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Dans le monde exigeant de la fabrication électronique, le choix du matériau de soudure a un impact direct sur l’intégrité des joints, l’efficacité de la production et la fiabilité à long terme. Parmi la myriade d'alliages disponibles, le plomb de soudure Sn10Pb90 (également désigné sous le nom de Pb90Sn10 ou simplement Sn10) se distingue comme une solution spécialisée pour les applications à haute température et l'étamage de composants. Cet alliage à haute teneur en plomb, contenant environ 10 % d'étain et 90 % de plomb, offre des caractéristiques de fusion uniques qui le rendent indispensable pour certains procédés PCB THT (Through-Hole Technology) et opérations de brasage par étapes.
Notre soudure au plomb Sn10Pb90 est conçue avec précision avec un noyau de flux robuste, garantissant un mouillage constant et une élimination supérieure de l'oxyde pendant le soudage. Fourni dans des formats de bobines pratiques de 100 g, 400 g et 800 g, avec des options de diamètre de 0,8 mm et 1,0 mm, ce produit est conçu pour répondre aux exigences rigoureuses des lignes de soudage manuel et automatisées. Que vous soyez un fabricant sous contrat, un technicien de réparation ou un ingénieur en prototypage, comprendre les nuances de la soudure au plomb Pb90Sn10 est essentiel pour réaliser des assemblages sans défauts.
La désignation Lead Solder Sn10Pb90 révèle sa composition fondamentale : 10% d'étain (Sn) et 90% de plomb (Pb). Ce rapport n'est pas arbitraire. La teneur élevée en plomb élève considérablement le point de fusion par rapport aux soudures eutectiques standards comme le Sn63Pb37. Alors que les soudures courantes à base de plomb fondent autour de 183°C, la soudure au plomb Sn10 présente une température de solidus d'environ 268°C et une température de liquidus proche de 302°C. Cette plage de fusion plus large et cette température de fonctionnement plus élevée font de la soudure au plomb Pb90Sn10 l'alliage de choix pour les applications où les composants doivent résister à des processus ultérieurs à haute température.
Cet alliage est souvent appelé de manière interchangeable Lead Solder Sn10Pb90 , Pb90Sn10 , ou simplement Sn10 . Il est important de reconnaître que ces termes décrivent le même matériau, garantissant ainsi la compatibilité avec diverses normes et fiches techniques internationales. La teneur élevée en plomb offre une excellente ductilité et résistance à la fatigue thermique, qui sont vitales pour les composants soumis à des cycles thermiques, tels que les semi-conducteurs de puissance et les substrats céramiques.
La soudure au plomb Pb90Sn10 est spécifiquement formulée pour empêcher la refusion des joints précédemment soudés lors des étapes d'assemblage ultérieures. Dans un processus d'assemblage PCB THT typique, vous pouvez avoir plusieurs opérations de soudure. Par exemple, lors du montage de composants des deux côtés d'une carte, le premier côté est soudé à l'aide d'un alliage à haute température comme la soudure au plomb Sn10Pb90 , garantissant que les joints de ce côté restent solides lorsque le deuxième côté est soudé à la vague à des températures plus basses.
Les principales applications de la soudure au plomb pour PCB THT dans ce contexte comprennent :
Etamage des câbles et terminaisons des composants.
Soudure de transistors de puissance et de diodes thermosensibles.
Fixation de connecteurs et d'interrupteurs résistant aux contraintes mécaniques.
Soudure par étapes où la hiérarchie thermique est essentielle.
Scellement de circuits hybrides et de boîtiers céramiques.
Sans la stabilité thermique fournie par la soudure au plomb Sn10Pb90 , vos PCB assemblés risquent un effondrement des joints, un désalignement des composants et des retouches coûteuses. La teneur en plomb de 90 % offre la résistance à l’affaissement nécessaire au maintien de la forme et de la résistance des joints sous contrainte thermique.
Chaque bobine de soudure au plomb avec flux Core intègre un flux soigneusement formulé dans le centre creux du fil de soudure. Au fur et à mesure que le fil fond pendant le soudage, le flux est libéré directement au point de joint. Cette distribution ciblée est plus efficace que l’application séparée du flux liquide car elle garantit que le flux est actif exactement quand et où il est nécessaire – pendant la phase critique de mouillage.
