Pâte à souder avec 63 % d'étain et 37 % de plomb (type 3 et type 4) pour assemblage CMS en provenance de Chine

La pâte à souder est essentielle dans l'assemblage de dispositifs à montage en surface (CMS), permettant des connexions électriques efficaces entre les composants et la carte de circuit imprimé (PCB). L'une des compositions les plus utilisées est la Pâte à souder étain-plomb 63/37, qui contient 63 % d'étain et 37 % de plomb. Cette composition est eutectique, c'est-à-dire qu'elle a un point de fusion d'environ 183°C, fondant et se solidifiant à une seule température. Cette propriété garantit des joints de soudure fiables, essentiels pour une électronique de haute qualité.

Pour l'assemblage CMS, le choix de la bonne taille de particules de pâte à souder est crucial, car cela affecte la méthode d'application, la qualité d'impression et la résolution des dépôts de soudure. Les pâtes à souder sont disponibles en différents types en fonction de la taille des particules, les types 3 et 4 étant les choix les plus populaires pour l'assemblage CMS.

Pâte à souder de type 3 (Type 3) (63 % d'étain et 37 % de plomb)

La pâte à braser de type 3 (63 % d'étain et 37 % de plomb) se caractérise par des tailles de particules allant de 25 à 45 microns. Il est souvent préféré pour les composants plus grands ou lorsque les ouvertures du pochoir sont relativement grandes, comme dans les applications à pas grossier. Les principaux avantages de la pâte à souder de type 3 sont les suivants :

Rentable : Le type 3 est généralement moins coûteux que les particules plus fines, car le processus de production de particules plus grosses est moins intensif.

Risque moindre de miction : La pâte à braser de type 3 (63 % d'étain et 37 % de plomb) présente généralement moins de risques de vides, ce qui est avantageux pour les applications nécessitant une fiabilité élevée.

Bonnes performances d'impression pour les pochoirs standards : Les particules plus grosses de la pâte de type 3 facilitent une bonne libération du pochoir, ce qui la rend idéale pour l'impression sur des pochoirs standards et dans les applications où des dépôts extrêmement fins ne sont pas requis.

Cependant, la pâte à braser de type 3 n'est peut-être pas idéale pour les applications à pas très fin ou lorsque l'encombrement des composants est extrêmement réduit. Sa plus grande taille de particules limite sa capacité à passer à travers des ouvertures de pochoir plus fines, ce qui peut provoquer des dépôts incohérents dans les configurations de PCB à haute densité.

Pâte à souder de type 4 (Type 4) (63 % d'étain et 37 % de plomb)

La pâte à souder de type 4 (63 % d'étain et 37 % de plomb) présente des particules de plus petite taille, généralement comprises entre 20 et 38 microns, ce qui la rend adaptée aux applications à pas plus fin. Les principaux avantages de la pâte à souder de type 4 sont les suivants :

Qualité d'impression améliorée pour les composants à pas fin : Le type 4 est idéal pour l'assemblage CMS où des composants plus petits et des pas plus serrés sont impliqués. Les particules plus petites permettent une meilleure couverture et des dépôts de soudure plus cohérents dans les ouvertures étroites du pochoir.

Billes de soudure réduites : La répartition plus fine des particules contribue à réduire la formation de billes de soudure, conduisant à une finition plus propre et de meilleure qualité.

Libération améliorée du pochoir dans les ouvertures fines : Le type 4 offre de meilleures propriétés de démoulage que le type 3 pour les zones à pas fin, contribuant ainsi à une application plus précise de la pâte à souder dans les conceptions à haute densité.

Bien que la pâte à souder de type 4 (63 % d'étain et 37 % de plomb) offre une précision, elle est généralement plus coûteuse que le type 3 en raison de la nécessité d'un tri et d'un traitement plus fins des particules. De plus, la pâte de type 4 peut être plus sujette à l’oxydation si elle n’est pas manipulée et stockée correctement, car la surface plus élevée des particules plus fines peut augmenter la susceptibilité à la dégradation au fil du temps.

Choisir entre la pâte à souder de type 3 et de type 4 (63 % d'étain et 37 % de plomb)

Le choix entre la pâte à souder de type 3 et de type 4 (63 % d'étain et 37 % de plomb) dépend principalement des exigences de l'application, notamment de la taille des composants, du pas et des contraintes de coût. Le type 3 convient souvent aux applications CMS générales avec des composants plus grands et des pas standard, offrant un équilibre entre performances et rentabilité. En revanche, le type 4 est l'option préférée pour les conceptions de circuits imprimés haute densité où un pas plus fin et des composants plus petits sont courants, offrant une qualité d'impression plus constante et une meilleure précision du dépôt de soudure.

En résumé, la pâte à souder étain-plomb 63/37 reste un choix populaire pour sa fiabilité dans l'assemblage CMS, les types 3 et 4 offrant des avantages différents pour des applications spécifiques. Comprendre les distinctions entre les pâtes à souder de type 3 et de type 4 permet aux fabricants d'optimiser la qualité des joints de soudure et l'efficacité de l'assemblage en fonction des exigences de chaque projet.

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