État de disponibilité: | |
---|---|
Quantité: | |
Le fil de soudure sans plomb Sn99Ag0.3Cu0.7, également connu sous le nom de fil de soudure SAC0307, incarne l'évolution de la technologie de soudure vers des solutions respectueuses de l'environnement.Composé de 99 % d'étain (Sn), 0,3 % d'argent (Ag) et 0,7 % de cuivre (Cu), ce fil à souder représente une étape importante dans le domaine du brasage, établissant un équilibre entre performance et responsabilité environnementale.Sa composition souligne l'intégration de l'étain, de l'argent et du cuivre pour créer un fil à souder qui excelle dans diverses applications de brasage.Il convient aux tâches de soudage qui nécessitent une conductivité électrique et une résistance thermique améliorées, mais qui ne peuvent pas se permettre le prix du fil à souder SAC305. |
Composition de l'alliage | 99 % d'étain (Sn), 0,3 % d'argent (Ag), 0,7 % de cuivre (Cu) |
Point de fusion | 217-227 ℃ |
Type de noyau de flux | Flux à base de colophane ou fil solide sans flux |
Contenu des flux | 2 % ou personnalisé selon les besoins |
Poids | 100g/roll, 200g/roll, 500g/roll, 1kg/roll ou selon les besoins |
Diamètre du fil | De 0,3 mm à 3,2 mm |
Marque | XF Solder ou service OEM |
Pré-fluxé | Options de diamètres | Options de tailles |
Joints de soudure fiables Il génère des joints de soudure solides et fermes, contribuant à la longévité des connexions soudées.Il a une longue durée de vie. | Bonne soudabilité L'argent et le cuivre contenus dans cette soudure lui apportent une faible contrainte thermique et une conductivité électrique plus élevée, garantissant la qualité des assemblages soudés. | |
Formulation écologique Le fil à souder ne contient pas de plomb.Il est conforme aux réglementations environnementales et aux initiatives de développement durable et convient aux projets nécessitant RoH. conforme. | Coût abordable Ce fil à souder ne contient que 0,3 % d'argent, ce qui le rend bien moins coûteux que le fil à souder SAC305.C’est bon pour les projets qui ont des budgets limités. |
Fabrication électronique : le fil de soudure sans plomb Sn99Ag0.3Cu0.7 est largement utilisé pour créer des connexions fiables au sein des composants électroniques, des circuits imprimés et des assemblages.Tels que PCBA, fours à micro-ondes, climatiseurs, bouilloires électriques, sèche-cheveux, capteurs, connecteurs, interrupteurs, etc.
Équipements médicaux qui doivent être conformes à la réglementation RoHS et éviter la contamination par le plomb, tels que les stimulateurs cardiaques, les défibrillateurs, les appareils à ultrasons, etc.
Composants automobiles qui nécessitent une résistance élevée à la fatigue et une stabilité thermique, tels que les systèmes ABS, les unités de commande moteur, etc.
Assemblage de circuits imprimés | Fabrication d'électronique | Fabrication de bijoux |
Le fil à souder SAC0307 peut être utilisé pour le soudage manuel à l'aide de fers à souder ou de stations de soudage, offrant ainsi des opérations très flexibles sur l'assemblage du PCB.
Il peut également être soudé par une machine à souder automatique, effectuant des tâches de soudage précises et de haute précision.
