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 | La pâte à souder étain-plomb Sn50Pb50, avec un mélange uniforme de 50 % d'étain (Sn) et 50 % de plomb (Pb), est un matériau de soudure polyvalent.Cette pâte à souder 50 50 simplifie les tâches de soudage tout en garantissant des connexions fiables dans diverses applications.
La pâte à souder Sn50Pb50 est un mélange de particules d'alliage de soudure, de flux et de liant.Il s'agit d'un composant crucial dans la technologie de montage en surface (SMT) et l'assemblage électronique, facilitant des connexions par soudure fiables. |
Composition de l'alliage | 50 % d'étain (Sn), 50 % de plomb (Pb) |
Point de fusion | 183-212°C |
Type de flux | Flux à base de colophane |
Taille de la poudre | Type 3 (25-45 μm), Type 4 (20-38 μm) |
Durée de conservation | Recommandé 6 mois |
Poids | 500g/pot |
Marque | Soudure XF ou service OEM |
*Nous produisons également la pâte à souder en seringue. | |
Pâte à souder emballée dans une seringue |
Pâte à souder emballée dans un pot |
Bonne performance Il possède des propriétés de mouillage raisonnables qui forment des joints de soudure solides et fiables.Il offre une bonne conductivité mécanique et électrique, ce qui le rend adapté à de nombreuses applications électroniques. | Polyvalence Il est compatible avec une large gamme de composants montés en surface, ce qui le rend polyvalent pour une utilisation dans divers assemblages électroniques, notamment des résistances, des condensateurs, des circuits intégrés (CI), et bien plus encore. | |
Joints de soudure lisses La pâte à braser 50-50 produit des joints de soudure lisses et bien formés avec une faible tension superficielle, réduisant ainsi le risque de défauts tels qu'un pontage de soudure. | Réduction des coûts Comme la pâte à souder Sn50Pb50 contient un pourcentage d’étain inférieur à celui des autres alliages de soudure, son coût est bien inférieur.C'est une bonne option pour les projets dont les budgets sont limités. |
Il est principalement utilisé pour les travaux de réparation générale ou l'assemblage d'appareils électroniques de qualité moyenne.
Réparation électronique |
Fabrication d'électronique |
Préparation: Assurez-vous que votre zone de travail est propre, bien ventilée et exempte de poussière et de contaminants.Portez un équipement de protection individuelle (EPI) approprié, y compris des lunettes de sécurité et des gants, pour vous protéger contre l'exposition à la pâte à souder et au flux.
Pochoir : Placez le pochoir sur le PCB, en l'alignant avec les empreintes des composants.Appliquez une petite quantité de pâte à souder Sn50Pb50 sur un bord du pochoir.Grattez l'excédent de pâte à souder du pochoir pour laisser une couche uniforme sur le PCB.
Placement des composants : Placez les composants montés en surface sur le PCB, en alignant leurs plots avec la pâte à souder.
Soudure par refusion : Transférez le PCB avec les composants dans un four de refusion ou un équipement de soudage approprié.
Il est recommandé de conserver entre 2°C et 10°C pour éviter le dessèchement ou la dégradation de la pâte.
Il est recommandé de sortir la pâte à souder du réfrigérateur 3 à 6 heures avant utilisation pour que la pâte revienne à température ambiante.Bien mélanger la pâte à l'aide d'un mixeur ou en le faisant manuellement à l'aide d'une raclette.
La pâte à souder non finie doit être bien refermée dans des bocaux hermétiques pour éviter la contamination et l'absorption d'humidité, puis remise au réfrigérateur.
| La pâte à souder étain-plomb Sn50Pb50, avec un mélange uniforme de 50 % d'étain (Sn) et 50 % de plomb (Pb), est un matériau de soudure polyvalent.Cette pâte à souder 50 50 simplifie les tâches de soudage tout en garantissant des connexions fiables dans diverses applications.
La pâte à souder Sn50Pb50 est un mélange de particules d'alliage de soudure, de flux et de liant.Il s'agit d'un composant crucial dans la technologie de montage en surface (SMT) et l'assemblage électronique, facilitant des connexions par soudure fiables. |
Composition de l'alliage | 50 % d'étain (Sn), 50 % de plomb (Pb) |
Point de fusion | 183-212°C |
Type de flux | Flux à base de colophane |
Taille de la poudre | Type 3 (25-45 μm), Type 4 (20-38 μm) |
Durée de conservation | Recommandé 6 mois |
Poids | 500g/pot |
Marque | Soudure XF ou service OEM |
*Nous produisons également la pâte à souder en seringue. | |
Pâte à souder emballée dans une seringue |
Pâte à souder emballée dans un pot |
Bonne performance Il possède des propriétés de mouillage raisonnables qui forment des joints de soudure solides et fiables.Il offre une bonne conductivité mécanique et électrique, ce qui le rend adapté à de nombreuses applications électroniques. | Polyvalence Il est compatible avec une large gamme de composants montés en surface, ce qui le rend polyvalent pour une utilisation dans divers assemblages électroniques, notamment des résistances, des condensateurs, des circuits intégrés (CI), et bien plus encore. | |
Joints de soudure lisses La pâte à braser 50-50 produit des joints de soudure lisses et bien formés avec une faible tension superficielle, réduisant ainsi le risque de défauts tels qu'un pontage de soudure. | Réduction des coûts Comme la pâte à souder Sn50Pb50 contient un pourcentage d’étain inférieur à celui des autres alliages de soudure, son coût est bien inférieur.C'est une bonne option pour les projets dont les budgets sont limités. |
Il est principalement utilisé pour les travaux de réparation générale ou l'assemblage d'appareils électroniques de qualité moyenne.
Réparation électronique |
Fabrication d'électronique |
Préparation: Assurez-vous que votre zone de travail est propre, bien ventilée et exempte de poussière et de contaminants.Portez un équipement de protection individuelle (EPI) approprié, y compris des lunettes de sécurité et des gants, pour vous protéger contre l'exposition à la pâte à souder et au flux.
Pochoir : Placez le pochoir sur le PCB, en l'alignant avec les empreintes des composants.Appliquez une petite quantité de pâte à souder Sn50Pb50 sur un bord du pochoir.Grattez l'excédent de pâte à souder du pochoir pour laisser une couche uniforme sur le PCB.
Placement des composants : Placez les composants montés en surface sur le PCB, en alignant leurs plots avec la pâte à souder.
Soudure par refusion : Transférez le PCB avec les composants dans un four de refusion ou un équipement de soudage approprié.
Il est recommandé de conserver entre 2°C et 10°C pour éviter le dessèchement ou la dégradation de la pâte.
Il est recommandé de sortir la pâte à souder du réfrigérateur 3 à 6 heures avant utilisation pour que la pâte revienne à température ambiante.Bien mélanger la pâte à l'aide d'un mixeur ou en le faisant manuellement à l'aide d'une raclette.
La pâte à souder non finie doit être bien refermée dans des bocaux hermétiques pour éviter la contamination et l'absorption d'humidité, puis remise au réfrigérateur.
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