État de disponibilité: | |
---|---|
Quantité: | |
La barre de soudure à l'étain sans plomb Sn99Ag0.3Cu0.7, communément appelée barre de soudure SAC0307, est un alliage de soudure à l'étain sans plomb de qualité supérieure conçu pour répondre aux exigences de la fabrication électronique moderne.Composée de 99 % d'étain (Sn), 0,3 % d'argent (Ag) et 0,7 % de cuivre (Cu), cette barre de soudure offre des performances, une fiabilité et une conformité exceptionnelles aux réglementations environnementales.C'est une alternative à la barre à souder SAC305, pour réduire le coût du matériau tout en gardant une bonne conductivité électrique et thermique. |
Composition de l'alliage | 99 % d'étain (Sn), 0,3 % d'argent (Ag), 0,7 % de cuivre (Cu) |
Point de fusion | 217-227 ℃ |
Emballage | 20 à 25kgs/carton |
Marque | Soudure XF ou service OEM |
Contenant de l'argent L'argent ajoute à la conductivité électrique de la barre de soudure, ce qui la rend adaptée à la fabrication de produits électroniques haut de gamme. | Qualité fiable La barre de soudure SAC0307 présente une excellente propriété de mouillage et une propriété de haute résistance.Les joints de soudure produits par celui-ci sont très solides et peuvent durer longtemps. | |
Coût réduit Comme l'argent est bien inférieur à celui de la barre de soudure SAC305, son prix est plus abordable, ce qui le rend adapté à la plupart des fabrications générales. | Compatibilité La barre de soudure Sn99Ag0.3Cu0.7 est compatible avec la plupart des flux utilisés pour la fabrication électronique, ce qui la rend pratique à utiliser. |
La barre de soudure SAC0307 est utilisée pour l'assemblage de composants électroniques qui nécessitent la conformité RoHS.Généralement, les composants IC sont insérés dans le PCB, puis nous utilisons la barre de soudure fondue pour les assembler par brasage par immersion ou par brasage à la vague.Nous appelons ce processus le THT (technologie des trous traversants).
Nous utilisons également cette barre de soudure pour étamer les fils électriques ou les broches des composants IC, afin d'améliorer la conductivité électrique et de faciliter leur assemblage ultérieur.
Étamage des métaux | Soudure par immersion de PCB | Soudage à la vague de PCB |
Méthode 1 : par brasage par trempage :
Utilisez des pots de soudure pour faire fondre la barre de soudure SAC0307 et obtenir les restes de soudure à la bonne température.Et ils ont fait passer la carte PCB assemblée (THT) dans le pot de flux pour que la face inférieure de la carte soit bien trempée dans le flux humide.Ensuite, déplacez la carte PCB vers le pot de soudure et laissez le côté inférieur de la carte PCB bien touché avec la soudure fondue.À l'aide du flux, la soudure recouvrira uniformément les broches et la plaquette.
Méthode 2 : par brasage à la vague :
Nous aurons besoin d’une machine à souder à vague professionnelle pour effectuer ce processus.Comme la pulvérisation de flux et la soudure seront toutes effectuées automatiquement, le rendement est plus précis et plus élevé.La machine de soudage à la vague dispose de convoyeurs pour transporter le PCB assemblé afin de passer par le traitement du flux et de l'envoyer au secteur du soudage à la vague.
