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Barre de soudure à l'étain sans plomb Sn99Ag0.3Cu0.7 SAC0307

État de disponibilité:
Quantité:

Barre de soudure à l'étain sans plomb Sn99Ag0.3Cu0.7 SAC0307

Barre de soudure sans plomb

La barre de soudure à l'étain sans plomb Sn99Ag0.3Cu0.7, communément appelée barre de soudure SAC0307, est un alliage de soudure à l'étain sans plomb de qualité supérieure conçu pour répondre aux exigences de la fabrication électronique moderne.Composée de 99 % d'étain (Sn), 0,3 % d'argent (Ag) et 0,7 % de cuivre (Cu), cette barre de soudure offre des performances, une fiabilité et une conformité exceptionnelles aux réglementations environnementales.C'est une alternative à la barre à souder SAC305, pour réduire le coût du matériau tout en gardant une bonne conductivité électrique et thermique.

 

Spécifications de la barre de soudure à l'étain sans plomb Sn99Ag0.3Cu0.7 SAC0307 :

Composition de l'alliage

99 % d'étain (Sn), 0,3 % d'argent (Ag), 0,7 % de cuivre (Cu)

Point de fusion

217-227 ℃

Emballage

20 à 25kgs/carton

Marque

Soudure XF ou service OEM

 

Caractéristiques de la barre de soudure à l'étain sans plomb Sn99Ag0.3Cu0.7 SAC0307 :

Contenant de l'argent

L'argent ajoute à la conductivité électrique de la barre de soudure, ce qui la rend adaptée à la fabrication de produits électroniques haut de gamme.


Qualité fiable

La barre de soudure SAC0307 présente une excellente propriété de mouillage et une propriété de haute résistance.Les joints de soudure produits par celui-ci sont très solides et peuvent durer longtemps.

Coût réduit

Comme l'argent est bien inférieur à celui de la barre de soudure SAC305, son prix est plus abordable, ce qui le rend adapté à la plupart des fabrications générales.

Compatibilité

La barre de soudure Sn99Ag0.3Cu0.7 est compatible avec la plupart des flux utilisés pour la fabrication électronique, ce qui la rend pratique à utiliser.

 

Applications de la barre de soudure à l'étain sans plomb Sn99Ag0.3Cu0.7 SAC0307 :

La barre de soudure SAC0307 est utilisée pour l'assemblage de composants électroniques qui nécessitent la conformité RoHS.Généralement, les composants IC sont insérés dans le PCB, puis nous utilisons la barre de soudure fondue pour les assembler par brasage par immersion ou par brasage à la vague.Nous appelons ce processus le THT (technologie des trous traversants).

 

Nous utilisons également cette barre de soudure pour étamer les fils électriques ou les broches des composants IC, afin d'améliorer la conductivité électrique et de faciliter leur assemblage ultérieur.

Étamage de fil avec barre de soudure

Étamage des métaux

Soudure par trempage avec barre de soudure

Soudure par immersion de PCB

brasage à la vague avec barre de soudure

Soudage à la vague de PCB

 

Comment utiliser la barre de soudure à l'étain sans plomb Sn99Ag0.3Cu0.7 SAC0307 ?

Méthode 1 : par brasage par trempage :

Utilisez des pots de soudure pour faire fondre la barre de soudure SAC0307 et obtenir les restes de soudure à la bonne température.Et ils ont fait passer la carte PCB assemblée (THT) dans le pot de flux pour que la face inférieure de la carte soit bien trempée dans le flux humide.Ensuite, déplacez la carte PCB vers le pot de soudure et laissez le côté inférieur de la carte PCB bien touché avec la soudure fondue.À l'aide du flux, la soudure recouvrira uniformément les broches et la plaquette.

 

Méthode 2 : par brasage à la vague :

Nous aurons besoin d’une machine à souder à vague professionnelle pour effectuer ce processus.Comme la pulvérisation de flux et la soudure seront toutes effectuées automatiquement, le rendement est plus précis et plus élevé.La machine de soudage à la vague dispose de convoyeurs pour transporter le PCB assemblé afin de passer par le traitement du flux et de l'envoyer au secteur du soudage à la vague.


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