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Lorsqu'il s'agit d'assemblages électroniques fiables et de haute intégrité, le choix du matériau de soudure est essentiel. Que vous soyez un assembleur de PCB professionnel, un technicien de réparation ou un ingénieur en prototypage, vous avez besoin d'une soudure qui s'écoule facilement, crée des joints solides et fonctionne de manière cohérente sur des milliers de pastilles. Notre soudure au plomb Sn40Pb60 40/60 offre exactement cela : un mélange parfait de métallurgie traditionnelle étain-plomb optimisé pour les tâches de brasage manuelles et semi-automatiques.
Ce produit est une soudure au plomb pour l'électronique avec un noyau de flux de résine intégré. La composition 40 % d'étain / 60 % de plomb offre une large gamme de plastiques (point de fusion de 183 °C à 238 °C), ce qui la rend exceptionnellement indulgente pour le brasage manuel. Disponible en plusieurs poids de bobine – soudure au plomb 100 g, , soudure au plomb 200 g , , soudure au plomb 250 g et soudure au plomb 500 g – et un diamètre de soudure au plomb précis de 0,8 mm , cette série répond à toutes les exigences de volume de production.
Nous détaillons ci-dessous les spécifications techniques, les avantages d’application, les avantages du flux core, les options de poids et les recommandations de stockage. Poursuivez votre lecture pour comprendre pourquoi cette soudure au plomb pour l'assemblage de PCB reste la bête de somme de confiance de l'industrie.
La soudure au plomb Sn40Pb60 est un alliage de type eutectique utilisé depuis des décennies dans l'électronique commerciale et amateur. Bien qu'elle ne soit pas un véritable eutectique (63/37), la composition Lead Solder 40 60 offre plusieurs avantages distincts :
Plage de fusion : 183°C liquidus / 238°C solidus – une large zone plastique permet le repositionnement des composants.
Performance de mouillage : Excellente sur les surfaces en cuivre, en étain et en nickel.
Résistance des joints : Haute résistance à la traction (environ 45 MPa) et bonne résistance au fluage.
Noyau de flux : flux de résine à base de colophane (qualité R ou RMA) – non corrosif, électriquement sûr.
Cette soudure au plomb pour l'électronique est spécialement formulée pour réduire la formation de scories et les éclaboussures. La soudure au plomb de 0,8 mm de diamètre est la taille la plus polyvalente pour les composants traversants, les grandes broches IC et les connecteurs à pas fin.
Nous comprenons que différents projets nécessitent différentes quantités de soudure. C'est pourquoi cette soudure au plomb Sn40Pb60 est proposée en quatre poids de bobine populaires :
La bobine de soudure au plomb de 100 g est la taille d'entrée idéale pour les ingénieurs, les éducateurs et les techniciens mobiles. Sa bobine légère se glisse facilement dans une boîte à outils portable. Avec 100 g de soudure au plomb 40 60 , vous pouvez souder environ 3 000 à 4 000 joints traversants en moyenne (en fonction de la taille du plot). Cette taille est également idéale pour les stations d'assemblage et de reprise de circuits imprimés en petits lots.
Pour une utilisation régulière en atelier et une fabrication à petite échelle, la bobine Lead Solder 200 g offre une durée d'exécution prolongée sans être trop lourde. De nombreuses entreprises d'assemblage de PCB choisissent le Lead Solder 200g comme consommable standard pour le brasage manuel, car il équilibre coût et convivialité. À 200 g, vous réduisez les temps d'arrêt liés au changement de bobine tout en conservant un excellent contrôle de l'alimentation.
L' option Lead Solder 250 g est idéale pour les centres de réparation électronique de volume moyen et les laboratoires pédagogiques. Il fournit 25 % de matière en plus que la version 200 g pour une augmentation de prix marginale. Si votre équipe utilise quotidiennement la soudure au plomb pour PCB , la bobine de 250 g réduit les déchets d'emballage et le coût par gramme. Il s'adapte toujours aux porte-bobines à souder standard.
