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Soudure à l'étain Pb40Sn60 Sn60 60% avec noyau de résine en bobines 100g 200g 500g 1kg et diamètre 1.2mm pour l'assemblage de PCB

Dans le monde compétitif de la fabrication électronique, la qualité de votre soudure à l'étain pour l'assemblage de circuits imprimés a un impact direct sur la fiabilité du produit, l'efficacité de la production et la rentabilité globale. Notre soudure à l'étain Pb40Sn60 avec sa composition d'alliage de soudure à l'étain à 60 %, la soudure à l'étain avec système de flux à noyau de résine et les options d'emballage disponibles allant de la soudure à l'étain 60 % 100 g à la soudure à l'étain 60 % 1 kg avec de la soudure à l'étain 60 % de 1,2 mm de diamètre représente la solution idéale pour les professionnels qui exigent des résultats de soudure cohérents, fiables et rentables.
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Soudure à l'étain Pb40Sn60 Sn60 60% avec noyau de résine en bobines 100g 200g 500g 1kg et diamètre 1.2mm pour l'assemblage de PCB

Introduction : la soudure à l'étain à 60 % est destinée à un assemblage de circuits imprimés fiable

Dans le monde exigeant de la fabrication électronique, la qualité de votre joint de soudure détermine directement la fiabilité, les performances et la longévité de chaque circuit imprimé que vous produisez. Que vous soyez une entreprise professionnelle d'assemblage de PCB, un fabricant sous contrat ou un spécialiste de la réparation électronique, le choix des matériaux de soudure est l'une des décisions les plus critiques que vous aurez à prendre. Aujourd'hui, nous présentons notre soudure à l'étain haut de gamme Pb40Sn60 , une solution de soudure polyvalente et hautes performances conçue pour répondre aux exigences rigoureuses de la production électronique moderne.

Cette composition de soudure à l'étain à 60 % offre l'équilibre parfait entre mouillabilité, résistance mécanique et stabilité thermique, ce qui en fait un matériau indispensable pour les applications traversantes et de montage en surface. Disponible dans des options d'emballage de bobines pratiques de 100 g, 200 g, 500 g et 1 kg, avec un diamètre standard de 1,2 mm, cette soudure à l'étain avec noyau en résine garantit des résultats cohérents et reproductibles sur des milliers de joints de soudure. Voyons en profondeur pourquoi ce produit devrait être votre choix de prédilection pour la soudure à l'étain pour l'assemblage de circuits imprimés..


1. Présentation du produit : Soudure à l’étain Pb40Sn60 – L’alliage qui tient ses promesses

1.1 Comprendre la composition de la soudure à l'étain à 60 %

L' alliage Tin Solder Pb40Sn60 est composé de 60 % d'étain (Sn) et de 40 % de plomb (Pb), un ratio qui est devenu la référence dans l'industrie électronique. Cette formulation de soudure à l'étain à 60 % est largement reconnue pour ses propriétés quasi eutectiques, qui se traduisent par :

  • Faible point de fusion (environ 183-190°C) – réduisant les contraintes thermiques sur les composants sensibles

  • Excellente fluidité – permettant une action mouillante et capillaire supérieure

  • Gamme de plastiques étroite – permettant une solidification plus rapide et une formation réduite de joints froids

  • Résistance à la traction supérieure – garantissant la robustesse mécanique des assemblages finis

Cette composition Tin Solder Sn60 n’est pas simplement un choix aléatoire ; c'est le résultat de décennies de raffinement métallurgique pour obtenir des performances optimales dans les processus de brasage automatisés et manuels. Lorsque vous choisissez notre soudure à l'étain Pb40Sn60 , vous sélectionnez un alliage qui a fait ses preuves dans des millions d'assemblages dans le monde.