Le flux de notre soudure au plomb Sn10Pb90 remplit trois fonctions principales :
Élimination de l'oxyde : La teneur élevée en étain de 10 % nécessite toujours une rupture agressive de l'oxyde. Notre flux élimine les oxydes du plomb du composant et du tampon du PCB, permettant à l'alliage fondu de mouiller complètement les surfaces.
Réduction de la tension superficielle : en réduisant la tension superficielle de la soudure au plomb Sn10 fondue , le flux favorise l'étalement, remplissant complètement les trous traversants et formant un filet concave mécaniquement robuste.
Protection contre la réoxydation : pendant le cycle de chauffage, le flux crée une couverture protectrice sur la soudure fondue, empêchant l'oxygène atmosphérique de former de nouveaux oxydes avant que le joint ne se solidifie.
En fonction de vos exigences de propreté et de vos processus de post-soudage, la soudure au plomb avec noyau flux peut être classée en trois catégories : colophane (R), colophane légèrement activée (RMA) et colophane activée (RA). Pour la plupart des applications PCB THT , le flux RMA est le choix standard en raison de son équilibre entre activité et corrosivité des résidus. Notre soudure au plomb Sn10Pb90 est fournie sur demande avec un noyau de flux sans halogène, sans nettoyage ou lavable à l'eau, permettant une intégration transparente dans les lignes de fabrication modernes où la contamination ionique est strictement contrôlée.
La bobine Lead Solder Sn10 100 g est le point d'entrée idéal pour les laboratoires, les stations de réparation et la production en petits lots. Cette taille compacte est facile à manipuler, à stocker et à insérer dans des fers à souder portables ou des chargeurs semi-automatiques. Avec 100 grammes d’alliage, vous disposez de suffisamment de matériau pour réaliser des dizaines de joints traversants sur une planche complexe. La bobine légère garantit que le fil s'enroule en douceur sans s'emmêler, réduisant ainsi la fatigue de l'opérateur lors du soudage manuel.
Pour les techniciens de service sur le terrain qui ont besoin de transporter une soudure fiable à haute température, le format Lead Solder Sn10 100g est l'option la plus portable. Il s'intègre parfaitement dans les kits d'outils et est conforme à la plupart des restrictions de poids en cabine, ce qui en fait un choix pratique pour la maintenance sur site de l'électronique industrielle.
Lors du passage à une fabrication à moyenne échelle, la bobine Lead Solder Sn10 400 g représente l'équilibre le plus rentable entre le volume de matériau et la commodité de manipulation. Il s’agit du format le plus couramment commandé par les ateliers de travail et les maisons d’assemblage qui exécutent des opérations en plusieurs équipes. La bobine de 400 g fournit une longueur d'alimentation continue qui minimise les interruptions d'épissure, garantissant un diamètre de fil et une répartition du flux constants sur toute la bobine.
Le format Lead Solder Sn10 400 g est également compatible avec la plupart des alimentateurs automatiques de soudure et des systèmes de soudage robotisés. Le moyeu de la bobine et la tension de l'enroulement sont contrôlés avec précision pour éviter les jeux et garantir une alimentation fiable à des vitesses élevées – un facteur critique pour maintenir les temps de cycle de soudage dans la production de PCB THT.
Pour les environnements de fabrication à haut débit, la bobine Lead Solder Sn10 800 g offre le coût par gramme le plus bas. Ce format en vrac réduit la fréquence de changement de bobine, augmentant ainsi la disponibilité de la machine et l'efficacité globale de l'équipement (OEE). Les grandes chaînes d'assemblage d'électronique grand public, de modules automobiles et d'alimentations électriques préfèrent souvent la soudure au plomb Sn10 800g car elle permet de réaliser de longues séries de production sans intervention de l'opérateur.
De plus, la bobine de 800 g est livrée avec une bobine robuste qui résiste à la déformation pendant le transport et le stockage. Cela garantit que le fil conserve sa rondeur d'origine et son alignement concentrique du noyau de flux – paramètres essentiels pour un volume de dépôt de soudure constant et des performances de mouillage reproductibles.
