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La barre de soudure à l'étain sans plomb Sn99Ag0.3Cu0.7, communément appelée barre de soudure SAC0307, est un alliage de soudure à l'étain sans plomb de qualité supérieure conçu pour répondre aux exigences de la fabrication électronique moderne.Composée de 99 % d'étain (Sn), 0,3 % d'argent (Ag) et 0,7 % de cuivre (Cu), cette barre de soudure offre des performances, une fiabilité et une conformité exceptionnelles aux réglementations environnementales.C'est une alternative à la barre à souder SAC305, pour réduire le coût du matériau tout en gardant une bonne conductivité électrique et thermique. |
Composition de l'alliage | 99 % d'étain (Sn), 0,3 % d'argent (Ag), 0,7 % de cuivre (Cu) |
Point de fusion | 217-227 ℃ |
Emballage | 20 à 25kgs/carton |
Marque | Soudure XF ou service OEM |
Contenant de l'argent L'argent ajoute à la conductivité électrique de la barre de soudure, ce qui la rend adaptée à la fabrication de produits électroniques haut de gamme. | Qualité fiable La barre de soudure SAC0307 présente une excellente propriété de mouillage et une propriété de haute résistance.Les joints de soudure produits par celui-ci sont très solides et peuvent durer longtemps. | |
Coût réduit Comme l'argent est bien inférieur à celui de la barre de soudure SAC305, son prix est plus abordable, ce qui le rend adapté à la plupart des fabrications générales. | Compatibilité La barre de soudure Sn99Ag0.3Cu0.7 est compatible avec la plupart des flux utilisés pour la fabrication électronique, ce qui la rend pratique à utiliser. |
La barre de soudure SAC0307 est utilisée pour l'assemblage de composants électroniques qui nécessitent la conformité RoHS.Généralement, les composants IC sont insérés dans le PCB, puis nous utilisons la barre de soudure fondue pour les assembler par brasage par immersion ou par brasage à la vague.Nous appelons ce processus le THT (technologie des trous traversants).
Nous utilisons également cette barre de soudure pour étamer les fils électriques ou les broches des composants IC, afin d'améliorer la conductivité électrique et de faciliter leur assemblage ultérieur.
Étamage des métaux | Soudure par immersion de PCB | Soudage à la vague de PCB |
Méthode 1 : par brasage par trempage :
Utilisez des pots de soudure pour faire fondre la barre de soudure SAC0307 et obtenir les restes de soudure à la bonne température.Et ils ont fait passer la carte PCB assemblée (THT) dans le pot de flux pour que la face inférieure de la carte soit bien trempée dans le flux humide.Ensuite, déplacez la carte PCB vers le pot de soudure et laissez le côté inférieur de la carte PCB bien touché avec la soudure fondue.À l'aide du flux, la soudure recouvrira uniformément les broches et la plaquette.
Méthode 2 : par brasage à la vague :
Nous aurons besoin d’une machine à souder à vague professionnelle pour effectuer ce processus.Comme la pulvérisation de flux et la soudure seront toutes effectuées automatiquement, le rendement est plus précis et plus élevé.La machine de soudage à la vague dispose de convoyeurs pour transporter le PCB assemblé afin de passer par le traitement du flux et de l'envoyer au secteur du soudage à la vague.
La barre de soudure à l'étain sans plomb Sn99Ag0.3Cu0.7, communément appelée barre de soudure SAC0307, est un alliage de soudure à l'étain sans plomb de qualité supérieure conçu pour répondre aux exigences de la fabrication électronique moderne.Composée de 99 % d'étain (Sn), 0,3 % d'argent (Ag) et 0,7 % de cuivre (Cu), cette barre de soudure offre des performances, une fiabilité et une conformité exceptionnelles aux réglementations environnementales.C'est une alternative à la barre à souder SAC305, pour réduire le coût du matériau tout en gardant une bonne conductivité électrique et thermique. |
Composition de l'alliage | 99 % d'étain (Sn), 0,3 % d'argent (Ag), 0,7 % de cuivre (Cu) |
Point de fusion | 217-227 ℃ |
Emballage | 20 à 25kgs/carton |
Marque | Soudure XF ou service OEM |
Contenant de l'argent L'argent ajoute à la conductivité électrique de la barre de soudure, ce qui la rend adaptée à la fabrication de produits électroniques haut de gamme. | Qualité fiable La barre de soudure SAC0307 présente une excellente propriété de mouillage et une propriété de haute résistance.Les joints de soudure produits par celui-ci sont très solides et peuvent durer longtemps. | |
Coût réduit Comme l'argent est bien inférieur à celui de la barre de soudure SAC305, son prix est plus abordable, ce qui le rend adapté à la plupart des fabrications générales. | Compatibilité La barre de soudure Sn99Ag0.3Cu0.7 est compatible avec la plupart des flux utilisés pour la fabrication électronique, ce qui la rend pratique à utiliser. |
La barre de soudure SAC0307 est utilisée pour l'assemblage de composants électroniques qui nécessitent la conformité RoHS.Généralement, les composants IC sont insérés dans le PCB, puis nous utilisons la barre de soudure fondue pour les assembler par brasage par immersion ou par brasage à la vague.Nous appelons ce processus le THT (technologie des trous traversants).