1.2 L'avantage du noyau de résine de la soudure à l'étain Pb40Sn60

Ce qui distingue cette soudure à l'étain avec noyau en résine des options de fil solide, c'est le système de flux intégré. Le noyau en résine, formulé précisément pour les applications électroniques, offre de multiples avantages :

  • Activation instantanée aux températures de soudage

  • Élimination efficace des oxydes de la soudure et des métaux de base

  • Excellente répartition sur le cuivre, l'étain-plomb et d'autres finitions courantes de circuits imprimés

  • Résidu non corrosif pouvant être laissé en place ou facilement nettoyé

  • Performances constantes sur toute la longueur de la bobine

Notre soudure à l'étain avec noyau en résine est conçue pour fournir juste la bonne quantité d'activité de flux – suffisamment agressive pour traiter les surfaces modérément oxydées, mais suffisamment douce pour éviter les problèmes liés aux résidus dans les circuits sensibles. Cela rend notre soudure à l'étain 60 % idéale pour les opérations d'assemblage de nouveaux PCB et de retouche.

Soudure à l'étain avec noyau en résine


2. Spécifications clés : soudure à l'étain 60 % 100 g, 200 g, 500 g, 1 kg.

2.1 Configurations d'emballage disponibles

Comprenant que différents volumes de production nécessitent un emballage différent, nous proposons notre soudure à l'étain 60 % en quatre tailles de bobines pratiques :

Taille de l'emballage Idéal pour le poids de la bobine Longueur approximative
Soudure à l'étain 60% 100g Prototypage, petites réparations, usage amateur 100 grammes ~15-18 mètres
Soudure à l'étain 60% 200g Production en volume moyen, ateliers de service 200 grammes ~30-36 mètres
Soudure à l'étain 60% 500g Lignes de production à forte mixité, services de maintenance 500 grammes ~75-90 mètres
Soudure à l'étain 60% 1kg Production de masse, lignes d'assemblage en continu 1 kilogramme ~150-180 mètres

Chaque bobine de soudure à l'étain Pb40Sn60 est enroulée avec précision pour garantir une alimentation fluide et sans enchevêtrement via les fers à souder manuels et les robots de soudage automatisés. L' option de soudure à l'étain 60 % 1 kg est particulièrement populaire parmi les fabricants de gros volumes qui exigent une qualité constante sur des milliers d'assemblages par équipe.

2.2 Diamètre de la soudure à l'étain avec noyau en résine : pourquoi 1,2 mm est le point idéal

Notre soudure à l'étain 60 % de 1,2 mm de diamètre représente l'équilibre optimal pour l'assemblage électronique général. À 1,2 mm, cette soudure à l'étain pour l'assemblage de PCB offre :

  • Volume suffisant pour les câbles de composants traversants (trous de diamètre 0,6-1,0 mm)

  • Assez fin pour la plupart des composants montés en surface (boîtiers 1206, 0805 et certains 0603)

  • Vitesse d'avance gérable pour les applications manuelles et automatisées

  • Éclaboussures réduites par rapport aux diamètres plus grands

  • Excellentes caractéristiques de transfert de chaleur

La soudure à l'étain 60 % de 1,2 mm de diamètre est la taille la plus couramment demandée pour les opérations d'assemblage de PCB, offrant le compromis parfait entre le contrôle de l'alimentation et le volume de dépôt. Que vous soudiez des connecteurs, des circuits intégrés, des condensateurs ou des résistances, ce diamètre vous offre la polyvalence nécessaire pour gérer la grande majorité des tâches d'assemblage.


3. Caractéristiques de performance : soudure à l'étain pour l'excellence de l'assemblage de circuits imprimés

3.1 Propriétés de mouillage et d'écoulement

Un mouillage supérieur est la marque d' une soudure à l'étain de qualité pour l'assemblage de circuits imprimés . Notre soudure à l'étain Pb40Sn60 présente des caractéristiques de mouillage exceptionnelles grâce à la composition précise de l'alliage et au noyau en résine de haute qualité. Lorsqu'elle est testée par rapport aux normes de l'industrie, notre soudure à l'étain 60 % démontre :

  • Temps de mouillage inférieur à 2 secondes à 250°C (selon J-STD-003)

  • Facteur d'étalement supérieur à 85% sur substrats en cuivre

  • Aucun pontage lorsqu'il est correctement appliqué

  • Excellente formation de filet avec des profils concaves cohérents

Ces propriétés rendent notre soudure à l'étain avec noyau en résine particulièrement efficace pour les composants à pas fin où un débit contrôlé est essentiel pour éviter les courts-circuits et les ouvertures.

