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 | La pâte à souder étain-plomb-argent Sn62Pb36Ag2 est un matériau de soudure spécialisé composé de 62 % d'étain (Sn), 36 % de plomb (Pb) et 2 % d'argent (Ag).Cette pâte à souder étain-plomb-argent offre un mélange unique de propriétés qui la rendent idéale pour les applications spécifiques où une conductivité et une résistance améliorées sont essentielles.
La pâte à souder Sn62Pb36Ag2 est formulée avec des poudres à souder, du flux et un liant.L'ajout de 2 % d'argent à l'alliage étain-plomb traditionnel améliore la conductivité électrique et la résistance des joints, ce qui le rend adapté aux applications exigeant des performances électriques et une fiabilité mécanique supérieures. |
Composition de l'alliage | 62 % d'étain (Sn), 36 % de plomb (Pb), 2 % d'argent (Ag) |
Point de fusion | 179°C |
Type de flux | Flux à base de colophane |
Taille de la poudre | Type 3 (25-45 μm), Type 4 (20-38 μm) |
Durée de conservation | Recommandé 6 mois |
Poids | 500g/pot |
Marque | XF Solder ou service OEM |
*Nous produisons également la pâte à souder en seringue. | |
Pot de pâte à souder |
Seringue à pâte à souder |
Conductivité améliorée L'ajout de 2 % d'argent améliore considérablement la conductivité électrique des joints de soudure, ce qui le rend adapté aux applications nécessitant un flux de courant efficace. | Résistance améliorée L'argent augmente également la résistance des joints, améliorant ainsi la fiabilité mécanique globale des connexions soudées. | |
Flux efficace La pâte à souder Sn62Pb36Ag2 contient un flux à base de colophane, elle aide à nettoyer la surface et permet aux poudres de soudure de bien fondre et de s'écouler uniformément sur les joints de soudure. | Point de fusion inférieur Comme le point de fusion de la pâte à souder Sn62Pb36Ag2 n'est que de 179 ℃, ce qui est inférieur à celui des autres alliages de pâte à souder au plomb.Cela rend le travail beaucoup plus facile. |
La pâte à souder étain-plomb-argent Sn62Pb36Ag2 est principalement utilisée pour la fabrication d'équipements électroniques et électriques, tels que l'assemblage de circuits imprimés et la menuiserie de composants.Il est généralement utilisé pour le soudage SMT (Surface Mount Technology) afin de connecter des composants CMS (dispositif de montage en surface) à la surface des PCB par processus de soudage par refusion ou par pistolet à cheveux chauds.Il offre la possibilité de fonctionner sur des PCB petits et précis avec une productivité élevée.
Réparation et retouche : la pâte à souder Sn62Pb36Ag2 peut être utilisée pour réparer ou retravailler des assemblages électroniques, en particulier lorsqu'il est nécessaire de faire correspondre l'alliage de soudure existant pour maintenir la compatibilité et les performances.
Impression manuelle de pâte à souder |
Impression automatique de pâte à souder |
Impression par jet de pâte à souder |
La méthode d'application de la pâte à souder est la technologie SMT (technologie de montage en surface) et s'effectue au moyen d'un pistolet à cheveux chauds ou d'un soudage par refusion.
1. Impression au pochoir : Appliquez de la pâte à souder étain-plomb-argent à travers un pochoir sur les plots de soudure désignés sur une carte de circuit imprimé (PCB).
2. Placement des composants : Placez avec précision les composants de montage en surface sur les plots recouverts de pâte à souder.
3. Soudure par refusion : Chauffez le PCB assemblé pour faire fondre la pâte et créer des joints de soudure sécurisés pendant le brasage par refusion.
Stockage : Il est recommandé de conserver la pâte à souder à une température comprise entre 2°C et 10°C au réfrigérateur ou en chambre froide, pour éviter le séchage ou la dégradation de la pâte.
Utilisation : Il est recommandé de sortir la pâte à souder du réfrigérateur 3 à 6 heures avant utilisation pour que la pâte revienne à température ambiante.Bien mélanger la pâte à l'aide d'un mixeur ou en le faisant manuellement à l'aide d'une raclette.
