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Le fil de soudure sans plomb Sn99.3Cu0.7, également appelé SAC07, illustre l'avancement de la technologie de soudure. vers des solutions respectueuses de l’environnement.Composé de 99,3 % d'étain (Sn) et de 0,7 % de cuivre (Cu), ce fil à souder témoigne de l'évolution des pratiques de soudage, privilégiant à la fois performance et responsabilité écologique.Sa composition souligne la fusion de l'étain et du cuivre, créant un fil à souder qui excelle dans diverses applications de brasage. |
Composition de l'alliage | 99,3 % d'étain (Sn), 0,7 % de cuivre (Cu) |
Point de fusion | 227 ℃ |
Type de noyau de flux | Flux à base de colophane ou fil solide sans flux |
Contenu des flux | 2 % ou personnalisé selon les besoins |
Poids | 100g/roll, 200g/roll, 500g/roll, 1kg/roll ou selon les besoins |
Diamètre du fil | De 0,3 mm à 3,2 mm |
Marque | XF Solder ou service OEM |
De nombreuses options de diamètre | De nombreuses options de taille de bobine | Différentes options de base |
Solution éco-responsable Cette soudure est un alliage sans plomb, elle est conforme aux réglementations environnementales telles que RoHS ou REACH.Remplacement idéal du fil à souder au plomb conventionnel Sn63Pb37. | Joints de soudure fiables Sa composition assure des connexions fiables, contribuant à la durabilité et à la longévité des joints de soudure.
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Produit pratique Il contient un noyau de flux de colophane et pendant le soudage, il n'est pas nécessaire d'appliquer un flux externe. | Faible coût Parmi les alliages de fils à souder étain sans plomb, le fil à souder SAC07 est le moins cher.Cela peut réduire le coût de fabrication tout en restant un bon niveau de qualité. |
Ce fil de soudure est largement utilisé pour la fabrication d'appareils électroniques ou électriques qui nécessitent une conformité RoHS sans plomb et nécessitent un budget contrôlé.Nous le voyons couramment utilisé dans l’assemblage général de PCB, la fabrication d’appareils électroménagers, les appareils de télécommunication, la menuiserie métallique, etc.
Et il est également conditionné en petits emballages tels que 100 g/rouleau ou 200 g/rouleau, pour les réparations électroniques ou les bricoleurs amateurs.
Assemblage électronique | Assemblage de vitraux | Menuiserie Métallique |
Il est utilisé pour le soudage manuel avec des fers à souder, ou pour le soudage automatique avec une machine à souder robotisée automatique.
Le fil de soudure sans plomb Sn99.3Cu0.7, également appelé SAC07, illustre l'avancement de la technologie de soudure. vers des solutions respectueuses de l’environnement.Composé de 99,3 % d'étain (Sn) et de 0,7 % de cuivre (Cu), ce fil à souder témoigne de l'évolution des pratiques de soudage, privilégiant à la fois performance et responsabilité écologique.Sa composition souligne la fusion de l'étain et du cuivre, créant un fil à souder qui excelle dans diverses applications de brasage. |
Composition de l'alliage | 99,3 % d'étain (Sn), 0,7 % de cuivre (Cu) |
Point de fusion | 227 ℃ |
Type de noyau de flux | Flux à base de colophane ou fil solide sans flux |
Contenu des flux | 2 % ou personnalisé selon les besoins |
Poids | 100g/roll, 200g/roll, 500g/roll, 1kg/roll ou selon les besoins |
Diamètre du fil | De 0,3 mm à 3,2 mm |
Marque | XF Solder ou service OEM |
De nombreuses options de diamètre | De nombreuses options de taille de bobine | Différentes options de base |
Solution éco-responsable Cette soudure est un alliage sans plomb, elle est conforme aux réglementations environnementales telles que RoHS ou REACH.Remplacement idéal du fil à souder au plomb conventionnel Sn63Pb37. | Joints de soudure fiables Sa composition assure des connexions fiables, contribuant à la durabilité et à la longévité des joints de soudure.
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Produit pratique Il contient un noyau de flux de colophane et pendant le soudage, il n'est pas nécessaire d'appliquer un flux externe. | Faible coût Parmi les alliages de fils à souder étain sans plomb, le fil à souder SAC07 est le moins cher.Cela peut réduire le coût de fabrication tout en restant un bon niveau de qualité. |
Ce fil de soudure est largement utilisé pour la fabrication d'appareils électroniques ou électriques qui nécessitent une conformité RoHS sans plomb et nécessitent un budget contrôlé.Nous le voyons couramment utilisé dans l’assemblage général de PCB, la fabrication d’appareils électroménagers, les appareils de télécommunication, la menuiserie métallique, etc.
Et il est également conditionné en petits emballages tels que 100 g/rouleau ou 200 g/rouleau, pour les réparations électroniques ou les bricoleurs amateurs.
Assemblage électronique | Assemblage de vitraux | Menuiserie Métallique |
Il est utilisé pour le soudage manuel avec des fers à souder, ou pour le soudage automatique avec une machine à souder robotisée automatique.
Nous sommes un fabricant professionnel de fil à souder en résine de 1 mm 2 mm 60 40 450 grm 1 kg 250 g 500 g pour la vente en ligne en provenance de Chine. C'est l'art de créer des connexions durables, précises et fiables. Présentation de notre fil à souder à âme de résine 60/40, conçu pour améliorer votre expérience de soudage avec une fusion de performance, de commodité et de polyvalence. Que vous soyez un professionnel chevronné ou un amateur passionné, ce fil à souder est votre solution incontournable pour des résultats impeccables.
Notre pâte à souder 50/50 étain-plomb offre un équilibre parfait entre performances et fiabilité pour l'assemblage CMS. Que vous recherchiez une mouillabilité supérieure, une formation de joints solide ou une conductivité fiable, ce produit est votre partenaire de confiance pour obtenir des résultats de premier ordre dans la fabrication électronique.
Plomb à souder Sn40/Pb60, composé de 40 % d'étain et 60 % de plomb. Proposé dans des diamètres polyvalents de 1 mm et 2 mm et conditionné en bobines de 250 g, cet alliage constitue une solution fiable pour diverses applications de soudage électronique. Son équilibre entre rentabilité, fiabilité et polyvalence en fait un excellent choix pour une variété d’applications de soudage.
Nous sommes un fabricant de pâte à souder sans plomb Sn96.5/Ag3/Cu0.5 (96,5 % d'étain, 3 % d'argent, 0,5 % de cuivre) pour le montage en surface de cartes de circuits imprimés en provenance de Chine. La teneur en étain (96,5 %) offre d'excellentes caractéristiques de fusion, tandis que les 3 % d'argent améliorent la résistance mécanique et la fiabilité des joints de soudure. Le cuivre (0,5 %) stabilise davantage l'alliage et contribue à améliorer les propriétés thermiques et mécaniques, garantissant qu'il répond aux exigences de l'assemblage de circuits imprimés par montage en surface.