Lorsque le débit est important, choisissez la bobine de soudure au plomb de 500 g . Conçu pour les chaînes d'assemblage à haut mélange et les stations de soudage robustes, 500 g de soudure au plomb Sn40Pb60 permettent un fonctionnement continu pendant des jours. Cette taille est également la plus économique au gramme. De nombreux sous-traitants préfèrent le Lead Solder 500g pour les retouches de brasage à la vague et les opérations de brasage sélectif.
Un diamètre précis garantit une alimentation en fil et un transfert de chaleur constants. Notre soudure au plomb 0,8 mm est la norme industrielle pour l’assemblage de circuits imprimés électroniques généraux. Voici pourquoi :
Composants traversants : parfaits pour les résistances, les condensateurs, les connecteurs et les relais avec un diamètre de fil de 0,5 mm à 1,0 mm.
Grands tampons : section transversale suffisante pour fournir suffisamment de flux et de volume de soudure sans inonder le joint.
CI à pas fin (limité) : bien que 0,8 mm ne soit pas destiné aux SMT ultra-fins (0,3 mm à 0,5 mm est préférable), il fonctionne bien pour les boîtiers SOIC, PLCC et SOT plus grands.
Gestion de la chaleur : épaisseur supérieure à 0,5 mm, réduisant la vitesse d'alimentation du fil et la fatigue de l'opérateur.
Lorsque vous utilisez de la soudure au plomb 0,8 mm avec un fer de qualité à température contrôlée (320 °C à 360 °C), vous obtenez des congés brillants et concaves en 1 à 2 secondes par joint. La soudure au plomb pour l'électronique d'un diamètre de 0,8 mm minimise également les projections car le noyau de flux est bien proportionné.
De nombreuses soudures de mauvaise qualité utilisent des flux acides ou solubles dans l’eau qui laissent des résidus conducteurs. Notre soudure au plomb Sn40Pb60 intègre un noyau de flux en résine de qualité supérieure (à base de colophane, activé sans halogénure). Cela apporte des avantages uniques à la soudure au plomb pour les applications PCB :
Élimination immédiate de l'oxyde : la résine s'active à la température de soudage (180 °C à 200 °C), nettoyant les plots de cuivre et les câbles des composants.
Aucun nettoyage après soudure n'est requis pour la plupart des applications : les résidus sont non corrosifs et à haute impédance – sans danger pour les circuits numériques et analogiques.
Excellent mouillage : le flux réduit la tension superficielle de la soudure au plomb fondue 40 60 , lui permettant de s'écouler dans les trous traversants plaqués.
Longue durée de conservation : le flux de résine ne sèche pas rapidement s’il est stocké correctement (voir la section stockage ci-dessous).
Pour les applications de haute fiabilité (aérospatiale, médicale), les résidus peuvent être éliminés avec de l'alcool isopropylique. Mais pour l'électronique grand public standard, cette soudure au plomb pour l'électronique est compatible « sans nettoyage ».
Les ingénieurs demandent souvent : pourquoi choisir le Lead Solder 40 60 plutôt que d’autres alliages ? Comparons :
| Propriété | Soudure au plomb Sn40Pb60 | Sn63Pb37 (eutectique) | SAC305 (sans plomb) |
|---|---|---|---|
| Point de fusion | 183-238°C | 183°C (fort) | 217-220°C |
| Gamme plastique | Large (55°C) | Aucun | Étroit (~3°C) |
| Facilité de soudure à la main | Excellent | Bien | Mauvais (température plus élevée) |
| Vitesse de mouillage | Rapide | Très rapide | Lent |
| Coût par gramme | Faible | Moyen | Haut |
| Compatibilité des noyaux de flux | Résine, Colophane | Colophane | Spécial haute activité |
La soudure au plomb pour PCB avec Sn40Pb60 est préférable pour les retouches manuelles car la large gamme de plastiques vous permet d'« essuyer » ou de « faire glisser » la soudure sur plusieurs broches – une technique impossible avec l'eutectique ou sans plomb. Pour le brasage à la vague en production de masse, Lead Solder 40 60 produit également moins de ponts.
Pour obtenir les meilleurs résultats de votre bobine de soudure au plomb Sn40Pb60 40/60 , suivez ces étapes :
Assurez-vous que le PCB est propre – sans huile, graisse ou tampons oxydés.