3.2 Fiabilité mécanique et thermique

L'intégrité mécanique des joints de soudure créés avec notre Tin Solder Sn60 a été validée par des tests approfondis :

  • Résistance à la traction : 45-50 MPa (dépassant la plupart des exigences d'assemblage)

  • Résistance au cisaillement : 30-35 MPa (garantissant la durabilité des joints)

  • Résistance au fluage : Déformation minimale sous charge aux températures de fonctionnement

  • Performances de cyclage thermique : Résiste à plus de 1000 cycles de -40°C à +125°C sans panne

Ces caractéristiques garantissent que les assemblages produits avec notre soudure à l'étain 60 % conservent leur intégrité électrique et mécanique tout au long de la durée de vie prévue du produit.

3.3 Compatibilité avec les finitions des PCB

Notre soudure à l'étain pour l'assemblage de circuits imprimés démontre une excellente compatibilité avec les finitions de surface courantes des circuits imprimés :

Notes de performances de compatibilité de finition de PCB
HASL (nivellement de soudure à air chaud) Excellent Idéal pour les assemblages standards
ENIG (Or par immersion au nickel chimique) Excellent Mouillage supérieur, faible taux de défauts
OSP (Conservateur Organique de Soudabilité) Très bien Nécessite un préchauffage approprié
Argent immergé Excellent Parfait pour les applications haute fréquence
Boîte à immersion Bien Peut nécessiter un contrôle minutieux de la température

La polyvalence de notre soudure à l'étain Pb40Sn60 dans ces finitions en fait un choix universel pour les opérations d'assemblage manipulant divers types de PCB.


4. Directives d'application de la soudure à l'étain 60 %

4.1 Paramètres de soudage recommandés

Pour obtenir des résultats optimaux avec notre soudure à l'étain avec noyau en résine , nous recommandons les paramètres suivants :

Soudure manuelle :

  • Température du fer : 300-350°C (à ajuster en fonction de la sensibilité du composant)

  • Sélection de la pointe : burin ou conique, de taille appropriée pour le tampon

  • Temps de séjour : 2 à 4 secondes par joint

  • Avance : 10-15 mm de soudure par joint

Soudure à la vague :

  • Température du pot de soudure : 250-260°C

  • Vitesse du convoyeur : 1,2-1,8 m/min

  • Zone de préchauffage : 90-110°C pendant 60-90 secondes

  • Application du flux : Contrôlée, compatible avec le noyau en résine

Soudure sélective automatisée :

  • Température : 280-310°C

  • Temps de soudure : 1 à 3 secondes

  • Assistance à l'azote : recommandée pour un meilleur mouillage

Lorsque vous utilisez notre soudure à l'étain 60 % 1,2 mm , ces paramètres garantissent des joints cohérents et de haute qualité avec un minimum de défauts.

4.2 Meilleures pratiques pour la manipulation de la soudure à l'étain Pb40Sn60

Pour maintenir la qualité de votre soudure à l'étain pour l'assemblage de circuits imprimés , suivez ces directives de manipulation :

  1. Conserver dans un environnement frais et sec (15-25°C, <40% HR)

  2. Évitez l'exposition directe au soleil ou aux sources de chaleur

  3. Conserver la bobine dans son emballage d'origine jusqu'à utilisation

  4. Manipuler avec des gants propres et non poudrés pour éviter toute contamination

  5. Inspectez le noyau en résine pour vérifier la cohérence avant chaque utilisation

Une manipulation appropriée de notre soudure à l'étain avec noyau en résine garantit que le flux reste actif et que l'alliage reste exempt d'oxydation, fournissant des résultats cohérents sur toute la bobine.