La soudure au plomb Sn10 de 0,8 mm de diamètre est le choix préféré pour les assemblages PCB THT denses où les fils des composants sont étroitement espacés et les diamètres des plots sont petits. Un fil plus fin permet un contrôle plus précis de la quantité de soudure délivrée à chaque joint, réduisant ainsi le risque de pontage entre les broches adjacentes. Ceci est particulièrement important lors du soudage de boîtiers DIP, d'embases et de connecteurs avec un pas de 2,54 mm ou moins.
La soudure au plomb Sn10 0,8 mm est également bénéfique pour le brasage par traînée et les retouches manuelles, car le volume inférieur par unité de longueur signifie que l'opérateur peut appliquer des quantités incrémentielles de soudure sans surchauffer la carte ni endommager les composants sensibles à la chaleur à proximité. Le rapport flux/alliage est maintenu précisément dans ce diamètre, de sorte que vous ne perdez pas les avantages du nettoyage malgré la section transversale réduite.
Lorsque vous travaillez avec des composants robustes tels que des transformateurs, des bases de relais, des bornes de batterie et des fils de calibre épais, la soudure au plomb Sn10 de 1,0 mm de diamètre fournit le volume de soudure nécessaire pour remplir de grands trous traversants plaqués. Un fil de 1,0 mm fournit plus d'alliage par millimètre, permettant un dépôt plus rapide et réduisant le temps de soudage. Ceci est particulièrement important pour les composants à masse thermique élevée qui ont tendance à évacuer la chaleur du joint – la vitesse d'alimentation plus élevée du diamètre de 1,0 mm garantit que le joint atteint rapidement la température et maintient le mouillage avant l'expiration du flux.
Pour les processus de brasage à la vague et de brasage sélectif, la soudure au plomb Sn10 1,0 mm est souvent utilisée comme standard en raison de sa compatibilité avec les buses de pompe et les guides-fils courants. Le fil plus épais est également moins susceptible de se déformer lors de l'alimentation automatique, garantissant ainsi un processus stable et fiable.
L'obtention de résultats optimaux avec la soudure au plomb pour PCB THT nécessite le respect de paramètres de processus spécifiques en raison du point de fusion élevé du Sn10Pb90.
Préchauffage : étant donné que la soudure au plomb Sn10Pb90 fond au-dessus de 300 °C, le préchauffage du PCB et des composants à 100–130 °C réduit le choc thermique et garantit que le flux est complètement activé avant que la soudure ne fonde.
Température du fer à souder : Réglez la panne de votre fer à 360-400°C pour le soudage manuel. Une pointe ayant une masse thermique suffisante est nécessaire pour maintenir la température pendant le bref temps de contact. La température plus élevée accélère l’activation du flux et assure un mouillage rapide.
Temps de séjour : Maintenez le temps de contact du fer entre 2 et 4 secondes. Un séjour prolongé peut dégrader le flux et provoquer une croissance intermétallique excessive, compromettant la résistance des joints.
Entretien des pannes : La teneur élevée en plomb de la soudure au plomb Pb90Sn10 a tendance à oxyder les surfaces des pannes plus rapidement. Utilisez un nettoyant pour pannes et remplissez régulièrement de soudure fraîche pour maintenir l’efficacité du transfert de chaleur.
La soudure au plomb Sn10Pb90 présente une excellente compatibilité avec les finitions OSP (Organic Solderability Preservative), ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) et HASL (Hot Air Solder Leveled). Le noyau de flux actif traverse facilement les revêtements organiques, ce qui en fait un choix polyvalent pour les cartes à technologies mixtes. Lorsque vous soudez sur des finitions en palladium ou en argent, faites attention aux taux de dissolution : la température élevée accélère la dissolution du métal, il est donc crucial d'optimiser la température et le maintien.
Le noyau de flux de la soudure au plomb avec noyau de flux est susceptible d'absorber l'humidité et de migrer le flux s'il est mal stocké. Pour maximiser la durée de conservation de vos bobines Lead Solder Sn10Pb90 , respectez les directives suivantes :
Conserver dans un environnement frais et sec avec une humidité relative inférieure à 60 %.
Conservez les bobines dans leur emballage d'origine scellé jusqu'à ce qu'elles soient prêtes à l'emploi.