Nous utilisons également cette barre de soudure pour étamer les fils électriques ou les broches des composants IC, afin d'améliorer la conductivité électrique et de faciliter leur assemblage ultérieur.
Étamage des métaux | Soudure par immersion de PCB | Soudage à la vague de PCB |
Méthode 1 : par brasage par trempage :
Utilisez des pots de soudure pour faire fondre la barre de soudure SAC0307 et obtenir les restes de soudure à la bonne température.Et ils ont fait passer la carte PCB assemblée (THT) dans le pot de flux pour que la face inférieure de la carte soit bien trempée dans le flux humide.Ensuite, déplacez la carte PCB vers le pot de soudure et laissez le côté inférieur de la carte PCB bien touché avec la soudure fondue.À l'aide du flux, la soudure recouvrira uniformément les broches et la plaquette.
Méthode 2 : par brasage à la vague :
Nous aurons besoin d’une machine à souder à vague professionnelle pour effectuer ce processus.Comme la pulvérisation de flux et la soudure seront toutes effectuées automatiquement, le rendement est plus précis et plus élevé.La machine de soudage à la vague dispose de convoyeurs pour transporter le PCB assemblé afin de passer par le traitement du flux et de l'envoyer au secteur du soudage à la vague.
Nous sommes un fabricant de pâte à souder sans plomb Sn96.5/Ag3/Cu0.5 (96,5 % d'étain, 3 % d'argent, 0,5 % de cuivre) pour le montage en surface de cartes de circuits imprimés en provenance de Chine. La teneur en étain (96,5 %) offre d'excellentes caractéristiques de fusion, tandis que les 3 % d'argent améliorent la résistance mécanique et la fiabilité des joints de soudure. Le cuivre (0,5 %) stabilise davantage l'alliage et contribue à améliorer les propriétés thermiques et mécaniques, garantissant qu'il répond aux exigences de l'assemblage de circuits imprimés par montage en surface.
Nous sommes un fabricant de pâte à souder avec 63 % d'étain et 37 % de plomb (type 3 et type 4) pour l'assemblage CMS en provenance de Chine. La composition est eutectique, c'est-à-dire qu'elle a un point de fusion d'environ 183°C, fondant et se solidifiant à une seule température. Cette propriété garantit des joints de soudure fiables, essentiels pour une électronique de haute qualité.
Nous sommes un fabricant professionnel de barres de soudure (63 % d’étain, 37 % de plomb) pour le soudage à la vague de PCB en provenance de Chine. Sa composition eutectique, ses excellentes propriétés de mouillage et d'écoulement et sa conductivité électrique élevée le rendent exceptionnellement bien adapté au brasage à la vague. En minimisant les défauts, en améliorant la durabilité et en garantissant des connexions solides, les barres de soudure 63/37 permettent des rendements plus élevés, une réduction des reprises et une qualité constante dans les processus d'assemblage de PCB. Cet alliage est la solution idéale pour atteindre la durabilité, la précision et les performances requises dans la fabrication électronique moderne.
Nous sommes un fabricant professionnel de fil à souder sans plomb Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 (96,5 % d'étain, 3,0 % d'argent, 0,5 % de cuivre) en provenance de Chine. Il garantit une solution performante et respectueuse de l’environnement, adaptée à la fabrication électronique moderne. Avec une soudabilité fiable, une excellente conductivité et une conformité aux réglementations environnementales, ce fil à souder répond aux normes les plus élevées en matière d'assemblage électronique et garantit des joints de soudure durables et fiables pour diverses applications.