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Le fil de soudure sans plomb Sn96.5Ag3.0Cu0.5, également connu sous le nom de SAC305, représente une innovation remarquable dans le domaine de la soudure.Composé de 96,5 % d'étain (Sn), 3,0 % d'argent (Ag) et 0,5 % de cuivre (Cu), ce fil à souder incarne l'évolution du brasage vers des solutions respectueuses de l'environnement.Il s'agit d'un alliage de soudure de première qualité qui convient aux tâches de soudure de haute précision et aux exigences de haute qualité.L’ajout d’argent vise à améliorer la conductivité électrique et la résistance à la corrosion.Tandis que l'ajout de cuivre vise à améliorer la résistance à la fatigue thermique et à améliorer la propriété de mouillage. |
Composition de l'alliage | 96,5 % d'étain (Sn), 3,0 % d'argent (Ag), 0,5 % de cuivre (Cu) |
Point de fusion | 217-220°C |
Type de noyau de flux | Flux à base de colophane ou fil solide sans flux |
Contenu des flux | 2 % ou personnalisé selon les besoins |
Poids | 100g/roll, 200g/roll, 500g/roll, 1kg/roll ou selon les besoins |
Diamètre du fil | De 0,3 mm à 3,2 mm |
Marque | XF Solder ou service OEM |
Noyau de flux de colophane | Différents diamètres de fil | Différentes tailles de rouleaux |
Super conductivité L'inclusion de 3 % d'argent ajoute une conductivité électrique supérieure à la soudure, la rendant adaptée aux applications nécessitant un flux de courant efficace. | Excellent mouillage La présence de cuivre améliore le mouillage proprement dit, garantissant que la soudure sera uniformément répartie et formera des connexions solides. | |
Performances fiables Ce Le fil à souder est un matériau de haute qualité, il a une bonne conductivité thermique et les joints de soudure sont solides.Il a une longue durée de vie sur les composants soudés. | Conformité RoHS Le fil de soudure SAC305 est un alliage sans plomb, il ne contient pas de plomb.Il est idéal pour être utilisé pour les applications nécessitant une conformité RoHS ou REACH. |
Pour souder des composants électroniques et des appareils électriques tels que des circuits imprimés, des capteurs, des connecteurs, des interrupteurs, des fours à micro-ondes, des climatiseurs, des bouilloires électriques, des sèche-cheveux et d'autres composants.
Souder des équipements médicaux tels que des stimulateurs cardiaques, des défibrillateurs, des appareils à ultrasons et d'autres appareils qui doivent éviter la contamination par le plomb et se conformer à la réglementation RoHS.
Soudure manuelle | Soudure automatique | Soudure de bijoux |
Soudure manuelle : le fil à souder étain sans plomb Sn96.5Ag3.0Cu0.5 est polyvalent pour le soudage manuel à l'aide de fers ou de stations à souder.
Soudure automatique : pour la production en série d'appareils électroniques ou de PCB, la soudure automatique robotisée est précise et rapide.
Le fil de soudure sans plomb Sn96.5Ag3.0Cu0.5, également connu sous le nom de SAC305, représente une innovation remarquable dans le domaine de la soudure.Composé de 96,5 % d'étain (Sn), 3,0 % d'argent (Ag) et 0,5 % de cuivre (Cu), ce fil à souder incarne l'évolution du brasage vers des solutions respectueuses de l'environnement.Il s'agit d'un alliage de soudure de première qualité qui convient aux tâches de soudure de haute précision et aux exigences de haute qualité.L’ajout d’argent vise à améliorer la conductivité électrique et la résistance à la corrosion.Tandis que l'ajout de cuivre vise à améliorer la résistance à la fatigue thermique et à améliorer la propriété de mouillage. |
Composition de l'alliage | 96,5 % d'étain (Sn), 3,0 % d'argent (Ag), 0,5 % de cuivre (Cu) |
Point de fusion | 217-220°C |
Type de noyau de flux | Flux à base de colophane ou fil solide sans flux |
Contenu des flux | 2 % ou personnalisé selon les besoins |
Poids | 100g/roll, 200g/roll, 500g/roll, 1kg/roll ou selon les besoins |
Diamètre du fil | De 0,3 mm à 3,2 mm |
Marque | XF Solder ou service OEM |
Noyau de flux de colophane | Différents diamètres de fil | Différentes tailles de rouleaux |
Super conductivité L'inclusion de 3 % d'argent ajoute une conductivité électrique supérieure à la soudure, la rendant adaptée aux applications nécessitant un flux de courant efficace. | Excellent mouillage La présence de cuivre améliore le mouillage proprement dit, garantissant que la soudure sera uniformément répartie et formera des connexions solides. | |
Performances fiables Ce Le fil à souder est un matériau de haute qualité, il a une bonne conductivité thermique et les joints de soudure sont solides.Il a une longue durée de vie sur les composants soudés. | Conformité RoHS Le fil de soudure SAC305 est un alliage sans plomb, il ne contient pas de plomb.Il est idéal pour être utilisé pour les applications nécessitant une conformité RoHS ou REACH. |
Pour souder des composants électroniques et des appareils électriques tels que des circuits imprimés, des capteurs, des connecteurs, des interrupteurs, des fours à micro-ondes, des climatiseurs, des bouilloires électriques, des sèche-cheveux et d'autres composants.
Souder des équipements médicaux tels que des stimulateurs cardiaques, des défibrillateurs, des appareils à ultrasons et d'autres appareils qui doivent éviter la contamination par le plomb et se conformer à la réglementation RoHS.
Soudure manuelle | Soudure automatique | Soudure de bijoux |
Soudure manuelle : le fil à souder étain sans plomb Sn96.5Ag3.0Cu0.5 est polyvalent pour le soudage manuel à l'aide de fers ou de stations à souder.
Soudure automatique : pour la production en série d'appareils électroniques ou de PCB, la soudure automatique robotisée est précise et rapide.
La pâte à souder SAC305 sans plomb conforme à RoHS est un matériau de soudure haute performance conçu pour le reballage des circuits intégrés.Dans la fabrication électronique moderne, le reballage des circuits intégrés est un processus important utilisé pour réparer ou mettre à jour les connexions soudées des puces.
La pâte à souder T3 étain-plomb 60/40 est un matériau de soudure de haute qualité spécialement conçu pour le brasage BGA (Ball Grid Array).La technologie BGA est devenue l'une des technologies dominantes dans la fabrication électronique moderne, et des matériaux de soudure de haute qualité sont essentiels pour obtenir une soudure BGA fiable.
La pâte à souder à l'étain CMS à montage en surface T4 est devenue l'un des matériaux de soudure très respectés dans l'industrie de la fabrication électronique en raison de ses particules de haute précision, de son excellente fluidité, de sa stabilité à haute température et de sa fiabilité environnementale.
Pâte à souder à l'étain au plomb T3 SMT Sn63Pb37 pour la fabrication de LEDDans l'industrie de fabrication électronique actuelle, la technologie de montage en surface (SMT) est devenue courante.Les LED (Light Emitting Diode), en tant que force principale de la technologie moderne d'éclairage et d'affichage, ont des exigences extrêmement élevées en matière de haute qualité.