'argent (Ag), 0,5 % de cuivre (Cu) |
Point de fusion | 217-220°C |
Type de flux | Flux à base de colophane |
Taille de la poudre | Type 3 (25-45 μm), Type 4 (20-38 μm) |
Durée de conservation | Recommandé 6 mois |
Poids | 500g/pot |
Marque | Soudure XF ou service OEM |
*Nous produisons également cette pâte à souder en seringue. |
Emballage de pâte à souder en pot | Emballage de pâte à souder dans une seringue |
Performance excellente La pâte à souder Sn96.5Ag3.0Cu0.5 peut produire des joints de soudure brillants, fermes et à haute résistance mécanique, contribuant ainsi à la fiabilité globale des connexions soudées. | Contenant de l'argent L'argent améliore la conductivité thermique et la conductivité électrique de la pâte à souder, permettant une meilleure dissipation thermique et de meilleures performances électriques sur les composants. | |
Conformité RoHS La pâte à souder SAC305 ne contient pas de plomb, ce qui la rend respectueuse de l'environnement et conforme aux réglementations modernes. | Bonne viscosité Cette pâte à souder a une bonne viscosité, ce qui la rend facile à imprimer sur les plots et reste en bonne forme pendant le processus de soudure. |
Cette pâte à souder SAC305 est principalement utilisée pour la fabrication de produits électroniques par technologie de montage en surface (SMT) et par soudage traversant.Y compris:
Electronique grand public : jeIl trouve des applications dans la production d’appareils électroniques grand public tels que les réfrigérateurs, les smartphones, les tablettes, les ordinateurs portables et les appareils de jeux.
Electronique automobile : La pâte à souder convient au brasage de composants critiques dans les systèmes électroniques automobiles.
Soudure d'impression à la main | Soudure par impression au jet | Soudure par refusion automatique |
Impression au pochoir : Préparez le bon pochoir et appliquez la pâte à souder SAC305 à travers le pochoir sur les plots de soudure désignés sur une carte de circuit imprimé (PCB).
Placer les composants CMS : Placez avec précision les composants de montage en surface sur les plots recouverts de pâte à souder.Cela peut être effectué soit par une machine à souder SMT automatique de haute précision, soit par un placement manuel à l'aide d'une pince à épiler.
Effectuer la soudure par refusion : Chauffez le PCB assemblé pour faire fondre la pâte et créer des joints de soudure sécurisés pendant le brasage par refusion.Pour les petits projets de bricolage, l’utilisation d’un pistolet à air chaud pour effectuer la soudure est également réalisable.
Il est recommandé de conserver entre 2°C et 10°C pour éviter le dessèchement ou la dégradation de la pâte.
Il est recommandé de sortir la pâte à souder du réfrigérateur 3 à 6 heures avant utilisation pour que la pâte revienne à température ambiante.Bien mélanger la pâte à l'aide d'un mixeur ou en le faisant manuellement à l'aide d'une raclette.
La pâte à souder non finie doit être bien refermée dans des bocaux hermétiques pour éviter la contamination et l'absorption d'humidité, puis remise au réfrigérateur.
La pâte à souder étain sans plomb Sn96.5Ag3.0Cu0.5 est un matériau de soudure de haute qualité qui a une composition précise de 96,5 % d'étain (Sn), 3,0 % d'argent (Ag) et 0,5 % de cuivre (Cu).Cette pâte à souder est conçue pour répondre aux réglementations environnementales modernes tout en conservant d'excellentes propriétés de soudure.La pâte à souder étain sans plomb est la première option pour les applications alors que la pâte à souder étain sans plomb est interdite.
La pâte à souder étain sans plomb Sn96.5Ag3.0Cu0.5 est formulée avec une combinaison soigneusement sélectionnée de poudres à souder, de flux et de liant.L'ajout de 3 % d'argent à l'alliage Sn-Cu améliore la résistance des joints, la conductivité thermique et la fiabilité globale des connexions soudées. |
Composition de l'alliage | 96,5 % d'étain (Sn), 3,0 % d'argent (Ag), 0,5 % de cuivre (Cu) |
Point de fusion | 217-220°C |
Type de flux | Flux à base de colophane |
Taille de la poudre | Type 3 (25-45 μm), Type 4 (20-38 μm) |
Durée de conservation | Recommandé 6 mois |
Poids | 500g/pot |
Marque | Soudure XF ou service OEM |
*Nous produisons également cette pâte à souder en seringue. |
Emballage de pâte à souder en pot | Emballage de pâte à souder dans une seringue |
Performance excellente La pâte à souder Sn96.5Ag3.0Cu0.5 peut produire des joints de soudure brillants, fermes et à haute résistance mécanique, contribuant ainsi à la fiabilité globale des connexions soudées. | Contenant de l'argent L'argent améliore la conductivité thermique et la conductivité électrique de la pâte à souder, permettant une meilleure dissipation thermique et de meilleures performances électriques sur les composants. | |
Conformité RoHS La pâte à souder SAC305 ne contient pas de plomb, ce qui la rend respectueuse de l'environnement et conforme aux réglementations modernes. | Bonne viscosité Cette pâte à souder a une bonne viscosité, ce qui la rend facile à imprimer sur les plots et reste en bonne forme pendant le processus de soudure. |
Cette pâte à souder SAC305 est principalement utilisée pour la fabrication de produits électroniques par technologie de montage en surface (SMT) et par soudage traversant.Y compris:
Electronique grand public : jeIl trouve des applications dans la production d’appareils électroniques grand public tels que les réfrigérateurs, les smartphones, les tablettes, les ordinateurs portables et les appareils de jeux.
