État de disponibilité: | |
---|---|
Quantité: | |
La pâte à souder étain sans plomb Sn99Ag0.3Cu0.7 est un matériau de soudure spécialisé qui combine des caractéristiques sans plomb avec une composition soigneusement équilibrée de 99 % d'étain (Sn), 0,3 % d'argent (Ag) et 0,7 % de cuivre (Cu).Cette pâte à souder SAC0307 est conçue pour offrir des performances de brasage exceptionnelles tout en respectant les réglementations environnementales modernes.
La pâte à souder étain sans plomb SAC0307 est formulée avec des particules d'alliage de soudure, du flux et un liant.L'inclusion de 0,3 % d'argent dans la composition améliore la résistance des joints, la fiabilité des cycles thermiques et les performances globales des connexions soudées. |
Composition de l'alliage | 99 % d'étain (Sn), 0,3 % d'argent (Ag) et 0,7 % de cuivre (Cu) |
Point de fusion | 217-227°C |
Type de flux | Flux à base de colophane |
Taille de la poudre | Type 3 (25-45 μm), Type 4 (20-38 μm) |
Durée de conservation | Recommandé 6 mois |
Poids | 500g/pot |
Marque | Soudure XF ou service OEM |
*Nous produisons également cette pâte à souder en seringue. |
Emballé dans des pots | Emballé dans une seringue |
Qualité fiable La pâte à souder SAC0307 présente une bonne résistance mécanique et une bonne durabilité des joints de soudure, garantissant une fiabilité à long terme. | Performance du cycle thermique L'argent et le cuivre contribuent à améliorer les performances du cycle thermique, ce qui rend cette pâte à souder adaptée aux applications soumises à des variations de température. | |
Conformité sans plomb Sans plomb, cette pâte à souder SAC0307 s'inscrit dans le cadre des efforts mondiaux visant à réduire les matières dangereuses dans les processus de fabrication. | Prix abordable Cette pâte à souder ne contient que 0,3 % d'argent, ce qui la rend beaucoup moins chère que l'alliage SAC305.Mais il conserve néanmoins des performances de soudure raisonnablement bonnes. |
La pâte à souder Sn99Ag0.3Cu0.7 est utilisée pour l'assemblage électronique.Nous le voyons généralement utilisé pour l'assemblage de circuits imprimés, l'assemblage d'éclairage LED, les smartphones, les tablettes et les appareils portables, etc. Les principales méthodes d'utilisation de la pâte à souder sont la technologie de montage en surface (SMT) et le soudage traversant.
Impression par jet de pâte à souder | Impression manuelle de pâte à souder | Seringue de pâte à souder manuellement |
Impression en pâte : Nettoyez le pochoir et placez-le avec précision sur le PCB pour qu'il corresponde à la position des pastilles de soudure.Appliquez de la pâte à souder à travers le pochoir pour obtenir la quantité appropriée de pâte à souder collée sur les pastilles.
Pose du composant : Placez avec précision les composants de montage en surface sur les plots recouverts de pâte à souder.Pour les grands projets, il est recommandé d'utiliser une machine d'impression automatique, pour les petits projets, il est possible d'utiliser l'impression manuelle.
Soudure par refusion : Chauffez le PCB assemblé pour faire fondre la pâte et créer des joints de soudure sécurisés pendant le brasage par refusion.Elle est généralement réalisée par une ligne de production de refusion automatique ou un four de refusion.
Il est recommandé de conserver entre 2°C et 10°C pour éviter le dessèchement ou la dégradation de la pâte.
Il est recommandé de sortir la pâte à souder du réfrigérateur 3 à 6 heures avant utilisation pour que la pâte revienne à température ambiante.Bien mélanger la pâte à l'aide d'un mixeur ou en le faisant manuellement à l'aide d'une raclette.
La pâte à souder non finie doit être bien refermée dans des bocaux hermétiques pour éviter la contamination et l'absorption d'humidité, puis remise au réfrigérateur.
La pâte à souder étain sans plomb Sn99Ag0.3Cu0.7 est un matériau de soudure spécialisé qui combine des caractéristiques sans plomb avec une composition soigneusement équilibrée de 99 % d'étain (Sn), 0,3 % d'argent (Ag) et 0,7 % de cuivre (Cu).Cette pâte à souder SAC0307 est conçue pour offrir des performances de brasage exceptionnelles tout en respectant les réglementations environnementales modernes.
