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| Quantité: | |
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| Barre de soudure à l'étain sans plomb Sn96.5Ag3.0Cu0.5, souvent appelée barre de soudure SAC305.Composée de 96,5 % d'étain (Sn), 3,0 % d'argent (Ag) et 0,5 % de cuivre (Cu), cette barre de soudure est conçue pour répondre aux réglementations environnementales modernes tout en conservant des performances de soudure fiables.C'est une alternative idéale à la soudure traditionnelle contenant du plomb.Il est généralement utilisé par le brasage à la vague et le brasage par immersion, dans le but d'améliorer la capacité de fabrication.Il s'agit d'une barre de soudure haut de gamme qui contient de l'argent, améliorant la conductivité électrique et la résistance à la fatigue thermique.Il convient pour être utilisé pour des projets de haute précision et de haute qualité. |
Composition de l'alliage | 96,5 % d'étain (Sn), 3,0 % d'argent (Ag), 0,5 % de cuivre (Cu) |
Point de fusion | 217-220°C |
Emballage | 20 à 25kgs/carton |
Marque | XF Solder ou service OEM |
Bonne mouillabilité La soudure SAC305 présente une excellente mouillabilité.Il s'étale uniformément et adhère aux surfaces métalliques avec lesquelles il entre en contact. | Conductivité électrique La soudure SAC305 contient 3 % d'argent, ce qui améliore considérablement sa conductivité électrique, adaptée au soudage de haute précision. | |
Résistance et durabilité L’ajout de cuivre à cet alliage améliore sa résistance mécanique et sa durabilité.Cela garantit que la soudure forme une liaison solide et fiable avec les composants à assembler. | Solution sans plomb La barre de soudure Sn96.5Ag3.0Cu0.5 ne contient pas de plomb et est conforme à la directive RoHS.Il peut être utilisé pour des applications qui doivent se conformer à des pratiques et réglementations de fabrication respectueuses de l’environnement. |
Fabrication d'équipements électroniques et électriques.Il s'agit principalement de l'assemblage de PCB avec THT (technologie de trous traversants), soit par soudage par immersion, soit par soudage à la vague.Tels que les appareils électroménagers, les équipements et systèmes de l’industrie automobile, etc.
Il est utilisé pour étamer les fils et les composants électroniques, dans le but de rendre ces composants plus adaptés à un assemblage ultérieur et également d'améliorer la conductivité électrique.
Il est utilisé pour étamer les pièces métalliques, dans le but de protéger la surface métallique de l'oxydation ou de la rouille.
Étamage avec barre de soudure |
Soudure par trempage avec barre de soudure |
Soudage à la vague avec barre de soudure |
Soudure par immersion :
Mettez la barre de soudure SAC305 dans un pot de soudure et laissez les barres fondre sous forme liquide et rester à une température appropriée.
Placez les composants électroniques sur un PCB en utilisant la technologie des trous traversants.
Trempez la face inférieure du PCB contenant ces composants IC dans le pot de flux pour obtenir du flux sur le PCB.Le flux aide la soudure à mouiller les plots et les fils et empêche l'oxydation.
Abaissez le PCB dans le pot de soudure en commençant par une extrémité jusqu'à ce qu'il soit plat, puis soulevez-le à partir de la même extrémité.Le temps total de soudure doit être de quelques secondes, sinon la carte ou les composants pourraient être endommagés.
Soudure à la vague :
Faites fondre la barre de soudure Sn96.5Ag3.0Cu0.5 dans la machine à souder à la vague.
Assemblé les composants IC sur le PCB.
Envoyez le PCB assemblé sur le convoyeur et il passera par la pulvérisation de flux pour obtenir un flux humide sur la face arrière du PCB.
