Pâte à souder à l'étain : un élément indispensable pour la soudure électronique

Dans le domaine de l’électronique, la soudure est l’un des processus de base pour connecter des composants électroniques.Dans le processus de soudure, la soudure utilisée joue un rôle essentiel.Parmi eux, la pâte à souder à l'étain est un matériau de soudure courant et largement utilisé, qui joue un rôle indispensable dans l'industrie électronique.Cet article présentera en détail la définition, la composition, les domaines d'application de la pâte à souder à l'étain et son importance dans le brasage électronique.

1. Définition de la pâte à souder à l’étain

La pâte à souder à l'étain est un matériau de soudure dont l'étain est le composant principal, généralement mélangé à d'autres éléments d'alliage ou à un flux.Il existe sous forme de pâte ou semi-solide et possède une certaine viscosité et plasticité, ce qui le rend facile à appliquer et à utiliser sur la surface à souder.Le composant principal de la pâte à souder est l'étain (Sn), qui est généralement allié au plomb (Pb), à l'argent (Ag) et à d'autres éléments pour ajuster ses performances et ses caractéristiques de soudure.

2. Composition de la pâte à souder à l'étain

La pâte d'étain se compose généralement des composants principaux suivants :

Étain (Sn) : En tant que composant principal, il constitue le matériau de base pour la soudure.L'étain pur ou les alliages d'étain contenant de petites quantités d'autres métaux sont souvent utilisés dans la préparation de la pâte d'étain.

Plomb (Pb) : Souvent mélangé à de l'étain pour former de la soudure, ce qui améliore la plasticité et la mouillabilité de la soudure et facilite la soudure.

Argent (Ag) : utilisé pour allier la pâte à souder pour améliorer sa conductivité électrique et sa résistance mécanique, en particulier lorsque des connexions de soudure de haute fiabilité sont requises.

Flux: La fonction du flux dans la pâte à souder à l'étain est de favoriser le mouillage de la surface de soudure, d'éliminer les oxydes, de réduire les bulles et les impuretés pendant le soudage et d'améliorer la qualité et la fiabilité du soudage.Les flux courants comprennent les résines, les activateurs, etc.

Les types courants de pâte d’étain sans plomb sont : pâte d'étain SAC305 Sn96.5Ag3.0Cu0.5, pâte d'étain SAC0307 Sn99Ag0.3Cu0.7, pâte d'étain SAC07 Sn99.3Cu0.7 et pâte d'étain Sn42Bi58;Alors que les types courants de pâte à souder au plomb sont : pâte d'étain 63 37 Sn63Pb37, pâte d'étain 60 40 Sn60Pb40 et pâte d'étain Sn62Pb36Ag2

3. Domaines d'application de la pâte à souder à l'étain

La pâte d'étain est largement utilisée dans les processus de brasage de l'industrie électronique, notamment dans les aspects suivants :

Technologie de montage en surface (SMT) : SMT est une technologie importante dans la fabrication électronique moderne.La pâte à souder est utilisée dans le processus SMT pour souder des composants montés en surface (tels que des puces, des résistances, des condensateurs, etc.) sur des PCB (carte de circuit imprimé, carte de circuit imprimé).

Fer à souder: Pour le brasage manuel ou la production en faible volume, un fer à souder est un outil couramment utilisé.Les fers à souder utilisent souvent des noyaux de soudure, qui sont des fils à souder contenant de la pâte d'étain, et sont utilisés pour souder des composants électroniques sur des circuits imprimés.

Réseau de grilles à billes (BGA) : BGA est une technologie d'emballage haute densité.La pâte d'étain est utilisée pour souder les billes de soudure de la puce BGA et du PCB afin de garantir des connexions électriques et mécaniques fiables.

Soudure par refusion : Le brasage par refusion est un procédé de brasage couramment utilisé.En contrôlant la température et le temps de chauffage, la pâte à souder appliquée sur le PCB fond et connecte les composants à souder, puis refroidit et se solidifie pour former des joints de soudure.

4. L'importance de la pâte à souder à l'étain dans le soudage électronique

La pâte à souder joue un rôle essentiel dans le soudage électronique, qui se reflète principalement dans les aspects suivants :

Plasticité et mouillabilité : Les ingrédients ajoutés à la pâte d'étain, tels que le plomb, l'argent, etc., lui confèrent une bonne plasticité et mouillabilité, et peuvent former une connexion de soudure uniforme et solide sur la surface de soudure.

Propriétés conductrices : Les composants d'alliage de la pâte à souder à l'étain, tels que l'ajout d'argent, améliorent les propriétés conductrices des joints de soudure et contribuent à assurer le fonctionnement stable des équipements électroniques.

Fiabilité: En contrôlant les paramètres du processus de soudage et en sélectionnant la formule de pâte à souder appropriée, des connexions de soudure de haute fiabilité peuvent être obtenues et la qualité et la durée de vie des produits électroniques peuvent être améliorées.

Adaptabilité: il convient à divers scénarios de soudage, du soudage manuel aux lignes de production automatisées, et peut répondre à différents besoins.

En résumé, la pâte à souder à l'étain, en tant que matériau de soudure important, joue un rôle clé dans le brasage électronique.Il peut non seulement réaliser des connexions soudées de haute qualité, mais également améliorer les performances et la fiabilité des produits électroniques et promouvoir le développement et le progrès de l'industrie électronique.

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