Soudure à l'étain Pb40Sn60


5. Assurance qualité : faites confiance à chaque bobine de soudure à l'étain Sn60

5.1 Normes de fabrication

Chaque lot de notre soudure à l'étain Pb40Sn60 est produit selon des protocoles de contrôle de qualité stricts qui respectent ou dépassent :

  • IPC J-STD-006 – Exigences relatives aux alliages de soudure de qualité électronique

  • Conformité RoHS (exemptions appliquées pour les alliages au plomb)

  • Règlementation REACH

  • Processus de fabrication certifiés ISO 9001 : 2015

Notre soudure à l'étain 60 % est soumise à des tests rigoureux à chaque étape de la production :

Paramètres de test Méthode Critères d’acceptation
Composition en alliage Spectroscopie XRF Sn : 59,5-60,5 %, Pb : 39,5-40,5 %
Contenu des flux Analyse gravimétrique 2,0-2,5% en poids
Teneur aux halogénures Chromatographie ionique <0,05%
Contamination du cuivre ICP-OES <0,02%
Soudabilité Test d'équilibre de mouillage Temps de mouillage ≤2 secondes
Sphéricité Inspection optique Pas de formes irrégulières en mouvement

5.2 Traçabilité et documentation

Chaque bobine de notre soudure à l'étain 60 % 100 g , de soudure à l'étain 60 % 200 g , de soudure à l'étain 60 % 500 g et de notre soudure à l'étain 60 % 1 kg est livrée avec :

  • Certificats spécifiques aux lots de conformité

  • Traçabilité complète de la matière première au produit fini

  • Fiches de données de sécurité (MSDS)

  • Fiches techniques avec spécifications complètes

  • Recommandations relatives à la durée de conservation (généralement 24 mois à compter de la fabrication)

Cet engagement envers l'assurance qualité garantit que, que vous achetiez de la soudure à l'étain 60 % 100 g pour un prototype ou de la soudure à l'étain 60 % 1 kg pour une production à grande échelle, vous recevez un produit qui fonctionne exactement comme prévu.


6. Rentabilité : la valeur de la soudure à l’étain avec noyau en résine

6.1 Réduire les taux de défauts

Le véritable coût de la soudure ne se limite pas au prix d'achat : il s'agit du coût total de l'assemblage, y compris les reprises et les rebuts. Notre soudure à l'étain pour l'assemblage de circuits imprimés contribue à réduire les coûts globaux en :

  • Minimiser les joints froids grâce à un mouillage supérieur

  • Réduire les mictions grâce à un dégazage contrôlé

  • Élimine les défaillances liées au flux grâce à sa formulation de résidus propres

  • Diminution de la fréquence de nettoyage des buses grâce à la réduction de la formation de scories

  • Permettre un débit plus rapide avec des caractéristiques de fusion optimisées

Les fabricants utilisant notre soudure à l'étain Pb40Sn60 signalent une réduction du taux de défauts de 30 à 50 % par rapport aux soudures de qualité inférieure, ce qui se traduit par des économies significatives en matière de main-d'œuvre de reprise et de coûts de matériaux.

6.2 Polyvalence entre les applications

L’un des plus grands avantages économiques de notre soudure à l’étain 60 % est sa polyvalence. La même soudure à l'étain 60 % 1,2 mm qui fonctionne pour les composants traversants fonctionne également parfaitement pour :

  • Soudure de composants montés en surface

  • Terminaisons fil à carte

  • Ensemble connecteur et embase

  • Opérations de reprise et de retouche

  • Prototypage et développement

Cette polyvalence permet aux fabricants de standardiser un seul produit de soudure à l'étain avec noyau en résine dans plusieurs zones de production, réduisant ainsi la complexité des stocks et simplifiant les exigences de formation.


7. Questions fréquemment posées sur la soudure à l'étain Pb40Sn60

Q1 : Quelle est la différence entre la soudure à l’étain 60 % et la soudure à l’étain Pb40Sn60 ?

R : Ces termes font référence à la même composition d’alliage. Tin Solder 60% indique que l'alliage contient 60% d'étain en poids, tandis que Tin Solder Pb40Sn60 précise la composition exacte: 40% de plomb et 60% d'étain. Les deux désignations décrivent notre produit, Tin Solder Sn60 étant une autre convention de dénomination équivalente. Le rapport étain-plomb de 60/40 est considéré comme quasi eutectique, offrant des caractéristiques de soudure optimales pour l'assemblage électronique.

Q2 : La soudure à l'étain avec noyau en résine est-elle adaptée aux applications sans plomb ?

