Nombre Parcourir:0 auteur:Éditeur du site publier Temps: 2024-05-11 origine:Propulsé
Dans la fabrication électronique moderne, une soudure de haute qualité est essentielle pour garantir des connexions fiables entre les cartes de circuits imprimés et les composants des puces.La pâte à souder Rosin PPD SMD 63/37 est un matériau de soudure spécialement conçu pour l'assemblage de circuits intégrés (CI).Cet article présentera en détail les caractéristiques, les avantages et l'application de ce produit dans l'assemblage de circuits intégrés.Et notre pâte à souder 63/37 est conditionnée en 500 g/pot, et tous les 20 pots emballés dans une boîte en mousse et avec un carton extérieur.
La pâte à souder SMD 63/37 est un alliage de soudure contenant 63 % d'étain et 37 % de plomb.Sa formule spéciale le rend excellent dans l'assemblage de circuits intégrés.Cette pâte à souder IC utilise la technologie du noyau de résine et contient des ingrédients actifs de résine qui aident à améliorer la qualité de la soudure et à réduire l'oxydation pendant le brasage.
Haute viscosité: La pâte à souder PPD 63/37 a une viscosité modérée qui maintient efficacement les composants en place pendant le soudage et les empêche de bouger ou de se déplacer pendant le soudage.
Bonne mouillabilité : La pâte à souder à la colophane peut rapidement mouiller la surface de soudure et former une surface de contact de soudure uniforme pour assurer la fiabilité et la stabilité de la soudure.
Faible résidu : Une fois la soudure terminée, la pâte à souder SMD 63/37 laisse moins de résidus et est facile à nettoyer, contribuant ainsi à améliorer la fiabilité du circuit imprimé.
Faibles vides : Cette pâte à souder CMS produit moins de bulles pendant le processus de soudage, contribuant ainsi à réduire les défauts de soudage et à améliorer la qualité des joints soudés.
Excellente conductivité : Une fois le soudage terminé, le joint de soudure formé par celui-ci pâte à souder 63/37 a une bonne conductivité, assurant une transmission dégagée du signal sur le circuit imprimé.
Antioxydation : La pâte à souder PPD 63/37 contient des ingrédients actifs qui peuvent résister efficacement à l'oxydation et assurer la stabilité et la durabilité du joint soudé.
Haute efficacité: La pâte à souder IC 63/37 offre des performances de soudure efficaces pendant le processus d'assemblage des circuits intégrés, ce qui peut rapidement terminer la tâche de soudure et améliorer l'efficacité de la production.
La stabilité: La pâte à souder SMD a une grande stabilité, n'est pas facilement affectée par l'environnement externe et peut maintenir une qualité de soudage constante dans diverses conditions de travail.
Facile à manier: En raison de ses bonnes propriétés d'écoulement et de mouillage, la pâte à souder PPD 63/37 est facile à manipuler, même pour les soudeurs débutants.
Polyvalence: En plus d'être utilisée dans l'assemblage de circuits intégrés, cette pâte à souder à la colophane 63/37 convient également au soudage d'autres composants microélectroniques, tels que des condensateurs, des résistances, etc.
Rentabilité : Comparée à d'autres matériaux de soudure haut de gamme, la pâte à souder SMD 63/37 est plus économique et adaptée à la production de masse et à la production d'électronique personnelle.
La pâte à souder PPD SMD 63/37 a une large gamme d'applications dans l'assemblage de circuits intégrés :
Technologie de montage en surface (SMT) : Utilisé pour fixer des composants de micropuce à la surface du PCB afin d'obtenir une disposition de circuit haute densité.
Assemblage de puce retournée (FC) : utilisé pour connecter des puces exposées au PCB afin de réduire la taille et le poids du circuit imprimé.
Soudage par réseau à billes (BGA) : Utilisé pour souder les puces BGA afin d'assurer une connexion électrique fiable entre la puce et le PCB.
Assemblage diodes et transistors : utilisé pour souder diverses microdiodes et transistors pour réaliser un assemblage fonctionnel d'appareils électroniques.
Conclusion
En tant que matériau de soudure de haute qualité et à haute efficacité,Pâte à souder en colophane PPD SMD 63/37 pour fournit une solution fiable pour l’assemblage de circuits intégrés.Ses excellentes caractéristiques et ses performances stables en font un élément indispensable de l'industrie de la fabrication électronique, fournissant aux fabricants et aux passionnés de production électronique des outils de soudage fiables et favorisant le développement et l'innovation de la technologie électronique.
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