 |
| Quantité: | |
|---|---|
 | La pâte à souder étain sans plomb Sn99Ag0.3Cu0.7 est un matériau de soudure spécialisé qui combine des caractéristiques sans plomb avec une composition soigneusement équilibrée de 99 % d'étain (Sn), 0,3 % d'argent (Ag) et 0,7 % de cuivre (Cu).Cette pâte à souder SAC0307 est conçue pour offrir des performances de brasage exceptionnelles tout en respectant les réglementations environnementales modernes.
La pâte à souder étain sans plomb SAC0307 est formulée avec des particules d'alliage de soudure, du flux et un liant.L'inclusion de 0,3 % d'argent dans la composition améliore la résistance des joints, la fiabilité des cycles thermiques et les performances globales des connexions soudées. |
Composition de l'alliage | 99 % d'étain (Sn), 0,3 % d'argent (Ag) et 0,7 % de cuivre (Cu) |
Point de fusion | 217-227°C |
Type de flux | Flux à base de colophane |
Taille de la poudre | Type 3 (25-45 μm), Type 4 (20-38 μm) |
Durée de conservation | Recommandé 6 mois |
Poids | 500g/pot |
Marque | Soudure XF ou service OEM |
*Nous produisons également cette pâte à souder en seringue. | |
Emballé dans des pots |
Emballé dans une seringue |
Qualité fiable La pâte à souder SAC0307 présente une bonne résistance mécanique et une bonne durabilité des joints de soudure, garantissant une fiabilité à long terme. | Performance du cycle thermique L'argent et le cuivre contribuent à améliorer les performances du cycle thermique, ce qui rend cette pâte à souder adaptée aux applications soumises à des variations de température. | |
Conformité sans plomb Sans plomb, cette pâte à souder SAC0307 s'inscrit dans le cadre des efforts mondiaux visant à réduire les matières dangereuses dans les processus de fabrication. | Prix abordable Cette pâte à souder ne contient que 0,3 % d'argent, ce qui la rend beaucoup moins chère que l'alliage SAC305.Mais il conserve néanmoins des performances de soudure raisonnablement bonnes. |
La pâte à souder Sn99Ag0.3Cu0.7 est utilisée pour l'assemblage électronique.Nous le voyons généralement utilisé pour l'assemblage de circuits imprimés, l'assemblage d'éclairage LED, les smartphones, les tablettes et les appareils portables, etc. Les principales méthodes d'utilisation de la pâte à souder sont la technologie de montage en surface (SMT) et le soudage traversant.
Impression par jet de pâte à souder |
Impression manuelle de pâte à souder |
Seringue de pâte à souder manuellement |
Impression en pâte : Nettoyez le pochoir et placez-le avec précision sur le PCB pour qu'il corresponde à la position des pastilles de soudure.Appliquez de la pâte à souder à travers le pochoir pour obtenir la quantité appropriée de pâte à souder collée sur les pastilles.
Pose du composant : Placez avec précision les composants de montage en surface sur les plots recouverts de pâte à souder.Pour les grands projets, il est recommandé d'utiliser une machine d'impression automatique, pour les petits projets, il est possible d'utiliser l'impression manuelle.
Soudure par refusion : Chauffez le PCB assemblé pour faire fondre la pâte et créer des joints de soudure sécurisés pendant le brasage par refusion.Elle est généralement réalisée par une ligne de production de refusion automatique ou un four de refusion.
Il est recommandé de conserver entre 2°C et 10°C pour éviter le dessèchement ou la dégradation de la pâte.
Il est recommandé de sortir la pâte à souder du réfrigérateur 3 à 6 heures avant utilisation pour que la pâte revienne à température ambiante.Bien mélanger la pâte à l'aide d'un mixeur ou en le faisant manuellement à l'aide d'une raclette.