Pour les vieilles planches, pré-étamé les tampons avec une bobine de soudure au plomb de 100 g ou 200 g .
Pour la soudure au plomb 0,8 mm – utiliser 330°C à 350°C (626°F à 662°F).
Des températures plus élevées (370°C+) peuvent brûler le flux de résine, provoquant des résidus noirs.
Touchez la soudure au plomb pour l'électronique à la jonction de la pointe du fer et du fil du composant.
Le flux de résine fondra en premier, puis l' alliage Lead Solder 40 60 .
Alimentez juste assez pour former un filet concave – environ 2 à 3 mm de soudure au plomb, 0,8 mm par joint.
Bon joint : Brillant, lisse, avec angle de mouillage <30°.
Joint froid (terne, granuleux) : Réchauffer sans ajouter plus de soudure au plomb 200 g ou autre bobine – il suffit de refusionner.
Même la meilleure soudure au plomb pour PCB peut se dégrader si elle est mal stockée. Suivez ces directives :
Humidité : Conserver les bobines dans un environnement sec (humidité relative <60%). Le flux de résine absorbe l’humidité, entraînant des éclaboussures.
Température : 15°C–30°C. Évitez la lumière directe du soleil ou les surfaces chaudes.
Emballage d'origine : Si vous achetez de la soudure au plomb 500 g pour un inventaire à long terme, refermez la bobine dans un sac en plastique avec un déshydratant.
Durée de conservation : 3 ans et plus lorsqu'il est stocké correctement. Après cela, l' alliage Lead Solder 40 60 reste parfait, mais le flux peut devenir cassant.
Nous fabriquons toutes les bobines – Soudure au Plomb 100g , 200g , 250g , 500g – avec des sacs intérieurs scellés sous vide pour garantir la fraîcheur.
La soudure au plomb Sn40Pb60 contient du plomb, qui est classé comme substance dangereuse. Cependant, pour l'assemblage électronique professionnel dans les catégories exemptées de RoHS (contrôles industriels, équipements médicaux, aérospatiale, militaire et certaines infrastructures de télécommunications), la soudure au plomb pour l'électronique reste entièrement légale et souvent obligatoire pour la fiabilité.
Précautions de sécurité :
Se laver les mains après manipulation.
Utilisez une extraction des fumées ou travaillez dans un endroit aéré – les vapeurs de flux de résine sont des irritants respiratoires.
Ne mangez pas et ne buvez pas à proximité de la station de soudage.
Jetez les scories et les extrémités des bobines conformément aux réglementations locales en matière de déchets dangereux.
Ni la soudure au plomb 0,8 mm ni le noyau de flux ne contiennent de CFC, d'halogènes ou de chlorures.
Même avec de haute qualité une soudure au plomb 40 60 , vous pouvez parfois rencontrer des problèmes. Voici comment les résoudre :
| Problème | Cause probable | Solution utilisant la même soudure au plomb Sn40Pb60 |
|---|---|---|
| Boules de soudure | Température du fer trop élevée ou pointe sale | Réduire à 330°C ; pointe propre; utiliser de la soudure au plomb fraîche 200g |
| Résidu noir | Flux brûlé | Température inférieure ; augmenter la vitesse de soudure |
| Mauvais mouillage | Tampons oxydés ou vieux flux | Ajouter un flux externe ; utiliser une nouvelle bobine de soudure au plomb de 250 g |
| La soudure ne colle pas à la pointe du fer | Oxydation sur la pointe | Nettoyer la pointe avec de la laine de laiton ; ré-étamer à l'aide de soudure au plomb 0,8 mm |
| Excès de fumée | Vitesse d'avance trop élevée | Réduire la nourriture ; le flux de résine ne doit grésiller que légèrement |
Étant donné que notre soudure au plomb pour PCB utilise un flux de résine de haute pureté, la plupart des problèmes sont éliminés si vous suivez les directives de température.
Diamètre de précision : la tolérance de la soudure au plomb de 0,8 mm ± 0,05 mm garantit une alimentation constante.
Quatre options de poids : de 100 g de soudure au plomb à 500 g , nous nous adaptons à votre budget et à votre utilisation.