La barre de soudure à l'étain sans plomb Sn99Ag0.3Cu0.7, communément appelée barre de soudure SAC0307, est un alliage de soudure à l'étain sans plomb de qualité supérieure conçu pour répondre aux exigences de la fabrication électronique moderne.Composée de 99 % d'étain (Sn), 0,3 % d'argent (Ag) et 0,7 % de cuivre (Cu), cette barre de soudure offre des performances, une fiabilité et une conformité exceptionnelles aux réglementations environnementales.C'est une alternative à la barre à souder SAC305, pour réduire le coût du matériau tout en gardant une bonne conductivité électrique et thermique. |
Composition de l'alliage | 99 % d'étain (Sn), 0,3 % d'argent (Ag), 0,7 % de cuivre (Cu) |
Point de fusion | 217-227 ℃ |
Emballage | 20 à 25kgs/carton |
Marque | Soudure XF ou service OEM |
Contenant de l'argent L'argent ajoute à la conductivité électrique de la barre de soudure, ce qui la rend adaptée à la fabrication de produits électroniques haut de gamme. | Qualité fiable La barre de soudure SAC0307 présente une excellente propriété de mouillage et une propriété de haute résistance.Les joints de soudure produits par celui-ci sont très solides et peuvent durer longtemps. | |
Coût réduit Comme l'argent est bien inférieur à celui de la barre de soudure SAC305, son prix est plus abordable, ce qui le rend adapté à la plupart des fabrications générales. | Compatibilité La barre de soudure Sn99Ag0.3Cu0.7 est compatible avec la plupart des flux utilisés pour la fabrication électronique, ce qui la rend pratique à utiliser. |
La barre de soudure SAC0307 est utilisée pour l'assemblage de composants électroniques qui nécessitent la conformité RoHS.Généralement, les composants IC sont insérés dans le PCB, puis nous utilisons la barre de soudure fondue pour les assembler par brasage par immersion ou par brasage à la vague.Nous appelons ce processus le THT (technologie des trous traversants).
Nous utilisons également cette barre de soudure pour étamer les fils électriques ou les broches des composants IC, afin d'améliorer la conductivité électrique et de faciliter leur assemblage ultérieur.
Étamage des métaux | Soudure par immersion de PCB | Soudage à la vague de PCB |
Méthode 1 : par brasage par trempage :
Utilisez des pots de soudure pour faire fondre la barre de soudure SAC0307 et obtenir les restes de soudure à la bonne température.Et ils ont fait passer la carte PCB assemblée (THT) dans le pot de flux pour que la face inférieure de la carte soit bien trempée dans le flux humide.Ensuite, déplacez la carte PCB vers le pot de soudure et laissez le côté inférieur de la carte PCB bien touché avec la soudure fondue.À l'aide du flux, la soudure recouvrira uniformément les broches et la plaquette.
Méthode 2 : par brasage à la vague :
Nous aurons besoin d’une machine à souder à vague professionnelle pour effectuer ce processus.Comme la pulvérisation de flux et la soudure seront toutes effectuées automatiquement, le rendement est plus précis et plus élevé.La machine de soudage à la vague dispose de convoyeurs pour transporter le PCB assemblé afin de passer par le traitement du flux et de l'envoyer au secteur du soudage à la vague.
La pâte à souder SAC305 sans plomb conforme à RoHS est un matériau de soudure haute performance conçu pour le reballage des circuits intégrés.Dans la fabrication électronique moderne, le reballage des circuits intégrés est un processus important utilisé pour réparer ou mettre à jour les connexions soudées des puces.
La pâte à souder T3 étain-plomb 60/40 est un matériau de soudure de haute qualité spécialement conçu pour le brasage BGA (Ball Grid Array).La technologie BGA est devenue l'une des technologies dominantes dans la fabrication électronique moderne, et des matériaux de soudure de haute qualité sont essentiels pour obtenir une soudure BGA fiable.
La pâte à souder à l'étain CMS à montage en surface T4 est devenue l'un des matériaux de soudure très respectés dans l'industrie de la fabrication électronique en raison de ses particules de haute précision, de son excellente fluidité, de sa stabilité à haute température et de sa fiabilité environnementale.
Pâte à souder à l'étain au plomb T3 SMT Sn63Pb37 pour la fabrication de LEDDans l'industrie de fabrication électronique actuelle, la technologie de montage en surface (SMT) est devenue courante.Les LED (Light Emitting Diode), en tant que force principale de la technologie moderne d'éclairage et d'affichage, ont des exigences extrêmement élevées en matière de haute qualité.