R : Notre soudure à l'étain avec noyau en résine est spécialement conçue pour les processus de brasage au plomb. Bien que le système de flux soit compatible avec certaines finitions sans plomb, l'alliage lui-même contient du plomb et ne doit pas être utilisé là où des assemblages sans plomb sont requis par la réglementation ou les spécifications du client. Pour les besoins sans plomb, nous proposons des produits complémentaires avec des alliages SAC (Sn-Ag-Cu).

Q3 : Combien de temps la bobine de soudure à l'étain 60 % 100 g dure-t-elle en stockage ?

R : Lorsqu'elles sont stockées dans les conditions recommandées (15-25°C, <40 % HR), nos bobines de soudure à l'étain à 60 % restent utilisables jusqu'à 24 mois à compter de la date de fabrication. La soudure à l'étain avec noyau en résine conserve son potentiel d'activation de flux tout au long de cette période. Nous vous recommandons d'utiliser un système d'inventaire FIFO (First-In-First-Out) pour garantir que vous utilisez toujours le matériau le plus frais.

Q4 : La soudure à l’étain pour l’assemblage de circuits imprimés peut-elle être utilisée avec des condensateurs en céramique ?

R : Oui, notre soudure à l'étain pour l'assemblage de PCB est entièrement compatible avec les condensateurs céramiques. Cependant, comme pour toute opération de soudure impliquant des composants en céramique, il convient de veiller à éviter les chocs thermiques. Nous recommandons de préchauffer le PCB à 80-100°C et de limiter le temps de séjour à 2-3 secondes lors du brasage manuel de composants en céramique avec notre soudure à l'étain 60 % 1,2 mm..

Q5 : Quelle est la différence entre la soudure à l'étain 60 % 500 g et l'emballage de 1 kg ?

R : La différence réside dans la taille de la bobine et la configuration de l’emballage. Notre soudure à l'étain 60 % 500 g est livrée dans une bobine standard adaptée à la plupart des chargeurs de table et automatisés, tandis que la soudure à l'étain 60 % 1 kg est généralement fournie sur une bobine plus grande conçue pour les systèmes de brasage automatisés à grand volume. Les deux contiennent la même formulation de haute qualité de soudure à l’étain Pb40Sn60 et de soudure à l’étain avec noyau de résine .

Q6 : Comment la soudure à l’étain Sn60 se compare-t-elle au Sn63Pb37 ?

R : Alors que la soudure à l'étain Sn60 (60/40) et le Sn63Pb37 (63/37) sont tous deux des alliages étain-plomb populaires, le Sn63 a une composition véritablement eutectique avec un point de fusion unique (183°C), tandis que notre soudure à l'étain Pb40Sn60 a une plage plastique légèrement plus large (183-190°C). Cela rend notre soudure à l'étain 60 % légèrement plus indulgente dans les applications de brasage manuel, car elle offre un temps de travail plus long avant solidification. Les deux alliages produisent d’excellents joints ; le choix dépend souvent des préférences personnelles et des exigences spécifiques de l'application.

Q7 : Le noyau de résine de la soudure à l'étain avec noyau de résine est-il sans halogénure ?

R : Notre soudure à l'étain avec noyau en résine contient un flux de colophane légèrement activé qui contient moins de 0,05 % d'halogénures en poids. Bien qu'elle ne soit pas strictement « sans halogénures », la teneur en halogénures est suffisamment faible pour que les résidus ne soient pas corrosifs dans des conditions normales. Pour les applications nécessitant un flux sans halogénure, nous proposons des variantes spécialisées – veuillez consulter notre équipe technique pour obtenir des recommandations.

Q8 : Quelle est la température recommandée de la pointe du fer pour la soudure à l'étain 60 % 1,2 mm ?

R : Pour notre soudure à l'étain 60 % 1,2 mm , nous recommandons une température de la pointe du fer à souder comprise entre 300°C et 350°C. La température exacte dépend de facteurs tels que :

  • Masse thermique du composant

  • Épaisseur du cuivre des PCB

  • Finition de la surface du panneau

  • Vitesse de soudure

Commencer à 320°C et ajuster sur la base d’une inspection visuelle de la qualité des joints est une bonne pratique. Des températures plus élevées peuvent dégrader prématurément le flux de soudure à l'étain avec noyau de résine , tandis que des températures plus basses peuvent entraîner un mauvais mouillage.