Ensuite, le PCB sera déplacé vers le secteur du brasage à la vague.La buse créera une vague de soudure qui entrera en contact avec le bas de la carte et remplira les trous et les plots. La carte PCB est ensuite refroidie et nettoyée.
| Barre de soudure à l'étain sans plomb Sn96.5Ag3.0Cu0.5, souvent appelée barre de soudure SAC305.Composée de 96,5 % d'étain (Sn), 3,0 % d'argent (Ag) et 0,5 % de cuivre (Cu), cette barre de soudure est conçue pour répondre aux réglementations environnementales modernes tout en conservant des performances de soudure fiables.C'est une alternative idéale à la soudure traditionnelle contenant du plomb.Il est généralement utilisé par le brasage à la vague et le brasage par immersion, dans le but d'améliorer la capacité de fabrication.Il s'agit d'une barre de soudure haut de gamme qui contient de l'argent, améliorant la conductivité électrique et la résistance à la fatigue thermique.Il convient pour être utilisé pour des projets de haute précision et de haute qualité. |
Composition de l'alliage | 96,5 % d'étain (Sn), 3,0 % d'argent (Ag), 0,5 % de cuivre (Cu) |
Point de fusion | 217-220°C |
Emballage | 20 à 25kgs/carton |
Marque | XF Solder ou service OEM |
Bonne mouillabilité La soudure SAC305 présente une excellente mouillabilité.Il s'étale uniformément et adhère aux surfaces métalliques avec lesquelles il entre en contact. | Conductivité électrique La soudure SAC305 contient 3 % d'argent, ce qui améliore considérablement sa conductivité électrique, adaptée au soudage de haute précision. | |
Résistance et durabilité L’ajout de cuivre à cet alliage améliore sa résistance mécanique et sa durabilité.Cela garantit que la soudure forme une liaison solide et fiable avec les composants à assembler. | Solution sans plomb La barre de soudure Sn96.5Ag3.0Cu0.5 ne contient pas de plomb et est conforme à la directive RoHS.Il peut être utilisé pour des applications qui doivent se conformer à des pratiques et réglementations de fabrication respectueuses de l’environnement. |
Fabrication d'équipements électroniques et électriques.Il s'agit principalement de l'assemblage de PCB avec THT (technologie de trous traversants), soit par soudage par immersion, soit par soudage à la vague.Tels que les appareils électroménagers, les équipements et systèmes de l’industrie automobile, etc.
Il est utilisé pour étamer les fils et les composants électroniques, dans le but de rendre ces composants plus adaptés à un assemblage ultérieur et également d'améliorer la conductivité électrique.
Il est utilisé pour étamer les pièces métalliques, dans le but de protéger la surface métallique de l'oxydation ou de la rouille.
Étamage avec barre de soudure |
Soudure par trempage avec barre de soudure |
Soudage à la vague avec barre de soudure |
Soudure par immersion :
Mettez la barre de soudure SAC305 dans un pot de soudure et laissez les barres fondre sous forme liquide et rester à une température appropriée.
Placez les composants électroniques sur un PCB en utilisant la technologie des trous traversants.
Trempez la face inférieure du PCB contenant ces composants IC dans le pot de flux pour obtenir du flux sur le PCB.Le flux aide la soudure à mouiller les plots et les fils et empêche l'oxydation.
Abaissez le PCB dans le pot de soudure en commençant par une extrémité jusqu'à ce qu'il soit plat, puis soulevez-le à partir de la même extrémité.Le temps total de soudure doit être de quelques secondes, sinon la carte ou les composants pourraient être endommagés.
Soudure à la vague :
Faites fondre la barre de soudure Sn96.5Ag3.0Cu0.5 dans la machine à souder à la vague.
Assemblé les composants IC sur le PCB.
Envoyez le PCB assemblé sur le convoyeur et il passera par la pulvérisation de flux pour obtenir un flux humide sur la face arrière du PCB.
Ensuite, le PCB sera déplacé vers le secteur du brasage à la vague.La buse créera une vague de soudure qui entrera en contact avec le bas de la carte et remplira les trous et les plots. La carte PCB est ensuite refroidie et nettoyée.
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