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La barre de soudure à l'étain sans plomb Sn99.3Cu0.7, souvent appelée Solder BarSAC07, est un alliage de soudure important conçu pour répondre aux exigences strictes de la fabrication électronique moderne.Composée de 99,3 % d'étain (Sn) et de 0,7 % de cuivre (Cu), cette barre de soudure offre des performances, une fiabilité et une conformité exceptionnelles aux réglementations environnementales.Pour les projets qui doivent être conformes à la réglementation sans plomb RoHS mais dont le budget doit être contrôlé, cet alliage de soudure est une très bonne alternative à la soudure au plomb 63 37. |
Composition de l'alliage | 99,3 % d'étain (Sn), 0,7 % de cuivre (Cu) |
Point de fusion | 227 ℃ |
Emballage | 20 à 25kgs/carton |
Marque | XF Solder ou service OEM |
Conforme RoHS La barre de soudure Sn99.3Cu0.7 est une composition sans plomb.Il répond aux réglementations environnementales telles que RoHS, ce qui permet son utilisation dans de nombreuses applications. | Propriété d'exception L'alliage présente un comportement au mouillage et une résistance mécanique exceptionnels, garantissant une forte liaison entre la soudure et les surfaces à assembler. | |
Utilisations universelles La barre de soudure Sn99.3Cu0.7 est compatible avec la plupart des flux du marché, en fonction de ce qu'elle est utilisée pour souder.Tels que le flux électronique, le flux acide pour le métal, etc. | Coût maîtrisé Cet alliage de barres de soudure est le moins cher des 3 types de barres de soudure à l'étain sans plomb, il contribue à réduire le coût global de fabrication de vos projets. |
Pour le brasage par immersion ou à la vague de PCB et de pièces électriques.Ces méthodes d'assemblage ont un rendement beaucoup plus élevé que le soudage manuel à l'aide de fil à souder.
Il est utilisé pour étamer les fils et les composants électroniques.
Il est également utilisé pour souder des tôles ou des pièces métalliques, telles que l'acier galvanisé, le cuivre et l'acier inoxydable.
Menuiserie Métallique | Soudure par trempage | Soudure à la vague |
Pour l'assemblage de PCB ou l'étamage de pièces électriques, la barre de soudure Sn99.3Cu0.7 sera utilisée dans les méthodes de brasage par immersion ou de brasage à la vague.Dans les deux cas, nous devons faire fondre les barres de soudure dans les pots de soudure ou à l’intérieur du four de brasage à la vague.Mais le brasage par immersion est une opération manuelle et nous apporte la commodité d'une manipulation facile, en particulier pour les petits projets ou les projets personnalisés ;Tandis que le brasage à la vague est un processus de brasage automatique qui peut apporter un rendement très élevé et qui convient à la production de masse.
Pour la menuiserie métallique, nous aurons besoin de fers à souder ou d'un pistolet chalumeau pour faire fondre la barre de soudure SAC07 pendant l'utilisation.
La barre de soudure à l'étain sans plomb Sn99.3Cu0.7, souvent appelée Solder BarSAC07, est un alliage de soudure important conçu pour répondre aux exigences strictes de la fabrication électronique moderne.Composée de 99,3 % d'étain (Sn) et de 0,7 % de cuivre (Cu), cette barre de soudure offre des performances, une fiabilité et une conformité exceptionnelles aux réglementations environnementales.Pour les projets qui doivent être conformes à la réglementation sans plomb RoHS mais dont le budget doit être contrôlé, cet alliage de soudure est une très bonne alternative à la soudure au plomb 63 37. |
Composition de l'alliage | 99,3 % d'étain (Sn), 0,7 % de cuivre (Cu) |
Point de fusion | 227 ℃ |
Emballage | 20 à 25kgs/carton |
Marque | XF Solder ou service OEM |
Conforme RoHS La barre de soudure Sn99.3Cu0.7 est une composition sans plomb.Il répond aux réglementations environnementales telles que RoHS, ce qui permet son utilisation dans de nombreuses applications. | Propriété d'exception L'alliage présente un comportement au mouillage et une résistance mécanique exceptionnels, garantissant une forte liaison entre la soudure et les surfaces à assembler. | |
Utilisations universelles La barre de soudure Sn99.3Cu0.7 est compatible avec la plupart des flux du marché, en fonction de ce qu'elle est utilisée pour souder.Tels que le flux électronique, le flux acide pour le métal, etc. | Coût maîtrisé Cet alliage de barres de soudure est le moins cher des 3 types de barres de soudure à l'étain sans plomb, il contribue à réduire le coût global de fabrication de vos projets. |
Pour le brasage par immersion ou à la vague de PCB et de pièces électriques.Ces méthodes d'assemblage ont un rendement beaucoup plus élevé que le soudage manuel à l'aide de fil à souder.
Il est utilisé pour étamer les fils et les composants électroniques.
Il est également utilisé pour souder des tôles ou des pièces métalliques, telles que l'acier galvanisé, le cuivre et l'acier inoxydable.
Menuiserie Métallique | Soudure par trempage | Soudure à la vague |
Pour l'assemblage de PCB ou l'étamage de pièces électriques, la barre de soudure Sn99.3Cu0.7 sera utilisée dans les méthodes de brasage par immersion ou de brasage à la vague.Dans les deux cas, nous devons faire fondre les barres de soudure dans les pots de soudure ou à l’intérieur du four de brasage à la vague.Mais le brasage par immersion est une opération manuelle et nous apporte la commodité d'une manipulation facile, en particulier pour les petits projets ou les projets personnalisés ;Tandis que le brasage à la vague est un processus de brasage automatique qui peut apporter un rendement très élevé et qui convient à la production de masse.
Pour la menuiserie métallique, nous aurons besoin de fers à souder ou d'un pistolet chalumeau pour faire fondre la barre de soudure SAC07 pendant l'utilisation.
La pâte à souder SAC305 sans plomb conforme à RoHS est un matériau de soudure haute performance conçu pour le reballage des circuits intégrés.Dans la fabrication électronique moderne, le reballage des circuits intégrés est un processus important utilisé pour réparer ou mettre à jour les connexions soudées des puces.
La pâte à souder T3 étain-plomb 60/40 est un matériau de soudure de haute qualité spécialement conçu pour le brasage BGA (Ball Grid Array).La technologie BGA est devenue l'une des technologies dominantes dans la fabrication électronique moderne, et des matériaux de soudure de haute qualité sont essentiels pour obtenir une soudure BGA fiable.
La pâte à souder à l'étain CMS à montage en surface T4 est devenue l'un des matériaux de soudure très respectés dans l'industrie de la fabrication électronique en raison de ses particules de haute précision, de son excellente fluidité, de sa stabilité à haute température et de sa fiabilité environnementale.
Pâte à souder à l'étain au plomb T3 SMT Sn63Pb37 pour la fabrication de LEDDans l'industrie de fabrication électronique actuelle, la technologie de montage en surface (SMT) est devenue courante.Les LED (Light Emitting Diode), en tant que force principale de la technologie moderne d'éclairage et d'affichage, ont des exigences extrêmement élevées en matière de haute qualité.