La pâte à souder étain sans plomb SAC0307 est formulée avec des particules d'alliage de soudure, du flux et un liant.L'inclusion de 0,3 % d'argent dans la composition améliore la résistance des joints, la fiabilité des cycles thermiques et les performances globales des connexions soudées. |
Composition de l'alliage | 99 % d'étain (Sn), 0,3 % d'argent (Ag) et 0,7 % de cuivre (Cu) |
Point de fusion | 217-227°C |
Type de flux | Flux à base de colophane |
Taille de la poudre | Type 3 (25-45 μm), Type 4 (20-38 μm) |
Durée de conservation | Recommandé 6 mois |
Poids | 500g/pot |
Marque | Soudure XF ou service OEM |
*Nous produisons également cette pâte à souder en seringue. |
Emballé dans des pots | Emballé dans une seringue |
Qualité fiable La pâte à souder SAC0307 présente une bonne résistance mécanique et une bonne durabilité des joints de soudure, garantissant une fiabilité à long terme. | Performance du cycle thermique L'argent et le cuivre contribuent à améliorer les performances du cycle thermique, ce qui rend cette pâte à souder adaptée aux applications soumises à des variations de température. | |
Conformité sans plomb Sans plomb, cette pâte à souder SAC0307 s'inscrit dans le cadre des efforts mondiaux visant à réduire les matières dangereuses dans les processus de fabrication. | Prix abordable Cette pâte à souder ne contient que 0,3 % d'argent, ce qui la rend beaucoup moins chère que l'alliage SAC305.Mais il conserve néanmoins des performances de soudure raisonnablement bonnes. |
La pâte à souder Sn99Ag0.3Cu0.7 est utilisée pour l'assemblage électronique.Nous le voyons généralement utilisé pour l'assemblage de circuits imprimés, l'assemblage d'éclairage LED, les smartphones, les tablettes et les appareils portables, etc. Les principales méthodes d'utilisation de la pâte à souder sont la technologie de montage en surface (SMT) et le soudage traversant.
Impression par jet de pâte à souder | Impression manuelle de pâte à souder | Seringue de pâte à souder manuellement |
Impression en pâte : Nettoyez le pochoir et placez-le avec précision sur le PCB pour qu'il corresponde à la position des pastilles de soudure.Appliquez de la pâte à souder à travers le pochoir pour obtenir la quantité appropriée de pâte à souder collée sur les pastilles.
Pose du composant : Placez avec précision les composants de montage en surface sur les plots recouverts de pâte à souder.Pour les grands projets, il est recommandé d'utiliser une machine d'impression automatique, pour les petits projets, il est possible d'utiliser l'impression manuelle.
Soudure par refusion : Chauffez le PCB assemblé pour faire fondre la pâte et créer des joints de soudure sécurisés pendant le brasage par refusion.Elle est généralement réalisée par une ligne de production de refusion automatique ou un four de refusion.
Il est recommandé de conserver entre 2°C et 10°C pour éviter le dessèchement ou la dégradation de la pâte.
Il est recommandé de sortir la pâte à souder du réfrigérateur 3 à 6 heures avant utilisation pour que la pâte revienne à température ambiante.Bien mélanger la pâte à l'aide d'un mixeur ou en le faisant manuellement à l'aide d'une raclette.
La pâte à souder non finie doit être bien refermée dans des bocaux hermétiques pour éviter la contamination et l'absorption d'humidité, puis remise au réfrigérateur.
Nous sommes un fabricant chinois de pâte à souder CMS en alliage étain-plomb T3 T4 63/37 Sn63 Pb37 - 500 g/bouteille. C'est un choix idéal pour les fabricants d'électronique et les techniciens à la recherche d'une solution éprouvée pour le soudage CMS. Sa composition équilibrée en alliage, associée à des particules fines, garantit fiabilité et facilité d'utilisation dans des environnements de production exigeants.
Nous sommes un fabricant chinois de super fil à souder 60 % d'étain de diamètre 0,6 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,6 mm, 1 lb/rouleau. Conçu pour répondre aux divers besoins des fabricants et des professionnels modernes, ce super fil à souder à 60 % est le compagnon ultime pour les travaux électroniques, électriques et bien plus encore. Avec des diamètres allant de 0,6 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm à 1,6 mm et un généreux 1 LB par rouleau, c'est la solution que vous attendiez.
Nous sommes un fabricant chinois de fil de soudure sans flux à noyau solide de 3 mm et 3,2 mm de diamètre 40/60 Sn40Pb60 pour le soudage de radiateurs en cuivre. Le fil à souder est un choix polyvalent et fiable pour le soudage de radiateurs en cuivre, offrant d'excellentes caractéristiques d'écoulement, des joints solides et la flexibilité nécessaire pour s'adapter aux divers besoins du projet. Sa conception à noyau solide permet une application de flux sur mesure, ce qui en fait un ajout précieux à la boîte à outils de tout professionnel. Que vous répariez des radiateurs automobiles, effectuiez des travaux de plomberie ou gériez des projets industriels, ce fil à souder garantit précision et qualité dans chaque connexion.
Nous sommes un fabricant de fil à souder de 1,0 mm et 1,8 mm de diamètre (étain-plomb 30/70 Sn30Pb70) - 100 g/rouleau en provenance de Chine. Le fil à souder 30/70 Sn30Pb70 est un choix fiable pour tous ceux qui recherchent des joints de soudure solides et fiables. Ses diamètres polyvalents, sa facilité d'utilisation et sa composition de haute qualité le rendent adapté à une variété d'applications, des réparations électroniques professionnelles aux projets de bricolage.