Q9 : La soudure à l'étain pour l'assemblage de circuits imprimés peut-elle être utilisée avec des outils de reprise à air chaud ?

R : Oui, notre soudure à l'étain pour l'assemblage de PCB peut être appliquée à l'aide de systèmes de reprise à air chaud. L' alliage Tin Solder Pb40Sn60 répond bien au chauffage à l'air chaud et la soudure à l'étain avec noyau en résine s'active correctement lorsque le joint atteint la température appropriée. Nous vous recommandons d'utiliser de la pâte à souder pour le placement des composants montés en surface et notre soudure à l'étain 60 % pour les retouches et les réparations traversantes.

Q10 : Comment nettoyer les résidus de flux de la soudure à l'étain avec noyau en résine ?

R : Les résidus de notre soudure à l'étain avec noyau en résine sont non corrosifs et peuvent généralement être laissés en place, en particulier pour les applications non critiques. Si un nettoyage est nécessaire, les résidus peuvent être facilement éliminés en utilisant :

  • Alcool isopropylique (IPA)

  • Décapants de flux spécialisés

  • Systèmes de nettoyage par ultrasons (avec solutions appropriées)

Pour les assemblages nécessitant une résistance d'isolation élevée (par exemple, applications haute tension), nous recommandons un nettoyage avec de l'IPA et une brosse douce suivi d'un rinçage à l'eau déminéralisée.

Q11 : La soudure à l'étain 60 % 200 g est-elle suffisante pour une production de 1 000 cartes ?

R : La bobine de soudure à l'étain 60 % 200 g fournit environ 30 à 36 mètres de fil à souder de 1,2 mm de diamètre. En supposant une consommation moyenne de 5 à 10 mm par joint traversant, cela couvrirait 3 000 à 7 000 joints typiques. Pour 1000 planches avec une moyenne de 5 joints par planche, la Soudure à l'Étain 60% 200g serait largement suffisante. Cependant, pour les assemblages à haute densité, nous recommandons les options Tin Solder 60% 500g ou Tin Solder 60% 1kg pour garantir une production ininterrompue.

Q12 : Comment la soudure à l'étain Pb40Sn60 affecte-t-elle les finitions des PCB sans plomb ?

R : Notre soudure à l'étain Pb40Sn60 est compatible avec la plupart des finitions de PCB sans plomb, mais il est important de noter que le mélange de matériaux avec et sans plomb peut créer des problèmes de contamination. Le principal problème est que le plomb peut contaminer les bains de soudure sans plomb, modifiant leurs caractéristiques de fusion et potentiellement compromettant l'intégrité des assemblages sans plomb ultérieurs. Par conséquent, nous vous recommandons d'utiliser un équipement dédié à la soudure à l'étain pour l'assemblage de PCB si votre installation traite des produits avec et sans plomb.

Soudure à l'étain pour l'assemblage de circuits imprimés


8. Pourquoi choisir notre soudure à l'étain 60 % pour vos besoins d'assemblage ?

8.1 Contrôle qualité sans compromis

Chaque bobine de notre soudure à l'étain avec noyau en résine est soumise à plusieurs points de contrôle de qualité. De la vérification des matières premières à l’inspection finale de l’emballage, nous maintenons un contrôle rigoureux sur :

  • Pureté de l'alliage (analyse des éléments traces)

  • Activité de flux (test de balance mouillante)

  • Cohérence du diamètre du fil (mesure laser)

  • Intégrité des enroulements de bobine (inspection automatisée)

  • Robustesse de l'emballage (tests de chute et d'étanchéité)

Cet engagement envers la qualité signifie que lorsque vous achetez de la soudure à l'étain Sn60 chez nous, vous recevez un produit qui fonctionne de manière identique bobine après bobine, lot après lot.