La pâte à souder non finie doit être bien refermée dans des bocaux hermétiques pour éviter la contamination et l'absorption d'humidité, puis remise au réfrigérateur.
| La pâte à souder étain sans plomb Sn99Ag0.3Cu0.7 est un matériau de soudure spécialisé qui combine des caractéristiques sans plomb avec une composition soigneusement équilibrée de 99 % d'étain (Sn), 0,3 % d'argent (Ag) et 0,7 % de cuivre (Cu).Cette pâte à souder SAC0307 est conçue pour offrir des performances de brasage exceptionnelles tout en respectant les réglementations environnementales modernes.
La pâte à souder étain sans plomb SAC0307 est formulée avec des particules d'alliage de soudure, du flux et un liant.L'inclusion de 0,3 % d'argent dans la composition améliore la résistance des joints, la fiabilité des cycles thermiques et les performances globales des connexions soudées. |
Composition de l'alliage | 99 % d'étain (Sn), 0,3 % d'argent (Ag) et 0,7 % de cuivre (Cu) |
Point de fusion | 217-227°C |
Type de flux | Flux à base de colophane |
Taille de la poudre | Type 3 (25-45 μm), Type 4 (20-38 μm) |
Durée de conservation | Recommandé 6 mois |
Poids | 500g/pot |
Marque | Soudure XF ou service OEM |
*Nous produisons également cette pâte à souder en seringue. | |
Emballé dans des pots |
Emballé dans une seringue |
Qualité fiable La pâte à souder SAC0307 présente une bonne résistance mécanique et une bonne durabilité des joints de soudure, garantissant une fiabilité à long terme. | Performance du cycle thermique L'argent et le cuivre contribuent à améliorer les performances du cycle thermique, ce qui rend cette pâte à souder adaptée aux applications soumises à des variations de température. | |
Conformité sans plomb Sans plomb, cette pâte à souder SAC0307 s'inscrit dans le cadre des efforts mondiaux visant à réduire les matières dangereuses dans les processus de fabrication. | Prix abordable Cette pâte à souder ne contient que 0,3 % d'argent, ce qui la rend beaucoup moins chère que l'alliage SAC305.Mais il conserve néanmoins des performances de soudure raisonnablement bonnes. |
La pâte à souder Sn99Ag0.3Cu0.7 est utilisée pour l'assemblage électronique.Nous le voyons généralement utilisé pour l'assemblage de circuits imprimés, l'assemblage d'éclairage LED, les smartphones, les tablettes et les appareils portables, etc. Les principales méthodes d'utilisation de la pâte à souder sont la technologie de montage en surface (SMT) et le soudage traversant.
Impression par jet de pâte à souder |
Impression manuelle de pâte à souder |
Seringue de pâte à souder manuellement |
Impression en pâte : Nettoyez le pochoir et placez-le avec précision sur le PCB pour qu'il corresponde à la position des pastilles de soudure.Appliquez de la pâte à souder à travers le pochoir pour obtenir la quantité appropriée de pâte à souder collée sur les pastilles.
Pose du composant : Placez avec précision les composants de montage en surface sur les plots recouverts de pâte à souder.Pour les grands projets, il est recommandé d'utiliser une machine d'impression automatique, pour les petits projets, il est possible d'utiliser l'impression manuelle.
Soudure par refusion : Chauffez le PCB assemblé pour faire fondre la pâte et créer des joints de soudure sécurisés pendant le brasage par refusion.Elle est généralement réalisée par une ligne de production de refusion automatique ou un four de refusion.
Il est recommandé de conserver entre 2°C et 10°C pour éviter le dessèchement ou la dégradation de la pâte.
Il est recommandé de sortir la pâte à souder du réfrigérateur 3 à 6 heures avant utilisation pour que la pâte revienne à température ambiante.Bien mélanger la pâte à l'aide d'un mixeur ou en le faisant manuellement à l'aide d'une raclette.
La pâte à souder non finie doit être bien refermée dans des bocaux hermétiques pour éviter la contamination et l'absorption d'humidité, puis remise au réfrigérateur.
Taille : 建议图片大小150px*50px 