Le fil de soudure sans plomb Sn99Ag0.3Cu0.7, également connu sous le nom de fil de soudure SAC0307, incarne l'évolution de la technologie de soudure vers des solutions respectueuses de l'environnement.Composé de 99 % d'étain (Sn), 0,3 % d'argent (Ag) et 0,7 % de cuivre (Cu), ce fil à souder représente une étape importante dans le domaine du brasage, établissant un équilibre entre performance et responsabilité environnementale.Sa composition souligne l'intégration de l'étain, de l'argent et du cuivre pour créer un fil à souder qui excelle dans diverses applications de brasage.Il convient aux tâches de soudage qui nécessitent une conductivité électrique et une résistance thermique améliorées, mais qui ne peuvent pas se permettre le prix du fil à souder SAC305. |
Composition de l'alliage | 99 % d'étain (Sn), 0,3 % d'argent (Ag), 0,7 % de cuivre (Cu) |
Point de fusion | 217-227 ℃ |
Type de noyau de flux | Flux à base de colophane ou fil solide sans flux |
Contenu des flux | 2 % ou personnalisé selon les besoins |
Poids | 100g/roll, 200g/roll, 500g/roll, 1kg/roll ou selon les besoins |
Diamètre du fil | De 0,3 mm à 3,2 mm |
Marque | XF Solder ou service OEM |
Pré-fluxé | Options de diamètres | Options de tailles |
Joints de soudure fiables Il génère des joints de soudure solides et fermes, contribuant à la longévité des connexions soudées.Il a une longue durée de vie. | Bonne soudabilité L'argent et le cuivre contenus dans cette soudure lui apportent une faible contrainte thermique et une conductivité électrique plus élevée, garantissant la qualité des assemblages soudés. | |
Formulation écologique Le fil à souder ne contient pas de plomb.Il est conforme aux réglementations environnementales et aux initiatives de développement durable et convient aux projets nécessitant RoH. conforme. | Coût abordable Ce fil à souder ne contient que 0,3 % d'argent, ce qui le rend bien moins coûteux que le fil à souder SAC305.C’est bon pour les projets qui ont des budgets limités. |
Fabrication électronique : le fil de soudure sans plomb Sn99Ag0.3Cu0.7 est largement utilisé pour créer des connexions fiables au sein des composants électroniques, des circuits imprimés et des assemblages.Tels que PCBA, fours à micro-ondes, climatiseurs, bouilloires électriques, sèche-cheveux, capteurs, connecteurs, interrupteurs, etc.
Équipements médicaux qui doivent être conformes à la réglementation RoHS et éviter la contamination par le plomb, tels que les stimulateurs cardiaques, les défibrillateurs, les appareils à ultrasons, etc.
Composants automobiles qui nécessitent une résistance élevée à la fatigue et une stabilité thermique, tels que les systèmes ABS, les unités de commande moteur, etc.
Assemblage de circuits imprimés | Fabrication d'électronique | Fabrication de bijoux |
Le fil à souder SAC0307 peut être utilisé pour le soudage manuel à l'aide de fers à souder ou de stations de soudage, offrant ainsi des opérations très flexibles sur l'assemblage du PCB.
Il peut également être soudé par une machine à souder automatique, effectuant des tâches de soudage précises et de haute précision.
La pâte à souder SAC305 sans plomb conforme à RoHS est un matériau de soudure haute performance conçu pour le reballage des circuits intégrés.Dans la fabrication électronique moderne, le reballage des circuits intégrés est un processus important utilisé pour réparer ou mettre à jour les connexions soudées des puces.
La pâte à souder T3 étain-plomb 60/40 est un matériau de soudure de haute qualité spécialement conçu pour le brasage BGA (Ball Grid Array).La technologie BGA est devenue l'une des technologies dominantes dans la fabrication électronique moderne, et des matériaux de soudure de haute qualité sont essentiels pour obtenir une soudure BGA fiable.
La pâte à souder à l'étain CMS à montage en surface T4 est devenue l'un des matériaux de soudure très respectés dans l'industrie de la fabrication électronique en raison de ses particules de haute précision, de son excellente fluidité, de sa stabilité à haute température et de sa fiabilité environnementale.
Pâte à souder à l'étain au plomb T3 SMT Sn63Pb37 pour la fabrication de LEDDans l'industrie de fabrication électronique actuelle, la technologie de montage en surface (SMT) est devenue courante.Les LED (Light Emitting Diode), en tant que force principale de la technologie moderne d'éclairage et d'affichage, ont des exigences extrêmement élevées en matière de haute qualité.