Évitez l'exposition prolongée à la lumière directe du soleil ou aux fluctuations extrêmes de température.
Utilisez une armoire déshydratante pour le stockage à long terme des bobines partiellement utilisées.
Dans les conditions recommandées, la durée de conservation de la soudure au plomb Sn10Pb90 dépasse 24 mois sans dégradation significative du mouillage ou de l'activité du flux.
Il est important de noter que la soudure au plomb Pb90Sn10 contient du plomb, qui est restreint par la directive RoHS pour la plupart des appareils électroniques grand public. Cependant, cet alliage bénéficie d'exemptions explicites au titre de l'annexe III de la RoHS pour les applications de brasage à haute température, en particulier lorsque des soudures avec un point de fusion supérieur à 250°C sont requises. Par conséquent, la soudure au plomb Sn10Pb90 reste entièrement légale et conforme pour une utilisation dans :
Équipement serveur et réseau.
Systèmes de contrôle industriels.
Dispositifs médicaux (certaines catégories).
Electronique militaire et aérospatiale.
Capteurs sous le capot automobile et modules de puissance.
Notre soudure au plomb Sn10Pb90 est fournie avec un certificat de conformité qui détaille la catégorie d'exemption applicable à votre commande spécifique.
Lors de la manipulation de la soudure au plomb Sn10 , il est obligatoire de suivre les directives de santé au travail. Utiliser une ventilation par aspiration locale pour capter les fumées générées pendant le soudage. Bien que les fumées du flux soient le principal irritant, des particules de plomb peuvent également être émises. Utilisez des extracteurs de fumée avec des filtres HEPA et à charbon actif. Lavez-vous toujours les mains après avoir manipulé le fil et évitez de manger ou de boire dans la zone de travail. Éliminez les scories et la soudure usagée conformément aux réglementations environnementales locales pour les déchets contenant du plomb.
Nous proposons la soudure au plomb Sn10Pb90 dans les configurations standard suivantes :
| Code produit | Alliage | Flux Core | Poids | Diamètre |
|---|---|---|---|---|
| LS-1090-100-8 | Sn10Pb90 | RMA | 100g | 0,8 mm |
| LS-1090-100-10 | Sn10Pb90 | RMA | 100g | 1,0 mm |
| LS-1090-400-8 | Sn10Pb90 | RMA | 400g | 0,8 mm |
| LS-1090-400-10 | Sn10Pb90 | RMA | 400g | 1,0 mm |
| LS-1090-800-8 | Sn10Pb90 | RMA | 800g | 0,8 mm |
| LS-1090-800-10 | Sn10Pb90 | RMA | 800g | 1,0 mm |
Toutes les bobines sont enroulées sur des bobines en plastique standard avec des marquages de poids et de diamètre clairement étiquetés pour une identification facile sur le site de production.
Pour les utilisateurs à gros volume, nous proposons des options d'emballage personnalisées, notamment des boîtes en vrac, plusieurs bobines par carton et un étiquetage privé. Vous pouvez choisir entre des formulations de flux RMA, RA ou sans nettoyage. De plus, nous pouvons ajuster le pourcentage de flux (généralement de 2,2 % à 3,5 % en poids) en fonction de votre profil de soudure spécifique. Les quantités minimales de commande pour les configurations personnalisées commencent à 50 kg. Contactez notre équipe technico-commerciale pour discuter de vos besoins en matière de soudure au plomb Sn10Pb90 .
Chaque lot de soudure au plomb Sn10Pb90 est soumis à une inspection rigoureuse à l'arrivée pour vérifier la composition, la teneur en flux et la tolérance de diamètre. En utilisant la spectroscopie par fluorescence X (XRF) et par plasma inductif (ICP), nous garantissons que la teneur en étain se situe à ± 0,5 % de la spécification nominale de 10 %. L'équilibre du plomb est ajusté pour compenser tout écart, garantissant ainsi que les caractéristiques de fusion restent constantes d'une bobine à l'autre.