Teneur élevée en résine : 2,2 % de flux en poids – plus que 1,8 % typique – pour un meilleur mouillage sur les tampons oxydés.
Bobinage propre : aucun enchevêtrement ni superposition de couches sur aucune bobine, que vous choisissiez de la soudure au plomb 200 g ou de la soudure au plomb 500 g..
Expédition rapide : livraison mondiale depuis les entrepôts régionaux.
| Valeur | du paramètre |
|---|---|
| Alliage | Sn40Pb60 (Étain 40 % / Plomb 60 %) |
| Nom du produit | Soudure au plomb Sn40Pb60 |
| Diamètre | Soudure au plomb 0,8 mm |
| Poids disponibles | Soudure au plomb 100g, 200g, 250g, 500g |
| Type de flux | Résine (colophane), qualité RMA, sans halogénures |
| Contenu des flux | 2,2% ±0,2% en poids |
| Solidus fondant | 183°C (361°F) |
| Liquide fondant | 238°C (460°F) |
| Température du fer recommandée | 330-350°C |
| Résistance à la traction | ~45 MPa |
| Élongation | ~30% |
| Résistivité | ~15 µΩ·cm |
| Durée de conservation | 3 ans (scellé), 1 an (ouvert) |
Sélectionnez la taille exacte de la bobine pour vos besoins de production ou de réparation :
Soudure au plomb 100 g – SKU : LS-4060-100-08 – Idéal pour les essais et le service sur le terrain
Soudure au plomb 200 g – SKU : LS-4060-200-08 – La plus populaire pour les petits ateliers
Soudure au plomb 250g – SKU : LS-4060-250-08 – Meilleur rapport qualité/prix par bobine
Soudure au plomb 500g – SKU : LS-4060-500-08 – Choix de production en grand volume
Tous sont livrés avec une soudure au plomb de 0,8 mm de diamètre et un alliage de soudure au plomb Sn40Pb60 identique .
Q1 : Puis-je utiliser cette soudure au plomb pour l'électronique sur des produits conformes à RoHS ?
R : Seulement si votre produit est exempté (par exemple, industriel, médical, militaire). Pour les biens de consommation nécessitant RoHS, utilisez du sans plomb. Mais pour la soudure au plomb pour PCB , dont la fiabilité est critique, cet alliage 40/60 est supérieur.
Q2 : Le flux de résine n’est-il pas propre ?
R : Oui, pour la plupart des applications. Cependant, si vous avez besoin d'une résistance d'isolation de surface ultra élevée (>10⊃1;⊃2; Ω), nettoyez avec de l'IPA après la soudure.
Q3 : Quelle taille de pointe de fer fonctionne le mieux avec la soudure au plomb de 0,8 mm ?
R : Utilisez un ciseau ou une pointe conique de 1,5 à 2,4 mm. Évitez les pointes d’aiguilles – elles refroidissent trop vite.
Q4 : Puis-je mélanger 250 g de soudure au plomb d’un lot avec 500 g de soudure au plomb d’un autre ?
R : Absolument. Toutes les bobines de soudure au plomb Sn40Pb60 sont produites selon la norme ISO 9001:2025 avec des numéros de lot traçables.
Q5 : La bobine de soudure au plomb de 200 g convient-elle aux supports standard ?
R : Oui. Le diamètre du moyeu de la bobine est de 50 mm (2 pouces), compatible avec la plupart des supports Weller, Hakko et génériques.
Que vous soudiez à la main 10 ou 10 000 cartes, la soudure au plomb Sn40Pb60 40/60 en bobines de 100 g, 200 g, 250 g, 500 g et diamètre 0,8 mm pour l'assemblage de circuits imprimés électroniques offre des résultats de qualité professionnelle. La large plage de fusion, le noyau de flux de résine active et le choix de poids font de cette soudure au plomb pour l'électronique une solution polyvalente et économique.
Commandez dès aujourd'hui votre bobine de soudure au plomb de 100 g, , 200 g , , 250 g ou 500 g – et découvrez la consistance d'une véritable soudure au plomb 40/60 avec une soudure au plomb de 0,8 mm de diamètre conçue pour la productivité. Pour des devis groupés ou des fiches techniques, contactez notre équipe commerciale.
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