La pâte à souder non finie doit être bien refermée dans des bocaux hermétiques pour éviter la contamination et l'absorption d'humidité, puis remise au réfrigérateur.
| La pâte à souder étain-plomb-argent Sn62Pb36Ag2 est un matériau de soudure spécialisé composé de 62 % d'étain (Sn), 36 % de plomb (Pb) et 2 % d'argent (Ag).Cette pâte à souder étain-plomb-argent offre un mélange unique de propriétés qui la rendent idéale pour les applications spécifiques où une conductivité et une résistance améliorées sont essentielles.
La pâte à souder Sn62Pb36Ag2 est formulée avec des poudres à souder, du flux et un liant.L'ajout de 2 % d'argent à l'alliage étain-plomb traditionnel améliore la conductivité électrique et la résistance des joints, ce qui le rend adapté aux applications exigeant des performances électriques et une fiabilité mécanique supérieures. |
Composition de l'alliage | 62 % d'étain (Sn), 36 % de plomb (Pb), 2 % d'argent (Ag) |
Point de fusion | 179°C |
Type de flux | Flux à base de colophane |
Taille de la poudre | Type 3 (25-45 μm), Type 4 (20-38 μm) |
Durée de conservation | Recommandé 6 mois |
Poids | 500g/pot |
Marque | XF Solder ou service OEM |
*Nous produisons également la pâte à souder en seringue. | |
Pot de pâte à souder |
Seringue à pâte à souder |
Conductivité améliorée L'ajout de 2 % d'argent améliore considérablement la conductivité électrique des joints de soudure, ce qui le rend adapté aux applications nécessitant un flux de courant efficace. | Résistance améliorée L'argent augmente également la résistance des joints, améliorant ainsi la fiabilité mécanique globale des connexions soudées. | |
Flux efficace La pâte à souder Sn62Pb36Ag2 contient un flux à base de colophane, elle aide à nettoyer la surface et permet aux poudres de soudure de bien fondre et de s'écouler uniformément sur les joints de soudure. | Point de fusion inférieur Comme le point de fusion de la pâte à souder Sn62Pb36Ag2 n'est que de 179 ℃, ce qui est inférieur à celui des autres alliages de pâte à souder au plomb.Cela rend le travail beaucoup plus facile. |
La pâte à souder étain-plomb-argent Sn62Pb36Ag2 est principalement utilisée pour la fabrication d'équipements électroniques et électriques, tels que l'assemblage de circuits imprimés et la menuiserie de composants.Il est généralement utilisé pour le soudage SMT (Surface Mount Technology) afin de connecter des composants CMS (dispositif de montage en surface) à la surface des PCB par processus de soudage par refusion ou par pistolet à cheveux chauds.Il offre la possibilité de fonctionner sur des PCB petits et précis avec une productivité élevée.
Réparation et retouche : la pâte à souder Sn62Pb36Ag2 peut être utilisée pour réparer ou retravailler des assemblages électroniques, en particulier lorsqu'il est nécessaire de faire correspondre l'alliage de soudure existant pour maintenir la compatibilité et les performances.
Impression manuelle de pâte à souder |
Impression automatique de pâte à souder |
Impression par jet de pâte à souder |
La méthode d'application de la pâte à souder est la technologie SMT (technologie de montage en surface) et s'effectue au moyen d'un pistolet à cheveux chauds ou d'un soudage par refusion.
1. Impression au pochoir : Appliquez de la pâte à souder étain-plomb-argent à travers un pochoir sur les plots de soudure désignés sur une carte de circuit imprimé (PCB).
2. Placement des composants : Placez avec précision les composants de montage en surface sur les plots recouverts de pâte à souder.
3. Soudure par refusion : Chauffez le PCB assemblé pour faire fondre la pâte et créer des joints de soudure sécurisés pendant le brasage par refusion.
Stockage : Il est recommandé de conserver la pâte à souder à une température comprise entre 2°C et 10°C au réfrigérateur ou en chambre froide, pour éviter le séchage ou la dégradation de la pâte.
Utilisation : Il est recommandé de sortir la pâte à souder du réfrigérateur 3 à 6 heures avant utilisation pour que la pâte revienne à température ambiante.Bien mélanger la pâte à l'aide d'un mixeur ou en le faisant manuellement à l'aide d'une raclette.
La pâte à souder non finie doit être bien refermée dans des bocaux hermétiques pour éviter la contamination et l'absorption d'humidité, puis remise au réfrigérateur.
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