Notre usine de production de soudure au plomb avec noyau flux est certifiée ISO 9001 et IATF 16949. Le processus de tréfilage comprend plusieurs étapes d'étirage à froid avec un recuit intermédiaire pour atteindre les diamètres précis de 0,8 mm et 1,0 mm. Le noyau de flux est injecté à l'aide d'un processus de coextrusion qui centre parfaitement le flux, empêchant ainsi le « décalage du flux », qui pourrait conduire à un mouillage irrégulier. Chaque bobine est pesée électroniquement et emballée hermétiquement dans des sacs sous vide pour éviter l'oxydation pendant le transport.
Chaque bobine de soudure au plomb Sn10Pb90 porte un numéro de lot et un code de date uniques. Cela permet une traçabilité complète du lingot brut au produit fini. En cas de demande de qualité, nous pouvons fournir des rapports d'analyse spectrographique, des tests d'activité de flux et des résultats de tests d'écoulement en spirale pour le lot spécifique. Ce niveau de documentation est particulièrement critique pour les applications PCB THT dans les secteurs de l'automobile et de la défense, où des archives de qualité strictes sont obligatoires.
La température du solidus est de 268°C et la température du liquidus est de 302°C. La plage plastique entre ces deux températures permet de bonnes caractéristiques de remplissage des espaces dans les trous plaqués THT des PCB.
Bien qu'elle soit principalement destinée à l'étamage de composants et de trous traversants, la soudure au plomb Sn10Pb90 ne peut être utilisée pour les applications de montage en surface que si les composants et les cartes sont conçus pour résister à des températures de soudage élevées. Consultez la fiche technique du composant avant de tenter le SMT avec cet alliage.
Le coût est déterminé par la teneur plus élevée en plomb, qui est de plus en plus soumise aux restrictions de la chaîne d'approvisionnement et aux contrôles miniers. De plus, la formulation du flux pour une utilisation à haute température est plus complexe et plus coûteuse à produire.
Nos résidus de flux RMA sont conçus pour être inertes et peuvent être laissés sur la carte pour la plupart des applications commerciales. Pour des exigences de propreté strictes, utilisez une solution saponifiante suivie d'un rinçage à l'eau déminéralisée, ou un mélange d'alcool isopropylique et d'eau déminéralisée pour un nettoyage manuel.
Oui, nous pouvons fournir des diamètres de 0,5 mm à 2,0 mm sur demande spéciale. Veuillez noter que les diamètres plus grands sont moins courants pour la soudure au plomb Sn10 en raison du débit d'alimentation plus élevé et des défis thermiques.
La sélection du bon matériau de soudure est une décision stratégique qui affecte le rendement, la fiabilité et le coût total de possession. Notre soudure au plomb Sn10Pb90 offre une expérience éprouvée dans l'assemblage électronique à haute température, soutenue par des contrôles de processus stricts, de multiples options de poids et de diamètre et un noyau de flux conçu pour des finitions modernes compatibles sans plomb.
Que vous ayez besoin de la portabilité de la soudure au plomb Sn10 100 g pour une évaluation en laboratoire, de la productivité de la soudure au plomb Sn10 400 g pour votre chaîne d'assemblage ou des avantages économiques de la soudure au plomb Sn10 800 g pour la production de masse, nos configurations de bobines sont conçues pour minimiser les déchets et maximiser l'efficacité. Associez cela à la flexibilité de la soudure au plomb Sn10 0,8 mm pour les cartes denses ou de la soudure au plomb Sn10 1,0 mm pour les composants lourds, et vous obtenez une solution complète pour toutes les exigences de soudage THT des PCB .
Au-delà des spécifications du produit, nous soutenons chaque bobine avec une assistance technique, une assistance à l'analyse des pannes et des conseils en optimisation des processus. Notre équipe de métallurgistes et d'ingénieurs de procédés est prête à vous aider à affiner votre profil de soudure afin d'extraire les meilleures performances possibles de la soudure au plomb Pb90Sn10..
Commandez vos bobines de soudure au plomb Sn10Pb90 dès aujourd'hui et découvrez la différence que les matériaux de soudure de précision font pour la fiabilité de votre produit. Pour des devis groupés, des formulations de flux personnalisées ou des calendriers de livraison juste à temps, veuillez contacter notre équipe commerciale dédiée. Nous expédions dans le monde entier avec une documentation douanière complète, garantissant que votre soudure au plomb avec Flux Core arrive à temps et en parfait état.
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