Electronique automobile : La pâte à souder convient au brasage de composants critiques dans les systèmes électroniques automobiles.
Soudure d'impression à la main | Soudure par impression au jet | Soudure par refusion automatique |
Impression au pochoir : Préparez le bon pochoir et appliquez la pâte à souder SAC305 à travers le pochoir sur les plots de soudure désignés sur une carte de circuit imprimé (PCB).
Placer les composants CMS : Placez avec précision les composants de montage en surface sur les plots recouverts de pâte à souder.Cela peut être effectué soit par une machine à souder SMT automatique de haute précision, soit par un placement manuel à l'aide d'une pince à épiler.
Effectuer la soudure par refusion : Chauffez le PCB assemblé pour faire fondre la pâte et créer des joints de soudure sécurisés pendant le brasage par refusion.Pour les petits projets de bricolage, l’utilisation d’un pistolet à air chaud pour effectuer la soudure est également réalisable.
Il est recommandé de conserver entre 2°C et 10°C pour éviter le dessèchement ou la dégradation de la pâte.
Il est recommandé de sortir la pâte à souder du réfrigérateur 3 à 6 heures avant utilisation pour que la pâte revienne à température ambiante.Bien mélanger la pâte à l'aide d'un mixeur ou en le faisant manuellement à l'aide d'une raclette.
La pâte à souder non finie doit être bien refermée dans des bocaux hermétiques pour éviter la contamination et l'absorption d'humidité, puis remise au réfrigérateur.
Nous sommes un fabricant chinois de pâte à souder CMS en alliage étain-plomb T3 T4 63/37 Sn63 Pb37 - 500 g/bouteille. C'est un choix idéal pour les fabricants d'électronique et les techniciens à la recherche d'une solution éprouvée pour le soudage CMS. Sa composition équilibrée en alliage, associée à des particules fines, garantit fiabilité et facilité d'utilisation dans des environnements de production exigeants.
Nous sommes un fabricant chinois de super fil à souder 60 % d'étain de diamètre 0,6 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,6 mm, 1 lb/rouleau. Conçu pour répondre aux divers besoins des fabricants et des professionnels modernes, ce super fil à souder à 60 % est le compagnon ultime pour les travaux électroniques, électriques et bien plus encore. Avec des diamètres allant de 0,6 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm à 1,6 mm et un généreux 1 LB par rouleau, c'est la solution que vous attendiez.
Nous sommes un fabricant chinois de fil de soudure sans flux à noyau solide de 3 mm et 3,2 mm de diamètre 40/60 Sn40Pb60 pour le soudage de radiateurs en cuivre. Le fil à souder est un choix polyvalent et fiable pour le soudage de radiateurs en cuivre, offrant d'excellentes caractéristiques d'écoulement, des joints solides et la flexibilité nécessaire pour s'adapter aux divers besoins du projet. Sa conception à noyau solide permet une application de flux sur mesure, ce qui en fait un ajout précieux à la boîte à outils de tout professionnel. Que vous répariez des radiateurs automobiles, effectuiez des travaux de plomberie ou gériez des projets industriels, ce fil à souder garantit précision et qualité dans chaque connexion.
Nous sommes un fabricant de fil à souder de 1,0 mm et 1,8 mm de diamètre (étain-plomb 30/70 Sn30Pb70) - 100 g/rouleau en provenance de Chine. Le fil à souder 30/70 Sn30Pb70 est un choix fiable pour tous ceux qui recherchent des joints de soudure solides et fiables. Ses diamètres polyvalents, sa facilité d'utilisation et sa composition de haute qualité le rendent adapté à une variété d'applications, des réparations électroniques professionnelles aux projets de bricolage.