8.2 Support technique et expertise

En choisissant notre soudure à l'étain pour l'assemblage de PCB, vous avez accès à notre équipe de spécialistes en soudure qui peuvent vous aider dans les domaines suivants :

  • Optimisation des processus

  • Dépannage qualité commun

  • Conseils de compatibilité des équipements

  • Exigences d'emballage personnalisé

  • Questions de conformité réglementaire

Nous comprenons que chaque opération d'assemblage est unique et nos experts sont prêts à vous aider à tirer le meilleur parti de nos produits Tin Solder 60% .

8.3 Approvisionnement durable et éthique

Nous nous approvisionnons en étain et en plomb auprès de fournisseurs engagés à :

  • Pratiques minières responsables

  • Approvisionnement en matériaux sans conflit

  • Gestion de l'environnement

  • Pratiques de travail équitables

Cela garantit que notre soudure à l'étain Pb40Sn60 répond non seulement à vos exigences techniques, mais s'aligne également sur vos objectifs de responsabilité sociale d'entreprise.


9. Informations de commande : Soudure à l'étain 60 % 100g, 200g, 500g, 1kg

9.1 Codes produits et emballage

Description du produit Code article Type d'emballage Quantité par boîte
Soudure à l'étain 60% 100g TS60-100-RC-12 Bobine en plastique dans un sachet scellé 20 bobines
Soudure à l'étain 60% 200g TS60-200-RC-12 Bobine en plastique dans un sachet scellé 20 bobines
Soudure à l'étain 60% 500g TS60-500-RC-12 Bobine en plastique dans un sachet scellé 10 bobines
Soudure à l'étain 60% 1kg TS60-1000-RC-12 Bobine en plastique dans un sachet scellé 10 bobines

Toutes les versions sont dotées de notre soudure à l'étain haut de gamme avec noyau en résine et de la soudure à l'étain standard 60 % de 1,2 mm de diamètre. Pour des diamètres ou des conditionnements personnalisés, veuillez contacter notre équipe commerciale.

9.2 Délais et disponibilité

Nos produits de soudure à l'étain pour l'assemblage de PCB sont :

  • Disponible en stock pour des quantités standards

  • Les commandes personnalisées sont généralement expédiées sous 5 à 7 jours ouvrables

  • Expéditions d’urgence disponibles sur demande

  • Expédition mondiale vers plus de 80 pays


10. Conclusion : le choix fiable pour la soudure à l'étain pour l'assemblage de circuits imprimés

Dans le monde compétitif de la fabrication électronique, la qualité de votre soudure à l'étain pour l'assemblage de circuits imprimés a un impact direct sur la fiabilité du produit, l'efficacité de la production et la rentabilité globale. Notre soudure à l'étain Pb40Sn60 avec sa composition d'alliage de soudure à l'étain à 60 % , la soudure à l'étain avec système de flux à noyau de résine et les options d'emballage disponibles allant de la soudure à l'étain 60 % 100 g à la soudure à l'étain 60 % 1 kg avec de la soudure à l'étain 60 % de 1,2 mm de diamètre représente la solution idéale pour les professionnels qui exigent des résultats de soudure cohérents, fiables et rentables.

Que vous effectuiez des réparations de précision, que vous prototypiez de nouvelles conceptions ou que vous exploitiez une chaîne d'assemblage à grand volume, notre soudure à l'étain Sn60 offre les performances dont vous avez besoin. La combinaison d'une chimie d'alliage éprouvée, d'un noyau en résine de haute qualité, de normes de fabrication méticuleuses et d'un support technique complet fait de notre soudure à l'étain pour l'assemblage de PCB le choix intelligent pour les professionnels de l'électronique du monde entier.

Nous vous invitons à découvrir la différence que fait la véritable qualité. Commandez votre soudure à l'étain 60 % dès aujourd'hui – dans la quantité dont vous avez besoin – et découvrez pourquoi des milliers de fabricants font confiance à nos produits pour leurs assemblages les plus critiques. Pour les demandes groupées, les spécifications personnalisées ou les consultations techniques, notre équipe est prête à vous aider.

Choisissez la fiabilité. Choisissez les performances. Choisissez notre soudure à l'étain Pb40Sn60 pour vos besoins d'assemblage de PCB.


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